『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

eラーニングソフト『BASIC.StudyCamp』

学習の分析結果を報告！大学・社会で輝くためのeラーニングによるスタディ…

【パッケージ一覧】 ■BasicCamp1 ■BasicCamp2 ■BasicCamp3 ■PrimeCamp ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナスピア 大阪オフィス

オンライン化サービス『クイックeラーニング』

教材の支援と、クラウドLMSでの配信をセットにしたサービスプランが誕生…

集合研修のオンライン化って難しいことだと思っていませんか？ 集合研修でやってきたことをオンラインで配信したい、Zoomで実施した オンライン研修の動画をパッケージ化したい…。 そんなご要望を実現する、教材の支援と、クラウドLMSでの配信を セットにしたサービスプランが誕生いたしました。 面倒な手間は一切なしで、コミコミの定額。ラーニングソリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TOASU

eラーニングソフト『SPI.StudyCamp』

豊富な問題量！言語・非言語の成績を伸ばすためのeラーニングによるSPI…

【オプション】 ■オリジナルパッケージを作成し、提供可能 ■集合研修、模試の実施や、書籍による集中特訓コースも提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナスピア 大阪オフィス