『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

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“モノづくり”の原点に忠実！設備の組立、検査から出荷まで、一貫して保証…

当社は、「コーティングをベースとしたものづくり」を通じて、 社会への貢献と企業として価値を高めてきました。 これまでに液晶TVやスマートフォン用の光学フィルム、リチウムイオン 二次電池の電極材、機能性フィルム等の各種生産設備を提供させて頂き、 企業実績を伸ばし継続的な成長を遂げてまいりました。 これからもビジネスの潮流をいち早くとらえ、市場のニーズを形にする技術で 新しい価値を...

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