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348件 - メーカー・取り扱い企業
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置
です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動I...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…
リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズ...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…
E) ■ミックスドシグナル系 ■ロジック系(当社提携会社によるゲートアレイも可能 【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ(OMOS、バイポーラ、BiCMOS) ■パッケージ(SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP) ■テスティング(各種メーカーのテスターに対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アンビュート株式会社 本社
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30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…
プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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速度倍率(レンジ)設定をなくした画期的なモーションコントロールICです…
! ○スプリットパルス出力 New! ○自動原点出し機能 ○積分型入力フィルタ内蔵 ○最高ドライブ速度 8Mpps (入力CLK=20MHz時:最高10Mpps) ○パッケージ 64ピンQFP ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部
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MEMSデバイスの測定に好適!温度環境下測定にも対応
【仕様】 ■供給・収納 ・JEDECトレイ:トレイtoトレイ ■対象デバイス ・種類:QFP、QFN、BGA、CSP 他 ・サイズ:2×2mm~ ■測定 ・同時測定数:2~96 ■温度測定 ・温度:‐40℃~+125℃標準 ‐55℃~+150℃オプション ・分解能:0...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テセック
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【納期たったの2週間!】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…
【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社笠作エレクトロニクス
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2ヘッド搬送とカメラ自動補正により、高品質の搬送能力を有する装置をご紹…
【製品仕様(一部)】 ■対象パッケージ:TSOP,BGA,SOP,QFP,QFN等 3×3mm~24×24mm ■対象トレイ:JEDECトレイ ・供給/良品収納枚数:最大20枚、不良品収納枚数:1枚 ■対象使用ソケット:オープントップタイプ ■ソケット開閉機...
メーカー・取り扱い企業: ウェーブテクノロジー株式会社
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半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE ・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE ・BGA/LGA ・FBGA ・BGA ・QFN ・QFP ・SOP ・TSOP ・TCP 他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンプラス半導体機器
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効率的かつ安心な高精度実装を実現!
【サービス内容(詳細)】 ■プリント基板部品実装 ・基板1枚の実装から量産品まで対応 ・大型基板対応 400mm×500mm ・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 ・マウンター実装 ・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 ・BGAリワーク ・リボール ・BGAジャンパー接続 ・部品交換 ・ジャン...
メーカー・取り扱い企業: テクノアスティー株式会社
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産業用コンパクトPCI/PCIバスボード開発に好適なROHS指令適合品
『APIC22』は、PCI Local Bus 規格2.2マスタ/ターゲット機能に準拠した 汎用PCIバスインターフェースICです。 184ピンQFP(22mmx22mm)小型薄型パッケージに機能を凝縮。 姉妹品「APIC21」同様、産業用コンパクトPCI/PCIバスボード開発に 適しています。 高速ネットワーク通信や、画像処理など応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーピーアイテクノロジーズ
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ソケットの蓋は2タイプをご用意!高速ICデバイスの評価に適したテストソ…
【仕様】 ■ピッチ:0.4mm〜 ■使用温度:-40℃~+150℃ ■適合デバイスタイプ:QFP、SOP ■適合デバイスサイズ:□40mm max ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社
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0603等の微小チップから50mm各までの各種SMTに対応します。コネ…
対応 ○コネクター等の取り外しにも対応 ○タイマー他の温度制御機能内蔵で、基板、周辺部品へのダメージを 防ぐ ○自動化により、個人差が無く、誰でも作業が可能 【作業手順】 ○QFP等のリワーク作業 →ノズルのX・Yトレースは、0~50mm幅で任意旋回させ、ホット エアーを噴射加熱し、付属の真空ピンセットで取り外す ○マイクロチップのリワーク作業 →X・Y軸ツマミを...
メーカー・取り扱い企業: 三協電精株式会社 東京事業所
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【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装~装置組立試験サービス
多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします
~6Kg ・層数:~60層 ・材質:各種対応可 ■BGA実装・検査技術 ・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術 ・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術 ・低温加熱方式リフロー ・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術 ・窒素雰囲半田付け技術 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー
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長年の量産実績を通して、お客様のニーズを踏まえ、技術の蓄積、自社独自の…
部品の 取り替え等、様々な理由で、手半田付けは欠かせない作業となっております。 手半田付けで、お困りの企業様からのお問い合わせも多くなっております。 また、SMT部品は0.4mmピッチのQFP・SOPの手付け実績があり、 更に角チップは、0603の手半田付けの実績があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【半田付け方法】 ■Lサイズ対応の半田槽 ■タクロボ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社リベラル工業
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QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術!
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社しぶかわ電子
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温度・風量をデジタル制御!100℃~480℃温度設定プリセット可
『XRS-100』は、TIP部品やSOP/QFPなど表面実装部品の取り外しに好適な、 太洋電機産業株式会社の熱風式リワークステーションです。 専用スタンドにセットするとオートクールダウン後に自動停止する機能搭載。 また、使用温度を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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3D画像検査装置を導入!0402・0603などの微小チップや、多層基板…
実装では1枚の試作・多品種小ロット生産から量産まで幅広く対応いたします。 フレキ基板(FPC)、アルミ基板の表面実装にも対応します。 【実装対応部品】 チップ部品 (0402~) QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで) CSP 異型部品 コネクター(80mm x 41mm、56mm x 64mmまで対応可能) ・対応基板サイズ L基板(50mm x 50mm ~ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社土佐電子
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基板の設計から実装までおまかせください
っております。 多品種小ロット、あるいは試作/プロトタイプ用途に対して、 より高度化するデバイスや小型化/高付加価値化する市場ニーズに 対応しており、現状では限界に近い0.25mmピッチQFPまでの 高精密度化に対応しております。 また、CADデータはインターネットで24時間受付可能。 部材調達が終わり次第、または、一部欠品のままでも製作できます。 【特長】 ■大幅な...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社セントラル設計
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ファインピッチ印刷に最適!急速加熱時のダレやはんだボールを抑制
『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実…
【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP:0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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クリームハンダの抜け性を向上!品質問題の解決と品質UPをサポート致しま…
クにおける電解研磨加工』についてご紹介します。 開口加工後のSUSプレートに電解研磨処理を施すことによって、 開口内壁の凹凸を平滑化することが可能。 この処理により、 0.4mmピッチのQFPやBGA、0603チップ部品等の実装において 安定且つ良好な半田印刷性が確保できます。 当社の技術が、品質問題の解決と品質UPをサポート致します。 【特長】 ■クリームハンダの抜け...
メーカー・取り扱い企業: 東海神栄電子工業株式会社
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プリント配線板への部品実装を細かく対応!
ザーの実装計画を伺い、部品購入及び手実装・メタルマスク 作製から自動実装まで行います。 高速汎用マウンター、共晶はんだ、鉛フリーはんだ、リフローに対応。 0603チップ、0.4mmピッチQFPも自動実装、および手はんだ実装が可能です。 デバック用・研究開発用のプリント配線板の修正及び改造処理 (ジャンパー)も行えます。 【特長】 ■試作1枚から量産まで、幅広く受注 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイイーエス
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スクリーンプリンターをはじめ、遠赤外線式リフローはんだ付け装置などを掲…
刷する 「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」 など多数の製品をご紹介しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■スクリーンプリンター ■真空吸着ピンセット ■手動式QFPマウンター ■遠赤外線式リフローはんだ付け装置 ■ホットプレート式リフローはんだ付け装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本パルス技術研究所
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ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です
【特長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス:QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: エム・イーシステム株式会社
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お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致し…
ICの仕様検討から量産まで一貫したサービスを提供します。製造は要求仕様に応じて、日本、中国、台湾などのファンダリから柔軟に委託先を選定しています。パッケージ(QFP、BGA、ベアチップ)も最適の選択をお手伝いします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・リサーチ
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量産0603チップ、狭ピッチも異物まで自動検査
実績 ・0402チップ 量産 ・0603チップ(隣接0.12mm) ・ノンフィレット設計 ・0.4mmピッチQFP ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: レシップ電子株式会社
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熱に強いテストクリップ
【特徴】 □連続使用温度が150℃の電子回路用テストクリップ □0.3〜2.54mmピッチQFP ICに接続が可能 □絶縁体に四フッ化エチレン樹脂を使用 □導体抵抗/20m Ω □接触抵抗/10m Ω □200℃・250℃耐熱用テストクリップも受注生産にて対応 ●その他機能や詳...
メーカー・取り扱い企業: サンハヤト株式会社
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各種部品のアッセンブリ(ASSY)、基板の改造、特殊な配線など、幅広く…
株式会社岩木電子工業からの、プリント基板実装・マウントAssyのご案内です。 【特徴】 ○チップ、SOP、QFP、PLCC等の実装、及び削除 ○上記部品の改造、配線 ○鉛フリー対応 ○自動マウンターでの製作も可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社岩木電子工業 本社工場
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全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供!
【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス:QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ:最小3×3~最大50×50 (リードピッチ0.4mm以上) ※ソケ...
メーカー・取り扱い企業: ミクナスファインエンジニアリング株式会社
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総合カタログ進呈中!従来比4倍でマイコンやフラッシュメモリを高速処理
適な操作性】 USB接続によるパソコン制御、WindowsベースのGUIによるメニュー選択方式により、 簡単・快適な操作性を実現しています。【各種パッケージに迅速に対応】 TSOP、sop、QFPはもちろんのことFBGA、MCPなどの各種パッケージに迅速に対応します。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: ウェーブテクノロジー株式会社
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SMTは真心込めた高品質の当社へ!試作品製造も低コストでご提案いたしま…
当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な 『基板 表面実装(SMT.)』を提供しております。 0.4mmピッチQFP~0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした 精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。 厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンを コントロールします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大興
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大手電気メーカーからも信頼を集める高品質の製品です。
基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)および実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひとつがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取...
メーカー・取り扱い企業: 伸光写真サービス株式会社
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少数多品種のプリント基板の実装を得意としております
行っております。 試作品、短納期品も対応。パターン設計・部品実装・検査までを トータルサポートし、実装部品についても自社で調達しますので、 お客様の手を煩わせません。 高密度実装(QFP0.3mmピッチ)にも対応、またBGA(Ball Grid Array)等の 先端技術にも対応できます。 ご希望に応じて回路設計からも請け負いますのでご相談ください。 【特長】 ■試作...
メーカー・取り扱い企業: 光洋電機株式会社
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汎用画像検査ソフト「EasyInspector2」による画像検査事例を…
【その他の掲載事例】 ■コネクター配線色の検査 ■印刷間違いやカスレの検査 ■飲料キャップの黒ブツ(炭化物)の検出 ■QFP 部品の半田ブリッジの検査 ■電圧、電流などの規格値の読み取りと確認 ■7 セグメントの読み取り ■制御盤のランプの ON/OFF の読み取り ■ハンダ無しとハンダ少の検出 ■金属エッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スカイロジック
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膨大な種類のプログラマブルデバイス対応したコンパクト設計のデバイスプロ…
書き込み対象: FlashROM、EPROM、EEPROM、ワンチップマイコン、ロジックデバイス 対象パッケージ :48ピンまでのDIPパッケージ(300/600mil品) SOP、TSOP、QFP、BGA等各種パッケージは別売の変換アダプタを使用 ※MODEL1882用アダプタは一部使用できません。 動作環境:Windows PC(対応OS:Xp/Vista/7/8) 外部インター...
メーカー・取り扱い企業: ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社
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【設備紹介】表面実装機『M2 MOUNTING CENTER』
フレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応!高性能なチップマウンタ
<M2 MOUNTING CENTER> ■基板寸法:最小L50×W50、最大L460×W410 ■8mmテープ:80種類 ■トレイ部品:20種類(段) ■チップ装着精度50μm ■QFP装着精度30μm <M20ハイブリッドモジュラー> ■基板寸法:最小L50×W30mm、最大L1,480×W510mm ■8mmテープ換算:最大144品種 ■トレイ部品:36段 ■チ...
メーカー・取り扱い企業: 協和電子部品株式会社 本社
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設備とスタッフで、お客様の構想を製品化するお手伝いを致します。
→液晶セルを用いた液晶表示モジュールの製造 ○サーモモジュールの製造 →冷却、加熱両機能を持つサーモモジュールの組立、 及び顕微鏡による微小半田付け作業 ○実装基板の製造 →チップ、QFPマウンターによる表面実装基板の製造 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 大喜工業株式会社
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お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…
【EOL製品を同等レベルで再現】 ■パッケージ(QFP、SOP、BGAなど) ■I/Oインターフェイス ■ピンコンパチ ■電源電圧 ■信頼性レベル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・リサーチ
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電気・電子機器の開発設計、試作に対応致します。
ッチング電源回路、各種モーター制御、各種センサー回路等、多くのアナログ回路設計に対応致します。 ◆ プリント基板回路設計・製作 ディスクリート基板からFPGA、MPU組み込み基板、DIP、QFP、BGA まで幅広く対応致します。基板サイズ、コストに応じて経験豊富なスタッフが柔軟に対応致しますので、一度ご相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレックスエンジニアリング
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「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など!豊富なラインアップを掲載…
【掲載製品(抜粋)】 <ICソケット> ■BAGソケット ■QFP QFN SOIP ソケット <電池ホルダ> ■コイン電池ホルダ ■円筒形電池ホルダ <ソケット、ヘッダ> ■丸ピンヘッダ、ソケット ■カスタムソケット <LANコネクタ> ■RJ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャズテック
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試作1台はもとより、小規模・中規模ロットまで!部材調達につきましても当…
【その他のサービス概要】 ■搭載部品 ・チップサイズ:0402~ ・QFP・BGA(0.35mmピッチ) ・POP実装 ・アキシャル・ラジアル挿入 ■実装 ・鉛フリー・共晶 ・SMT、フロー、手半田付け ・N2リフロー対応可能 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック
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お客様のニーズにお応えできる製造体制づくりを進めています!
【実装技術】 ■チップ:0402 ■QFP,SOP:0.4mmピッチ ■BGA:0.5mmピッチ ■リフロー:鉛フリー対応(N2) ■LL基板実装:基板サイズ 508×381mm ■フロー:鉛フリー対応(N2) ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 千代電子工業株式会社
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メタル厚を自由に選択!従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能…
法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ボンマーク 本社
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ユニットメーカー3社、はんだメーカーで共同開発!当社従来品と比較して、…
GPSは、車載用でありながら、優れて印刷性を示します。また、狭いギャップでの印刷性も優れ、ローリング後も変化は見られません。厳しいリフロー条件(低温プロファイル)でもQFPのぬれ上がり特性、ボイド特性、ハンダボール性において、当社従来品と比較して大変良好な特性を示しています。...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部