『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結

低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?

【第1部　講演主旨】 　電極材料である銀ナノ微粒子を用いたプリンテッドエレクトロニクスの産業化がいよいよ現実味を帯びてきた中、高性能・高純度な銀ナノ微粒子を如何に安価で、且つ、大量合成するか?また、そのユーザーサイド個々の要望に応じたカス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

電波吸収体・電波遮蔽体の基礎・評価と透明化およびシールド材の応用

★ノイズ対策として使用が増加の一途をたどる電波吸収・遮蔽材の基礎! …

電磁波環境の改善が求められ、使用するアプリケーションの周波数に合わせた電波吸収体が求められている。本講座は、これらの応用に使用される電波吸収体を材料面から解説する。 また、三菱製紙の有する特殊銀塩写真技術を応用した高精細導電性銀パタン形成と、それを応用した存在のわかりにくい極細線メッシュからなる透明EMIシールドフィルム、およびその性能を紹介する。さらに銀メッシュからなるアンテナパタンの導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

Ag系新材料　透明導電フィルムにおける 低抵抗化・導電パターン

★ネックとなるコストはどこまで下げられる? ★ナノ材料、銀ナノワイヤ…

されているITO電極は枯渇資源といわれるインジウムを使用しており、次の透明導電性材料の探索が進められている。ITOの次期材料として種々有る中で、ITOでは達成困難な特性や製造の安定性/安価性を求め、銀ナノワイヤーを選定した。製造法としてウェットコーティング法によりAgナノワイヤー透明導電フィルムを作製したので、その技術と特徴を紹介する。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー

銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

■　講師 １． 大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　 博士(工学) 　山田 靖 氏 ２． 大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳 伝トウ 氏 ３． 富士電機(株)　半導体事業本部　開発統括部　デバイス開発部　担当部長　木村 浩 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月４日(月)　１０：３０～１６：００ 会　場 ： Zoo...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

プリンテッドエレクトロニクス用導電性インクの最新開発動向

銅インク・CNT・Ag・Cuナノワイヤ透明導電インクの開発

に進展も加わり、プリンテッドエレクトロニクス配線技術が展開している。本講では、プリンテッドエレクトロニクスに関する最近の動向について紹介する。 【第2部　講演主旨】 回路形成に使用されている銀ナノインクは、エレクトロマイグレーション等の問題があるため、銅ナノインクの早期実用化が望まれているが、熱焼成では酸化抑制や300℃以上の高温といった条件が必要となり、実用化が困難であった。本講では、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

焼結不要金属ナノ粒子ペースト・インクの作製とＰＥへの展望

★焼結不要で乾燥だけで金属の導電性を上げる方法とは!?

★金属ナノ粒子間をπ電子が取り持って導電性を確保するメカニズムを理解しよう!! ★金ナノ粒子9 μΩcm、銀ナノ粒子30 μΩcmを超える導電化はなぜ可能となったのか?! 【講　師】 岡山大学 異分野融合先端研究コア　特任助教 金原　正幸　氏 【会　場】 東京中央区立産業会館　4F　第1集...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech