『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』

グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…

電極パターンの凹凸、厚み不良の他、パターンの太り、細り、シミ、異物不良を検出します。 またパターンの位置度検査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査（高精細3D検査） ■微細な欠陥やパターンの寸法検査（高精細2D検査） ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

電極シート検査装置『e-FlexEye-RB2』

塗工部および未塗工部検査、表裏同時検査が可能！密着イメージセンサにも対…

『e-FlexEye-RB2』は、塗工部欠陥と未塗工部欠陥の検査が可能な 電極シート検査装置です。 さらに、塗工部および未塗工部のパターン寸法計測も同時に行えます。 間欠塗工や、ストライプ塗工、間欠+ストライプ塗工などの 電極塗工パターンに対応しています。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニレコ

電極シート検査装置(エリンズ)　eLINS

表面欠陥検出装置シリーズ

・未塗工幅、塗工幅、基材幅それぞれ管理値を設けて、幅異常監視が可能　・表裏ズレも管理できるので、塗工材料のロスを低減可能...【特徴】 ○検査と幅測定が1台のカメラで実現可能 　　・幅測定用センサーが不要となり、コストダウン可能 　　・欠陥の情報と幅の情報がリンクできる ○欠陥検出機能 　　・独自の処理技術により1台のカメラで塗工部・未塗工部の検査が可能 　　・塗工部欠陥として、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アヤハエンジニアリング 本社

ピンホール検出装置

基材のピンホールや耐圧弱点部分、欠点部を検知します。

基材に高電圧を印加しピンホールや耐圧弱点部分部で強制的にスパークさせ欠点部を検知します。 【特徴】 　・ウエッジの高圧電源はスパーク時の放電エネルギーが非常に小さくなるように設計されています。 　・印加電圧は、高圧安定化電源方式を採用しています。 　・ワークや電極にスパークによる放電痕やカーボンの附着が殆どありません。 　・電源電圧変動、負荷変動に対しても非常に安定した出力電圧を維持...

メーカー・取り扱い企業： ウエッジ株式会社 営業本部及び本社工場

フィルムシートインラインピンホール検知器PDC-F

樹脂製フィルム・シートのピンホール（欠陥）をインラインで検知

樹脂製フィルム・シートのピンホール（欠陥）をインラインで検知が可能になります。 電極はワークに接触しないのでワークに傷が付くことがありません。 微細な孔を安全に検知します。...樹脂製フィルム・シートのピンホール（欠陥）をインラインで安全に検知。 試験電圧直流　500V～20KV 試験対象サイズ　厚み：0.025ｍｍ-2.5ｍｍ　幅：最大3657ｍｍ ...

メーカー・取り扱い企業： 深瀬商事株式会社 幕張業務センター

表面キズ、異物の検査や欠陥検査に！微細欠陥検査装置

光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定…

高解像度カメラと高精度X-Yステージを用いた二次元の検査装置です。 光学フィルム、シートやタッチパネルなどの表面キズ、異物の検査や欠陥検査に適しています。 光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定にも対応でき、二次元の打ち抜き加工品などの検査もできます。 【特長】 ■検査データと画像を自動で保存 ■カメラ画素数：900万画素 ■高い光学分解能(1.8μ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中央電機計器製作所