空気圧駆動圧力制御弁　AS260【サーボミニコンポ】

PR空気圧駆動　アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁

当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ（制御基板）を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...

メーカー・取り扱い企業： ピー・エス・シー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

基板『Arm Frogs BLUE』

省スペース、高信頼性、高精度！産業用途や評価基板としても最適な基板

ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック

4MビットFeRAM​「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

本製品は、電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリです。汎用SRAMと互換性がある44ピンTSOPパッケージで提供しますので、SRAMを使用している産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAM​に置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテリが不要になるため、最終製品の基板実装面積の削減、省電力化、そしてトータルコストの削減...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

基板『Knight Frogs WINE』

ECC対応！温度範囲を拡張した10Gbイーサネット搭載のハイグレード志…

ゴフェルテックの『Knight Frogs WINE』は、インテル第三世代64ビット SoCインテルXeon/Pentiumプロセッサーを搭載した、コンパクトな ハイグレード志向のCOM Expressモジュールです。 メインメモリはDDR4 SO-DIMMで、最大8Gバイト、ECCにも対応しています。 COM Expressタイプ6の標準I/Oに加え、Carrierボードにて ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック

酸化、 埃を防ぐコンフォーマルコーティング

DRAM PCB の基板層に適用されるアクリル被膜です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 コンフォーマルコーティングは DRAM PCB の基板層に適用されるアクリル被膜です。 この保護層は酸化・埃・ その他の有害な物質を防ぎます。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

セキュアフラッシュメモリ『W77Q』※技術資料進呈

PCB基板やMPUの再設計不要！標準SPIフラッシュメモリの置換可能※…

【その他特長】 ■標準SPIフラッシュメモリを完全置換え可能（Drop-In Replacement） ■PCB基板やMPUの再設計不要 ■外部ラボにおける検証と評価 ■Root of Trustとセキュアブート ■セキュアOTAファームウェアアップデート ■レジリエンシー（保護、検知、回復） ■セキュ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

ルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） 　・有機基板への150μmピッチバンプ形成 　・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 ２．水系洗浄液によるフラックス洗浄 （主な実績） 　・マイクロバンプ形成後の有機基板／ウエハのフラックス洗浄...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【モバイルDRAM】HYPERRAM

PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に…

BUSインターフェスを使用したpSRAMです。 ハイブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。 信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。 また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。 【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊富なパッケージオプション ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

全自動ウエハボンダー XBS200

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応…

【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm～200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

、リード無しの小型パッケージ8ピンSON(Small Outline Non-lead package)があります。SON品はSOP品と比較して、面積比で約30%、実装体積比で約13%と小さく、実装基板の小型化にも貢献できます。...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

1MビットFeRAM​「MB85RC1MT」

FAの制御機器、計測メータ、産業機械向けメモリとして最適1MビットFe…

れらの製品は、業界標準の8ピンSOPパッケージで提供しているので、FA制御機器、計測メータ、産業機械などEEPROMやシリアルフラッシュメモリなどの不揮発性メモリが使用されている用途においては、設計基板の大幅な変更をせずに、FeRAM​製品への置き換えが可能になります。...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』

-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイ…

【主な利点】 ■高性能：既存のハイパーラムデバイスのスループットを2倍の800MBpsに向上 ■小型パッケージの採用により、基板実装面積を削減 ■低消費電力：バッテリー駆動のアプリケーションに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

［ホワイトペーパー］DRAM基盤の保護コンフォーマルコーティング

コンフォーマルコーティングは、PCBの基板層に適用されるアクリル被膜で…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 モジュールは熱的、機械的に誘発される応力に加えて、湿度・化学物質・ほこり・その他の粒子の影響を受けやすくなっています。 これらは腐食、漏電、摩耗につながる可能性があり、最終的にはモジュールの寿命を縮めます。 ...このホワイトペーパーではこれらの環境上の課題を構成するもの、コンフォーマルコーティングの利点、お...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

産業用SSD 業界初拡張温度対応PCIe Gen 4x4 M.2

MEC3H0Sシリーズはシリコンパワーインダストリアル堅牢なエッジコン…

【MEC3H0Sシリーズ】 【MEC3H0Eシリーズ】 シリコンパワーMEC3H0Sシリーズは、-40℃から85℃の幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。 また、高水準の12層PCB基板を採用し、可動部品を使用しないことでより安定した動作が可能です。極端な高温や低温環境とモバイル環境に最適な製品です ◆高速パフォーマンスを実現 【MEC3H0Sシリーズ】 シーケンシャル...

メーカー・取り扱い企業： シリコンパワージャパン株式会社

不揮発性メモリ『MB85RQ8MLX』

54Mバイト/秒のデータ書換えが可能！8MビットQuad SPI Fe…

sの帯域幅を実現した不揮発性メモリです。 メモリ性能を落とすこと無くパラレルインターフェースのSRAMとの置き換えが可能。 従来のパラレルインターフェースより大幅なピン数削減も可能になるため、 基板上の配線レイアウトも簡単になり、BOMコスト削減に貢献いたします。 本製品のほかに3.3V（2.7V～3.6V）で動作する8MビットQuad SPI FeRAM​ (MB85RQ8MX)も開発中です...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

【プロセッサ・マイクロコントローラ】セキュリティ･認証チップ

ユーザーごとに暗号鍵を生成できるので、データを安全に管理できます

『TPM』は、物理的に取り出しても外部からは読み出せないように設計され、 暗号鍵や認証情報、電子証明書などの重要な情報を保護する機能があります。 多くの場合は、基板上に直接取り付けられ、セキュリティチップを 組み込むことで、高度なセキュリティレベルを実現。 改ざん検知機能を備わっており、データの改ざんを検出すると、パソコンや ハードウェアを起動不可の...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

半田接合部分を強化　サイドフィルテクノロジー

サイドフィルは製品を低コストで強化可能に！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低下し、再昇温時に脱...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【メモリ】EEPROM　ラインアップ一覧

チップ内部で高い電圧をかけることによって消去・書き込みが可能

EPROM』は、電気的にデータを消去して書き換えることができる 不揮発性メモリです。 UV-EPROMにおけるROMイレーサのような、データを消去するための 装置は特に必要とせず、チップを基板に組み込んだままの状態で データを書き換えることが可能。 コンピュータ、マイクロコントローラ、リモートキーレスシステムなどに 搭載されています。 【ラインアップ(一部)】 ■マイク...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

MRAMマーケットの調査レポート

MRFRの分析によると、磁気抵抗RAM(MRAM)市場は、2027年ま…

ェアラブルで適応可能なガジェットは薄くて最小限であるため、ハードウェアは複雑で、多くの半導体や協調回路のようにさまざまな電子部品で構成されています。 これらの気が遠くなるような部品を小さな回路基板に収めることは引き出された作業であり、そのため、MRAMを利用し、組み込まれた回路を変更し、一般的なガジェットのサイズを縮小するために、組織によって巨大な探査と改善の努力が受け入れられています。しか...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

各種メモリ製品の生産

メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績。生産能力は月産34万枚

【各種メモリ製品生産工程】 ■はんだ印刷 ■マウンター実装 ■リフロー ■実装確認検査 ■基板分割 ■電気特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

セキュアフラッシュメモリ TrustME『W77Q』

実装の信頼性と拡張性を提供するセキュアフラッシュメモリをご紹介！

【その他特長】 ■標準SPIフラッシュメモリを完全置換え可能（Drop-In Replacement） ■PCB基板やMPUの再設計不要 ■外部ラボにおける検証と評価 ■Root of Trustとセキュアブート ■セキュアOTAファームウェアアップデート ■レジリエンシー（保護、検知、回復） ■セキュ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社