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PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…
『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
び 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダ...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
ブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
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ショーダテクトロン株式会社