『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電子部品用・産業用セラミックス総合カタログ

電子部品用・産業用セラミックスカタログ配布中

−...フォノン明和が取り扱う電子部品用・産業用セラミックスの資料一式を差しあげます。 （取扱商品） ●インダクタ、ノイズ対策関連部品用セラミックス 　■チップインダクタ用セラミックコア 　■チックインダクタ用フェライトコア 　■チップコモンモードチョークコイル用フェライトコア 　■ドラムコア、シールドコア 　■電極付小型低背ドラムコア 　■パワーインダクタ用ベース ●電子部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォノン明和