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    マイクロ粒子のシート化技術

    PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…

    当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

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    メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社

  • チップ抵抗ネットワーク1005×4 製品画像

    チップ抵抗ネットワーク1005×4

    PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

    当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • EELS分析手法による膜質評価 製品画像

    EELS分析手法による質評価

    元素同定を行うEELS分析により、物質の結合状態の比較が可能です!

    当社では、分析解析・信頼性評価サービスなどを行っております。 EELS分析とEDS分析は、TEM試料に加速した電子を照射することで 元素同定を行う分析手法です。 「異なるカーボン」の事例では、状態分析が特長である EELS分析手法を用いてナノ領域での質評価を行いました。 EDS分析ではスペクトルの比較からBottomのみN,Oを微量に検出。 EELS分析で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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    海外製 液晶ディスプレイの良品解析

    不具合が出れば詳細解析も!海外製LCD導入ご検討のお客様向け簡易版解析

    スプレイの良品解析についてご紹介します。 まず、外観観察としてセルパネル状態で、FPC、FOG、COG、 シール材に着目して光学顕微鏡観察を行い、次にセルパネルを解体して、 シール材やPI、TFT形状を確認。 良品解析で不具合が見つかった場合は、配線の断面観察、異物分析など 原因究明のための追加解析を御提案させていただきます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【事例】金属膜形成設備 材料コスト30%削減 製品画像

    【事例】金属形成設備 材料コスト30%削減

    ターゲットライフ1.5倍達成!製造コスト削減サービスの事例をご紹介しま…

    コスト分析・改善提案から品質影響確認まで一貫した対応で、お客様の コスト力強化を支援する『製造コスト削減サービス』の事例をご紹介します。 金属形成設備では、"材料の使用時間により加工出来栄えが変動する設備に おいて、品質維持を前提に材料を最大活用したい"といった課題を抱えていました。 そこで当社は、統計解析手法と原理・原則からキー...

    メーカー・取り扱い企業: アットフィールズテクノロジー株式会社

  • 【資料】化学反応機構研究所 材料変色原因解明事例 製品画像

    【資料】化学反応機構研究所 材料変色原因解明事例

    素材ポリアミドイミドやIR装置による分析結果、データ解析などをを分かり…

    当資料は、コーティング剤、複合構成素材、各種成形品等に使用される スーパーエンプラポリアミドイミド(PAI)の変色原因を機器分析、 および反応機構により解明した事例をご紹介します。 素材ポリアミドイミドをはじめ、IR...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • レポート アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析 製品画像

    レポート アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析

    Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…

    ート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁 詳しくはお問い合わせ、またはカタログ...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • SiCデバイスの裏面発光解析 製品画像

    SiCデバイスの裏面発光解析

    SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

    裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-(D,S)間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FloEFD v.14 リリース! 製品画像

    FloEFD v.14 リリース!

    熱・流体解析ソフトウェアFloEFDの最新バージョン14がリリース

    回転領域の計算情報は静止領域と毎ステップごとにスライディング・ インターフェイスにより交換されます。  ・非定常流れのみ  ・複雑な過渡的、非一様流れに有効  ・低流量モデルに対応 ◆水解析  『水モデル』   表面の結露   表面からの蒸発   凍結/融解   湿潤空気の非定常解析   積分モデル (厚さはセルサイズより非常に小さい) ◆ふく射  ・光ベー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CAEソリューションズ

  • 【オンライン開催】gPROMSソフトウェア製品 トレーニング  製品画像

    【オンライン開催】gPROMSソフトウェア製品 トレーニング 

    ライセンスのご利用に関わらず、gPROMSにご興味がある企業・研究者の…

    さい。 実際にソフトウェアをご利用いただけます! ■gPROMS Process 入門 モデルベースによるプロセスエンジニアリング(バッチ・連続プロセス) 触媒反応器・吸着分離・分離モデルライブラリ ■ カスタムモデリング ■ バイオプロセスモデル ■gPROMS FormulatedProducts 晶析解析 ■gPROMS Formulat...

    メーカー・取り扱い企業: シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ

  • 電着膜厚予測シミュレーションソフト『EDDL』 製品画像

    電着厚予測シミュレーションソフト『EDDL』

    CFD(流体解析のソルバー)を低価格で提供します!

    『EDDL』は、自動車の設計工程の大幅短縮とコスト削減に貢献する 電着塗装のシミュレーションソフトです。 初期導入教育期間を短縮し、導入の1~2日後から解析が可能。 ヒューマンエラーを最小限に抑え、無駄を省きます。 【機能】 ■メッシュの自動生成 ■並列化による高速計算 ■高精度な塗料相関式 ■Air Poket予測ソフト(AAPD)との連成 ※詳しくはPDFをダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディライト

  • 【事例】半導体製造メーカー 表面保護膜使用量40%削減 製品画像

    【事例】半導体製造メーカー 表面保護使用量40%削減

    ポリイミド削減と品質を両立する適正な条件組合せを導出!製造コスト削減サ…

    コスト分析・改善提案から品質影響確認まで一貫した対応で、お客様の コスト力強化を支援する『製造コスト削減サービス』の事例をご紹介します。 半導体製造メーカーでは、"高粘度ポリイミド使用量の削減における 段差被覆性の維持条件確立が困難"といった課題を抱えていました。 そこで当社は、多変量解析を用いた品質担保するポリイミド削減条件を確立。 結果、モデル式より新条件を提案・導入し、...

    メーカー・取り扱い企業: アットフィールズテクノロジー株式会社

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