函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

スマートリールラック導入事例➀～8000リール入出庫効率化～

スマートリールラック導入イメージを付けたいお客様必見！リール管理工数3…

た 三和電子様の導入事例になります。 電子部品リール入出庫管理自動化に興味がある/検討予定のお客様必見です！！！ ■三和電子株式会社様 住所：岡山県津山市神代208番地 事業：基板実装・組立、実装搬送治具の製造及び完成品の組立 https://www.sanwa-electronics.com/ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

モバイル実装ライン　MR-250CV+VR-350

これからの”モノづくり"に最適です。 少ない投資でスタート。

総全長1.1mの超コンパクト設計 生産タクトや実装条件に合わせたレイアウト構成を容易に実現 標準的な作業机のスペースがあれば、簡単に生産ラインを作ることが出来ます ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本メンブレン　

部品実装

部品実装

部品実装においても、試作〜量産までをカバーしており、１枚からの対応も可能です。 環境問題にも適用した、鉛フリー対応も今では既に当然の事となり、 手実装・手乗せリフロー・自動マウンタリフローとクライア...

メーカー・取り扱い企業： クァンタムロジックジャパン株式会社

【調査資料】RFアイソレーターの世界市場

RFアイソレーターの世界市場：同軸アイソレーター、ドロップインアイソレ…

ト別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 RFアイソレーター市場の種類別（By Type）のセグメントは、同軸アイソレーター、ドロップインアイソレーター、表面実装アイソレーター、マイクロストリップアイソレーターを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、800〜900MHz、1950〜2000MHzを対象にしています。地域別セグメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装

基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能！お困りごとは弊社へ！

ンを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部品ほど、今後の供給に不安が残るような状態が続いております。 弊社では産業機器の受託設計・製造の取り扱いが多く、 基板サイズや実装面積などの制約は多くはありませんが、 『電子部品の微細化』はより一層進んでいくと想定し、 0603サイズの部品実装を可能としております。 基板開発の中で小型化や微細チップ部品の実装について...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

変倍レンズ一覧

在庫販売で短納期！全品1個から販売

上でき、倍率の自動調整を求めないアプリケーションの多くに好適です。 また、オートフォーカスレンズに対する安価な置き換え候補にもなります。 変倍レンズは、様々なイメージングや顕微鏡システムへの実装用に利用できます。 顕微鏡用対物レンズを取り付け可能な変倍レンズもご用意しています。 ■詳細は下記リンクよりエドモンド・オプティクスの公式サイトにてご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社

薄型表面実装パワー抵抗器

温度係数±100ppm/℃！高電力、高パルスに優れた耐性！

『薄型表面実装パワー抵抗器』は、優れた周波数特性を有します。 アルミナセラミック基板の優れた放熱性により 高電力、高パルスに優れた耐性が特長です。 【特長】 ■表面実装薄型パワー抵抗器 ■アルミ...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

基板回路設計・基板実装「組立・配線」

実装基板の組み込み配線を熟練した手作業で仕上げる！短納期を実現

作から筐体への収納・組立配線 まで行っております。 組み込みに必要な部材はすべて当社で調達が可能。配線方法が 決まっていなくても大丈夫です。分岐のご提案もお任せください。 また、基板実装から筐体加工、組立・配線まで、すべて当社工場で 完結しますので納期短縮が可能です。 【特長】 ■多種多様なケーブルの社内在庫 ■お客様のオリジナル製品化をお手伝い ■図面作製(トレース...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術

Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バ…

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

マルチチップ実装サービス

ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！

当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 　光学中心をそろえる必要がある場合、有利な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

【プリント基実装板事業】特長・強み

チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！

当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。 試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも 柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。 また、...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

SMT実装ライン『加湿システム』　実装品質向上・静電気対策

SMT実装ラインで加湿することにより、電子部品吸着エラーの低減、実装印…

SMT実装ラインでの実装品質向上に大きく貢献！ 乾燥する時期でも加湿システムを導入することで、年中安定した温度・湿度で管理できることにより、安定した実装品質と静電気対策が確保できます。 【加湿効果...

メーカー・取り扱い企業： 三幸電機株式会社

BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １　BGA、CS...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカサワ 本社工場　長泉ファクトリー

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 特殊な部品の実装やリワ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

基板実装工場・クリーンルームの乾燥対策に最適な加湿システム

表面実装工程（SMT）でのESD対策／クリーンルームの湿度管理に実績豊…

加湿と比較しランニングコストを大幅に低減します。また生産機械の高速化および密集化による発熱量増加に対し、ドライフォグの気化潜熱は冷房負荷低減に役立ちます。CO2排出量も大幅に削減できます。 ◆実装印刷品質の向上 実装の品質は印刷（はんだ）の品質に左右されます。そして印刷の品質は、現場の湿度に大きく左右されます。低湿度の場合は印刷が薄くなりチップが外れマウント不良になり、逆に高湿度の場合は厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社いけうち

コーヨン社製3D SPI検査装置＆3D AOI検査装置

SPI・AOI検査装置にて世界トップクラスのシェアを持つコーヨン社製品…

コーヨン社製品の代理店として、数十年に渡る販売実績を有しております。 最先端テクノロジーを搭載した3D SPI検査装置『KY8030-3』や3D AOI検査装置『ZENITH UHS』などにて実装効率化ソリューションを提供させていただきます。 ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

コンフォーマルコーティング剤『Aegis Coat』

電子部品・電子基板を強力に保護！フッ素塗膜により、銀や銅の硫化を防止し…

【ラインアップ】 ■WOPシリーズ：標準タイプ ・塩害地域や高温多湿環境下で使用される電子基板、LED実装基板などの保護に使用されている ■PCHシリーズ：耐硫化タイプ ・硫化ガスが発生するような環境 (ゴム工場、温泉地、トンネル内等) で使用される電子基板の腐食防止、 　LED実装基板の硫化対策...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証

適切なパッド寸法の設定によって、小型サイズのチップ実装対応が可能！

給能力増を図るべくMLCCメーカでは、1608以上の 大型サイズから0603、0402の小型サイズへの切り替え促進を図っています。 当資料は、「鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証」についてご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。 最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。 このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【市場レポート】グローバルな表面実装技術市場

グローバルな表面実装技術市場は、電子機器製造業が繁栄する中で指数関数的…

グローバルな表面実装技術（SMT）市場は、電子機器製造業の繁栄とコンパクトで高性能な電子デバイスへの需要の増加により、顕著な成長を経験しています。最新の市場レポートによると、表面実装技術の市場収益は2021年には42億...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

【変圧器・トランス】基板実装用トランス　ラインアップ一覧

用途に応じて変圧（昇・降圧）！トランスは様々な電子機器の電源に使われて…

『基板実装用トランス』は基板に接続して、基板を流れる電圧又は 電流を制御する小型の電源トランスです。 基板への実装タイプは表面実装とスルーホール実装があります。 一般的な電源トランスのエネルギー伝達...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

富士化学産業のマガジンスティックは、半導体などの電子部品や金属加工品などを安定した状態で包装、運搬、実装、保護する為に、耐熱性・耐久性に優れているポリカーボネートを採用しました。 また、優れた透明性と耐衝撃性を活かし、部品生産時の検査・包装から搬送・実装までを１つの容器で対応ができるため、詰替え作業...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

EMI実装ガスケット

表面実装可能、EMI SMT GASKET、自動実装・リフロー対応、 …

・優れた伝導性、復元力、耐熱性 ・自動実装用のリールタイプ形態を供給 ・無鉛半田リフローに適用可能 ・工程改善によりコスト削減が可能 ・多様な製品寸法の提供...

メーカー・取り扱い企業： ディ・アイジャパン株式会社

論文調査・実装サービス　海外論文調査や実装をフルオーダーでご支援

技術開発に必要不可欠な論文調査。多大な時間と労力がかかっている海外論文…

の技術レベルがどのようなものかを幅広く調査して欲しい。 ・実現したい機能や要求にマッチした技術を、複数の論文を探して比較検討して欲しい。 ・気になる論文があり、実際のビジネスで活用可能かを調査・実装の上で評価して欲しい。 ・論文で提供されていないプログラム（学習・推論スクリプト等）を論文をベースに作成して欲しい。 ・論文ではTensorFlowで実装されているものを、PyTorchで動作す...

メーカー・取り扱い企業： ハイパーダイン株式会社

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス

0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに、0201実装および最小0.1mmギャップ実装を提供します。 製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 詳しくは、電話または当社ウ...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

『スマートリールラック』で電子部品リール入出庫管理を劇的に改善！

基板実装をされているお客様に向けた電子部品リールの入出庫管理効率化・省…

基板実装会社三和電子株式会社様における『スマートリールラック』導入前の具体的事例をまとめた資料になります。 以下の課題をお持ちのお客様は必見です！ ・電子部品のピッキングにとにかく時間がかかっている...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

「プリント基板実装」実装周辺サービスも充実！

挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…

当社では基板実装はもちろん、部品調達も承っております。 また、バーコードによる部品管理や、3D検査機をはじめとする各種検査機の活用によって高い品質を保証致します。 【特長】 ■SMT　5ライン 　ジャン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

情報通信用電子機器の組立　プリント基板の実装・組立・検査

プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！…

情報通信用電子機器の組立、プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください。 ◆受注生産可能範囲 １システム設計　２回路設計　３パターン設計　４部品調達　５製造 ★生産可能...

メーカー・取り扱い企業： アイケー電機株式会社

小ロット基板実装のパートナー！柔軟な電子部品調達でサポート

お客様の生産計画に添った電子部品の調達方法をご提案。先行手配、代替提案…

庫情報をWEBで公開 ■生産中止部品の情報配信~代替部品のご提案 ■環境調査等への対応 【ワークフロー】 ・部品調達込みで、この量産計画が実現可能か検討して欲しい ・納期回答がもらえる実装会社へ転注したい ・短納期案件につきネット商社も使って最短対応して欲しい　など ※資材調達におけるフローは上記の限りではありません。 　まずはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは、資材調...

メーカー・取り扱い企業： 双和電機株式会社

LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性

無色残渣 　　『EVASOL 8860シリーズ』は、ベース材に無色なものを選定し 　　残渣の着色を抑えました。時間経過に伴う変色もなく 　　美しい実装外観が持続します。 高温時の電気絶縁性 　　活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。 　　過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

テントスルーホール基板

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

WORK FLOW 基板設計実装では、高密度基板を小ロットで生産。回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。どのような状況でも安定した品質を短納期でお届けするため、プリント基板の設計製作工程の内製化をは...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

プリント基板実装、試作・量産組立お任せください！

豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現！部品調達からのご相談にもお応…

アコース株式会社では、プリント基板実装、試作・量産組立を 承っております。 面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも 対応可能で、0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm 部...

メーカー・取り扱い企業： アコース株式会社

検査機・実装機・計測機の導入事例

実装・縫製ビジネスで培った設計・製造ノウハウを駆使！好適なソリューショ…

JUKI株式会社が取り扱う、検査機・実装機・計測機の導入事例をご紹介します。 ある事例では、目視検査による検査人員、管理者の人手不足といった課題を 抱えていたため「SE1000」を導入。自動検査による工数の大幅削減や、 手書き記...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【導入事例】基板実装の検査工程でJTAGテストを導入

JTAGテストで未検査領域を減らし、お客様へ"安心”をご提供！

基板実装の検査工程で、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 近年需要が増えているBGA実装に対しアズビル太信では、X線検査機を導入しましたが、オープン不良など判断がつか...

メーカー・取り扱い企業： アンドールシステムサポート株式会社 自動テストソリューション事業部

【多面的な実装技術！】三次元実装サービス

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

実装機吸着ノズル（標準・特殊・メカチャックノズル）

ご注文から納品まで最短10日間の超最短納期対応です。

実装機吸着ノズル（標準・特殊・メカチャックノズル）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

『基板の開発工数が足りない』『試作納期の短縮化をしたい』『基板の量産化をしたいんだけど』こんなお困りごとはございませんか？ ミマスでは、こんなお困りごとを簡単に解決いたします。 部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社

基板実装サービス

当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現しま…

当社では、基板実装について短納期での試作のご依頼、量産対応、基板洗浄、 その他に面倒なスポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社