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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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レーザー光で円筒形状の外壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…
【基本仕様】 型式:SG-LSRA 方式:光学スキャニング方式 光源:赤色半導体レーザー(波長635nm~670nm 最大40mW) レーザークラス:クラス2~3B 検出成分:直接光 対象口径:φ20~30mm 回転数:15,000rpm 有効測定長:~L40mm サ...
メーカー・取り扱い企業: ANALYZER株式会社
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高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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最大2.7THzまでのテラヘルツ周波数をチューナブルで利用可能!欲しい…
トプティカ社の『TeraScan』チューナブルテラヘルツ光源は半導体レーザーを持ちいた周波数ドメイン発生方式により、0.1THzから最大2.7THzまでの周波数レンジにおいて、欲しい周波数のみをピンポイントで取得できる画期的なテラヘルツ光源です。 ・0.1~2....
メーカー・取り扱い企業: トプティカフォトニクス株式会社 営業部
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光源とカメラの特性に合わせた適切なフィルターを提供。 白黒/カラー両…
大きな入射角による波長シフトを抑えた「Stable Edge」を採用、LEDや半導体レーザーなどの光源とカメラの特性に合わせたクリアな画像を得られます。 高い透過率を保持しながら、従来の干渉フィルターに比べてより丈夫で薄型、様々なマウントでのお届けが可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムスクェア 東京営業所
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ウエハの全面測定での欠陥検出に
フォトルミネッセンス画像と分光情報の同時取得可能な画期的な製品...フォトルミネッセンス法 (Photo Luminescence)とは分光測定法の一種で、検査対象に光やレーザー等を照射したときに、検査対象が光子(Photon)を吸収した後に再発光する現象を観察する手法です。 フォトルミネッセンスイメージング装置は、高い解像度でフォトルミネッセンス画像(PL画像)を取得するだけではなく、分光情報も...
メーカー・取り扱い企業: 西華デジタルイメージ株式会社
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レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…
【基本仕様】 型式:SG-LSDC-6-203 方式:光学スキャニング方式 光源:赤色半導体レーザー(波長635nm~670nm 最大40mW) レーザークラス:クラス2~3B 検出成分:直接光 対象口径:Φ8mm~ 回転数:18,000rpm(従来比20%up) 有効測定長:20...
メーカー・取り扱い企業: ANALYZER株式会社
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レーザー光で円筒形状の外壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…
【基本仕様】 型式:SG-LSGB 方式:光学スキャニング方式 光源:赤色半導体レーザー(波長635nm~670nm 最大40mW) レーザークラス:クラス2~3B 検出成分:回折光、直接光 対象口径:制限なし 回転数:制限なし 有効測定長:制限なし サンプリング周波...
メーカー・取り扱い企業: ANALYZER株式会社
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レーザー光で円筒形状の内壁のキズ、打痕、巣穴などを自動検出する外観検査…
【基本仕様】 型式:SG-LSDC 方式:光学スキャニング方式 光源:赤色半導体レーザー(波長635nm~670nm 最大40mW) レーザークラス:クラス2~3B 検出成分:直接光 対象口径:Φ4mm~ 回転数:10,000rpm 有効測定長:50mm サンプリング...
メーカー・取り扱い企業: ANALYZER株式会社
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