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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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小型・軽量、あらゆる用途に適応!
・流体スプレータイプにより膜厚均一。 ・低圧霧化で飛散防止。 ・マルチヘッド化対応。 ・豊富なスプレーパターンをラインナップ。 ・充実の海外サポート対応。(海外11拠点) 海外事業所でも安心。各拠点にエンジニア常駐。 ...
メーカー・取り扱い企業: ディスペンサーの武蔵エンジニアリング株式会社 国内:11拠点 海外:11拠点
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SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…
m、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ツインエアー方式!独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し
エアー方式の 高精細ディスペンサーです。 ポリイミド使用量を削減し、大幅なコスト削減。必要な位置に、必要な量を、 高精度にコーティング可能です。 また、ウエハ全面にパッシベーション厚膜コートを実現し、様々な高粘度液剤の 塗布に対応しています。 【特長】 ■ピコリットルオーダーの極微小吐出が可能 ■モジュール/チップレベルのダイレクト・コーティング ■エッジカット処理...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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微細塗布には必須! 機能性表面処理膜【はっ水成膜加工】を施したセラミ…
特徴 ◆最小内径25ミクロン、ノズル先端肉厚12ミクロン。先端外径50ミクロ ン 狭ピッチ部品の隙間に材料を吐出する時に最適です。 ◆吐出時、材料の這い上がりがありません。 ◆表面処理はノズルの内側・外側に施していますのでノズル洗浄時、 材料が残ることはありません。 ...ノズル内径(mm) MicroNozzleシリーズ 0.025 0.05 0.075 St...
メーカー・取り扱い企業: ESER Corporation-Japan(イーサージャパン) さいたまラボ
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