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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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PRバーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せします!
当社ホームページにて、どなたでもご自由にバーチャル工場見学が可能です。 この度「Matterport」というデジタルツインプラットフォーム上に疑似空間を構築し、 よりリアルな工場見学体験が出来るように一新しました。 遠方でご来社の難しいお客様や、実装工場の内部がどうなっているのかご興味のある方にもオススメです。 双和電機ではご来社頂いての工場見学も随時受付しております。 通常のご見学や、品質監...
メーカー・取り扱い企業: 双和電機株式会社
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実装基板部品への防湿剤のフィルムコーティングに最適!防湿剤に対応した自…
実装基板部品への防湿剤のフィルムコーティング用に開発された自動スプレーガンです。安定した均一フィルム膜を生成、シャープな塗布で飛散がなくマスキングが不要です。液量の管理が容易になり、廃液の削減が可能。コストの削減、工程時間の削減に貢献します。 【特長】 ■安定した均一フィルム膜を生成、飛散がなくマスキング不要です。 ■高速搬送ラインにも対応可能。塗布始め・塗布終わりがシャープで 必要な量を必要...
メーカー・取り扱い企業: スプレーイングシステムスジャパン合同会社
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基板検知・ポカミス防止機構搭載!株式会社VEMSの生産設備をご紹介
『ULTIMA-SSP』は、50W×50L~250W×330Lmmの基板サイズに対応している 卓上型スプレー装置です。 基板検知・ポカミス防止機構搭載。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。......
メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS
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塗布材原液を糸引き(曳糸性)つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置
塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布…
溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き(曳糸性)がみられます。原因としては.塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は,原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても,糸...
メーカー・取り扱い企業: Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
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