『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【1社1技術】レーザー・プラズマ消耗部品　総合カタログ

試作1個から量産まで！是非一度当社製品を使ってその良さを実感してくださ…

当カタログは、株式会社群協製作所が取り扱うレーザー・プラズマ 消耗部品をご紹介しています。 試作1個から量産まで、お客様のご要望を洗練された職人技と新設備で 丁寧に実現致します。 レーザー加工機消耗品、溶接関連消耗品は当社にお任せください。 レーザー加工・溶接加工品のご相談も承ります。 【掲載内容（抜粋）】 ■レーザー/ミラー/保護レンズ ■レーザーノズル/保護部品・プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社群協製作所