『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【事例集】食品・飲料　アプリケーション集

プロセスの自動化、可視化、メンテナンスフリー化を実現する事例を紹介しま…

ビュルケルトは、バルブ／電磁弁（汎用タイプ・比例電磁弁・薬液用・医療機器用など）／マスフロー／流量計／圧力計／温度計／レベル計／PH計／導電率計などの流体制御機器と、これらを組み合わせたシステムと提案を行うグローバルな専門企業です。 『食品・飲料　アプリケーション集』では、プロセスの自動化、可視化、メンテナンスフリー化を実現する事例を紹介します。 【掲載事例】 ○熱交換器・CIPプロセス...

メーカー・取り扱い企業： ビュルケルトジャパン株式会社