ダイシング | イプロスものづくり

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

ワイヤー用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業：河南省豫星炭材有限会社

半導体用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

半導体用ダイヤモンドパウダー/高品質/短納期対応可能

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。 ...製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・...

メーカー・取り扱い企業：河南省豫星炭材有限会社

ダイシングテープ用ワインダー『ACW-AL』

高機能・光学用巻取機スリッター、包装機分野で活躍！新素材の対応も積極的…

『ACW-AL』は、不二鉄工所の取り扱うダイシングテープ用ワインダーです。電子材料用・工業用です。実績のあるフィルムは、ポリ塩化ビニル PVC、ポリエチレンPE等です。【特長】 ■電子材料用・工業用 ■実績フィルム：ポリ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社不二鉄工所

グローバル電鋳ボンドダイシングブレードの分析レポート2022

グローバル電鋳ボンドダイシングブレード市場規模、販売量、売上高、価格の…

2022年12月28日に、QYResearchは「グローバル電鋳ボンドダイシングブレードに関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。電鋳ボンドダイシングブレード)の市場生産能力、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

【ダイシング】イオンミリング前処理装置『高田工業所製』

断面観察試料作製の効率化を実現！イオンミリング前処理用の超音波カッティ…

「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ＰｏｌｉｓｈＣｕｔＴＭ）を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■切断面が綺麗 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【産業調査レポート】世界の肉加工装置市場：製品別、食肉種類別

世界の肉加工装置市場2023-2030：製品別（スライシング装置、ブレ…

億ドルへ達すると予測しています。当調査レポートでは、肉加工装置の世界市場を調査対象とし、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析（スライシング装置、ブレンド装置、ダイシング装置、研削装置、その他）、食肉種類別分析（豚肉、羊肉、牛肉、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）、競争分析、企業情報などを整理しました。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより高い精度で加工できます。『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

テストチップ　【マルチタイプ】

48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発プ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

感温性粘着テープ（ウォームオフタイプ）

、粘着力が著しく低下する機能性粘着テープです。この温度（スイッチング温度）は３０℃〜５０℃の範囲で設定することが出来ます。室温状態で固定力を有し、加熱により剥がしやすくなりますので、主にダイシングカット用途などに用いられています。 ●スイッチング温度は３０〜５０℃で設定可能。 ●使用環境により繰り返し使用可能。 ●糊残りが極めて少ない。 ●寸法安定性に優れており、高い加工精度...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

テストチップ　【マルチタイプ】

92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

超硬ソリッドメタルソー『SHARP SAW-S LG』

今まで不可能といわれていた領域の微細切断、微細溝切削加工が可能となりま…

入れをハイスピードで可能にします。また、刃形状は、様々な加工材種、加工条件に対応する為「タイプNR」「タイプNH」「タイプNT」をご用意しています。樹脂材と非鉄金属の積層材のダイシング加工でスライサー加工で多くの実績があります。【特長】 ■世界最小クラスの0.02mm刃厚を実現 ■非鉄金属、樹脂材の微小切断、微小溝入れが　ハイスピードで可能 ■刃形状は3...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムエーツール

ウェハ　全自動高速LEDチッププローバー　NPB-600A

独自の測定方式を採用して､生産効率を大幅に向上させることに成功しました

NPB-600Aは､ダイシングされたLEDチップ(素子)を､光学･電気特性検査､及び外観画像検査する装置です。測定及び外観検査はもちろん､ウエハの交換も全て自動で行います｡独自の測定方式を採用して､生産効率を大幅に向上させる...

メーカー・取り扱い企業：ワイエイシイガーター株式会社

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

m ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

外観検査　テーピング装置、tSort

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。可視光と赤外光の検査が可能です。【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

自動搬送・両面研削盤 ADGシリーズ

両面研削機のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社ＡＭＴＥＣ　株式会社

両面研削機 ADG-600

両面研削機のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社ＡＭＴＥＣ　株式会社

【資料】WTIブログ　2020年12月

よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？～その2～ ■2020.1...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

【精密切削工具】微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムエーツール

セミオート・エクスパンダー『SE-200』

チップのピックアップ時の干渉防止に！拡張量は予め設定した条件で繰返し行…

『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができるセ...

メーカー・取り扱い企業：イーアールエス株式会社

微細溝加工＆微細ワーク切断専用の切削工具のご紹介

微細な溝加工や微細ワークの切断に特化した薄刃の切削工具です。

LG】 ■最小刃厚は0.02ｍｍから製作可能！ ■加工ワークの材質や切削時の条件を考慮したユーザー専用に刃先を設計、製作 ■刃厚の30倍の加工深さを1パスにて加工可能微細な深溝加工やダイシング加工において好評をいただいてます。小径超硬キーシードカッター【MINI SLIT MASTER　KSLG】 ■最小刃厚0.05ｍｍから製作可能！ ■外径Φ4.0、Φ6.0、Φ8.0、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムエーツール

インテリマーテープ　転写用途

転写工程時の台座シートや、移し変える転写シートとして最適！

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。積層工程時の台座シートとしてや、カット工程時の台座シートとして最適です。主にセラミックチップ等の電子部品製造時に使用することができます。...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

カバーテープマウンター『KT-100』

フレーム裏面へのカバーテープ貼りに！イーアールエスのダイシング周辺装置…

『KT-100』は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼るカバーテープマウンターです。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされ、その後リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます。また、IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です。【特長】 ■専用金型でモールド...

メーカー・取り扱い企業：イーアールエス株式会社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に対応可能。また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板

幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセス…

スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

課題解決事例＜各種ウェーハ工程の加工受託　ver.２＞

各種ウェーハ工程なら当社にお任せ！ワイヤー切断やマシニング加工に対応

、設備導入してもコストが見合わない ■新規案件であり将来的には、自社加工を考えてはあるが、それまでの設備導入リスクを避けたい ■研究、開発を行うための試作品作成＜受託加工内容＞ ■ダイシング加工 ■ワイヤー加工 ■研磨加工 ■マシニング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ナガセ研磨機材株式会社本社