『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

塗工液をコーターに高精度供給！ 塗工用モーノポンプ

塗工用モーノポンプは、シビアな吐出精度が求められる塗工工程に好適です。

塗工用モーノポンプは、 機能性フィルムやリチウムイオン二次電池などの製造工程で、 塗工液をコーターに高精度供給するために開発されたポンプです。 低粘度の溶剤含有液から電極スラリーまで、さまざまな液体に対応。 精度のよい液体供給は、製品品質の向上に貢献します。 ■ 精度よく定量吐出 定量性に優れた一軸偏心ねじポンプであるモーノポンプに 微少圧力変動を抑制する専用デバイスを搭載。...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店