高密度 | イプロスものづくり

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱はお互いに影響しません。また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラピュタインターナショナル

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

【小型・高密度/耐環境性コネクタ】　851シリーズ

悪環境でもご使用いただける高密度コネクタ。ハーメチックバージョンも…

弊社851シリーズはMIL-C-26482規格準拠の小型・高密度耐環境性コネクタです。...

メーカー・取り扱い企業：スリオジャパン株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

【半導体継続供給】揮発性メモリ製品を振り返る

揮発性メモリの歴史を振り返る/製造中止品(EOL品)の再生産

ニクスは、現行品である揮発性メモリ製品と製造中止された揮発性メモリ製品の正規販売代理店および製造メーカーです。当社の揮発性メモリのポートフォリオは、標準的な低密度な製品から高性能な同期DDRおよび高密度な製品まで、複数の世代のSRAMとDRAMをカバーしています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

高密度実装

0402、0603チップの狭ピッチ実装。チップ2段積み実装。

部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ　2段積みの実装も可能です。...・2段積みバイパスコンデンサをICから極力近い位置に配置したい、配置スペースが限られているといった場合に有効な手段です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

高純度黒鉛製品「半導体をはじめ様々な産業で活躍」

半導体をはじめ様々な産業で活躍　高密度/高純度な特殊炭素材料　Si…

治具で使用されており、その優れた特性は国内外で高く評価されています。【特徴】　・半導体をはじめ様々な産業で利用（特殊な処理により灰分を3ppm以下に抑えています）　・特殊炭素材料：高密度／高均熱特性／高耐酸化性　・SiCコートグラファイト：高純度／優れた高温耐久性／高均熱特性　・高純度グレード：特殊炭素材料は、さらなる耐酸化消耗性を備え、半導体用途に適した高純度グレードも...

メーカー・取り扱い企業：株式会社渡辺商行

超精密微細孔加工　※最小径φ0.1μmの技術！

ナノオーダーの超微細孔や高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度の必要…

東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。ナノオーダーの孔加工や、高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術も多数取り揃え、お客様のご要望にあった好適な加工方法をご提案します。まずは、お気軽にご相談下さい。【特徴】・ナノ...

メーカー・取り扱い企業：東レ・プレシジョン株式会社

高強度・高硬度カーボン材料

高強度、高硬度な均質カーボン

る酸化消耗、材料的な脆さ、パーティクル源となることを克服するユニークな材料で、以下の2タイプを用意しております・CP103グレード：軽量、高強度、低熱伝導率、高摺動性・CP111グレード：高密度、高強度...

メーカー・取り扱い企業：クアーズテック株式会社

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広い実装技術に対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードか...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

高速ハンドラー装置　部品移載機『BITA-1,2』

最大25,000UPHの高速移載高精度/ ダメージレス収納様々…

特に、移載機BITA-2では、部品姿勢認識にラインカメラを採用し、吸着部から収納部へ停止することなく移動することにより、最高タクト25,000 UPHを実現しました。 2．微細部品の高密度収納を可能にする高精度： ±0.02mm（実力値※） XY軸の高精度制震制御、高精度部品姿勢認識、自動キャリブレーションにより、±0.02mm(※)の高精度収納を実現しました。これにより...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

レーザーダイオードバーンイン評価システム　Model 58604

Chroma 58604は、高密度、多機能、および温度制御されたレーザ…

バーンイン、信頼性&寿命試験 Chroma 58604は、高密度、多機能、および温度制御されたレーザーダイオードバーンインおよび寿命試験用モジュールです。各モジュールには、最大256個のSMUチャネルがあり、以下で説明するように、さまざまな制御モードで電流およ...

メーカー・取り扱い企業：クロマジャパン株式会社

水晶振動子　HC49SFWBシリーズ（旧HC49/U-Sシリーズ）

高さ3.5mm、体積は従来品（HC-49/U）の約4分の1と小形です。レジスタンス・ウエルドの完全密閉型です。周波数安定度が良く、信頼度が高い。標準周波数多数。 高密度実装対応、量産機種に最適です。...

メーカー・取り扱い企業：フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

iC-Haus

C(ASIC)を開発、製造し、単一体の混合信号回路及びマイクロシステム専門メーカーです。産業分野、自動車関連および医療関係に幅広く使用して頂いております。高電圧およびリニアバイポーラ、高密度とアナログCMOS及びパワー BCDプロセスをカバーしており、OPTO-ASIC(センサーを統合した単一体のマイクロシステム)等も開発致しました。インターポレーター（逓倍IC）、オプト...

メーカー・取り扱い企業：テクタイト株式会社

スカイブフィンヒートシンク標準タイプ

高密度なアルミフィンヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。スカイブフィンヒートシンク「Skive」とは「薄くすく」という意味の英語です。特殊な機械で1枚のアルミ板から非常に薄いフィンをスライスして作るためフィン密度を高くできます。また、フィンとベースプレートが一体化しており結合部がないため熱伝導のロスが少...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

不揮発メモリマクロ　PermSRAM（R)

マスクの追加やプロセスの変更なしに標準CMOSプラットフォームに搭載可能な高速・高密度の不揮発メモリマクロ【特徴】 ○複数回書き換え可能なMTP不揮発メモリとして最小のマクロサイズを提供 ○SRAM同様のインターフェースで、SRAM並の高速な　リード／ライト時間で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社NSCore

無機半導体との比較

棲み分けを図るべく開発目標を設定！関連特許出願状況は定期的にモニタリン…

置き換えではなく、双方のメリット・デメリットをもとに棲み分けを図るべく開発目標を設定しています。比較ポイントとして、"製造プロセス"をはじめ、"OLED互換性"、"安定性"、 "高密度集積"などが挙げられます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社KOALA Tech

『蛍光体ウェハーマッピング装置 YB4』

測定範囲最大4インチ！高速、高密度でのマッピングが可能な装置

『蛍光体ウェハーマッピング装置 YB4』は、透過光源による、高速、 高密度で蛍光体材料のマッピング評価を行うことができる装置です。 100×100mmエリア、もしくは最大4インチの測定が可能で、オプションでLED光源（447.5nm標準）切り替えもできます。 ...

メーカー・取り扱い企業：ユアサエレクトロニクス株式会社

資料進呈中！量子ドットレーザーとは？

優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの結晶成長条件を見出し…

を成長させる手法です。長年にわたる研究開発の積み重ねのなかで結晶成長物理への理解を深めることで、結晶成長レートや基板温度等の様々な成長条件の組み合わせから、優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの結晶成長条件を見出し、実用化に成功しました。【特長】 ■高温環境での安定動作と高い信頼性 ■優れた戻り光耐性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社QDレーザ

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』

Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

ICXシリーズ製品を発売しました。この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計を組み合わせています。最大性能205Wの1Uサーバーに適用できます。 ICX_2U CPU Coolerは、より高い放熱フィンとヒートパイプを使...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナデン本社

MiniLED実装サービス

基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介

当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。　このLow-k膜...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。　 Enpirion（エンピリオン）のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。【BGAリボール手順】　1.IC取り外し　2.残半田除去　3.半田ペースト印刷　4....

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った実装技術を提供。ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社しぶかわ電子

高周波トランジスタ

高周波トランジスタ(fT=1.1～8GHz)ラインナップ紹介！

などの高周波増幅用途に最適です。 fTが1.1GHz、4.5GHz、8GHzのラインナップを取り揃えており、SC-59、SC-70、SC-75Aの小型パッケージであるため、セットの小型化、高密度実装が可能です。また、高周波トランジスタは他社国内メーカーではEOLとなっている製品が多数ありますが、弊社では継続生産しておりますので、他社製品のEOLでお困りの方は、この機会に是非ご検...

メーカー・取り扱い企業：イサハヤ電子株式会社

電圧監視IC『CA0020AN』

ハロゲンフリー・半田リフロー対応！電源監視6系統内蔵の電圧監視IC

現しており、バッテリー等の電源監視に好適なICです。車載AV機器において車内の複数系統の電源電圧を1チップにて監視します。また、小型パッケージの採用により、基板サイズの小型化、高密度化に適しています。【特長】 ■電源監視6系統内蔵 ■ヒステリシス付きコンパレータ：5系統、ヒステリシス無しコンパレータ：1系統 ■Nch オープンドレイン出力 ■小型薄型底面実...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品...

メーカー・取り扱い企業：ルータ株式会社

Wタングステンとその合金のウエハとシート

Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo，MoCu，W，WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野に応用されております。 ...

メーカー・取り扱い企業：ルータ株式会社

ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕　様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など　の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。・2ヘッド一体型による約24％の省スペース化を実現。・アルミ細線・中太線・太線・リボン、銅ワイヤに対応。・ボンダ交換キットにより、1台の...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社

イオンビームスパッタリング装置

RFイオンソースを使用し、シングルステージまたはプラネタリーステージを…

せて、研究開発用、量産用に装置設計いたします。【装置特長】・プロセス動作圧10-2Pa台(10-4Torr台) 　高真空成膜可能・コンタミネーションが少ない・無加熱成膜可能・高密度膜・反応性成膜可能・イオンビームアシスト追加可能・膜厚等の制御性良好...

メーカー・取り扱い企業：アールエムテック株式会社

半導体　ＣＯＢ

ＩＣベアチップのアッセンブリ

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

半導体　Ｐシリーズ

ＰＣＢ表面実装受発光素子

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

半導体　フォトダイオード・トランジスタ

高度な拡散技術により、高性能・高信頼性

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

TKK■熱伝導性シート TMS-14シリーズ

優れた熱伝導率で高い効果を発揮します！

とセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はパープルとなっております。 ●製品の厚みは、0.5～6.0mmとなっております。 ●難燃性は、認証基準として（UL）UL94-V0規格準拠。 高密度実装されるエレクトロニクス機器を、熱という大敵から守り、故障や誤作動を低減させます。その柔らかな材質は加工し易く、幅広い製品にご使用いただけます。【詳しくは、お問い合わせ、カタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業：丸紅エレネクスト株式会社

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および組⽴の量産ラインを行っています。「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたし...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

半導体　液面センサ

屈折率の差を利用した液面センサ

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

半導体　ＰＩＮフォトダイオード

光通信用フォトダイオード

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

カスタムメイド特殊光半導体　受光素子アレイ

センサの高機能化・複雑化にともなう様々なニーズにきめ細かにお応えするた…

半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

NetPower製品紹介(EV・HEV向け)

EV関連事業に力を注いでおり，EV規格を満足するDC-DCコンバータや…

owerは、標準の、修正された、カスタムのBMPモジュール、およびスタンドアロンの電力変換器を提供します。 NetPowerの特許取得済み設計は、市場をリードする変換効率と優れた熱性能を生み出し、高密度システム設計を可能にします。 ISO9001、ISO14001、TS16949認証の施設で生産されます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本パナトロニック株式会社

ICパッケージ　ピン・インサーション/サーフェスマウント

貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。

] ○実装面での「軽・薄・短・小」を実現させるために開発されたパッケージ ○実装密度を向上させることに成功 ○外辺も25ミル、20ミル、さらには12.5ミルピッチのパッケージも開発 ○より高密度・高信頼性パッケージ実装に対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：コスモ・テック株式会社

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを開発しました。熱...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

半導体　ＬＥＤ表示

LED表示多色カスタム対応

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

半導体　受光素子・圧力センサウエハフォトダイオード・ＤＦエッチ

フォトダイオード（アレイを含む）、フォトトランジスタ、圧力センサのチッ…

オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

ソリューション　基板

お客様のニーズに合った設計で、フレキシブルに対応致します。

【特徴】 ○特殊基板設計。 ○高周波・RF回路基板設計。 ○高密度基板設計。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日出ハイテック