包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

BELFUSE社製　面実装型ヒューズのご紹介 BE

BELFUSE社製の面実装型ヒューズをご紹介！豊富なシリーズから用途に…

BELFUSE社製面実装型ヒューズをご紹介。 【パッケージ】 チップタイプ、ブリックタイプの２種類のパッケージ製品をラインナップ。 【信頼性】 BELFUSE社製のヒューズは自動車・軍事・航空宇宙産業向け製品の製造も行っており、 安心の品質...

メーカー・取り扱い企業： インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所

過電流保護素子 C-FAPシリーズ

1μsの高速応答性を達成したハイスピードで自己復帰する過電流保護素子 …

【C-FAPシリーズ】は、半導体による過電流保護素子で、内部に半導体スイッチと電流検出回路を内蔵。キャパシタンスを持たないことから広い通過帯域幅（fc=3GHz）を有しており、小形SMDパッケージ（DFN）に1～2回路を収納している。1μsの高速応答性を達成した自己復帰タイプ...

メーカー・取り扱い企業： ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)

BELFUSE社製　ラジアルリードヒューズのご紹介 BE

米国、欧州、中国、日本の安全機関承認を得たBELFUSE社製ラジアルリ…

BELFUSE社製ラジアルリードヒューズをご紹介。 【信頼性】 BELFUSE社製のヒューズは自動車・軍事・航空宇宙産業向け製品の製造も行っており、 安心の品質です。 【環境対応】 RoHS対応済み。 ハロゲンフリー。...製品：ラジアルリードヒューズ メーカー：Bel Fuse Inc. ■仕様／設計上の特徴 ・定格電圧：AC250V- AC350V / DC63V...

メーカー・取り扱い企業： インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所