『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

3次元CAD ZW3Dプロフェッショナル

金型設計機能、リバースエンジニアリングに必要な点群、STLの取り込み、…

ZW3Dプロフェッショナルは金型設計やリバースエンジニアリングのための構成です。Standard機能に加え金型設計に必要なモジュール、 勾配分析やキャビ・コア分割、パーティングライン＆サーフェス、電極設計などの機能を搭載 また、ハンドメイドのモデルや古い金型をスキャンし、デジタルデータとして複製できる、リバースエンジニアリングに必要な点群、ＳＴＬの取り込み、サーフェス作成を含みます...ZW3D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社実践マシンウェア

3次元CAD/CAM ZW3Dプレミアム

設計から製造までを一本につなぐ All-in-one システムを低コス…

ZW3Dプレミアムは設計から製造に必要なすべてのモジュールを含みます。Professionalに加え切削加工に必要なミーリング、穴あけ、ポストプロセッサ、切削シミュレーション機能を含みます。 ハイブリッドモデリング、 ヒーリング、レンダリング、金型設計機能、切削加工パス作成等々、パワーユーザのための構成になっています。 ＣＡＤとＣＡＭが完全に一体化しており、その特性を最大限に利用できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社実践マシンウェア