『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光学フィルムの高精密抜き加工・高精度貼合(貼付け)なら

高度な加工技術・精度を求められる光学フィルムも精密に貼合(貼付け)でき…

株式会社サニー・シーリング社にて高品質・高精度を生み出す複合加工技術を行っています。 また、あらゆる両面テープの加工が可能です。テープ幅も最小0.3mmの枠に仕上げるなど、ご要望に応じて、微細・精細な形状を形成します。 また、お客様の工程における作業性を考慮し、適切な剥離バランスを実現させます！ 基材の条件（厚み・硬度・粘着性等）に適した金型、刃物、ジグを選定し、加工を行なうことによ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業