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352件 - メーカー・取り扱い企業
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28件 - カタログ
118件
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…
■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルター、リッ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリテ…
当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全な トレーサビリティを導入しております。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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半導体搬送用途でお困りの方におすすめ！※加工事例集プレゼント
で フラットフィルムでは出来ないポケットを作成することが可能です。 均一にタテヨコに並んだ格子・布目も数多く取り揃えております。 エンボスによる凹凸のポケットを活用し、半導体搬送「ダイシングテープ用途」として使用されております。 また、所有版にご希望の形状が無い場合は、専用版の作成・設計も承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社
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研磨布紙、超仕上用精密砥石材料、鋳鉄、真鍮等の精密ラッピングに使われる…
構成 ■GCと比較して優れた靭性 ■研磨布紙や超仕上用精密砥石の材料、鋳鉄、真鋳、銅、アルミニウム、 石材、フォトマスク用硝子等の精密ラッピングに好適 ■半導体結晶等の精密ホーニングやダイシング加工にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド
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独立した圧力の異なる2出力を同時に吐出できる高圧ポンプユニット ＣＳ…
電動式のプランジャポンプを用いたポンプユニットです。 吐出圧力、流量についてはお客様のご要望に合わせて調整いたしますのでご相談ください。 【特長】 ■ポンプ1台で関連する複数の用途に対応 ■スケルトン筐体でお客様の装置に組込容易 ※製品の詳細は、下記の「PDFダウンロード」ボタンよりご覧いただけます。 ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【仕様】 〇サイズ ・W...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト
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小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現 →高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールの提供も可能 ○ダイシング加工 →小...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン
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SCHOTTの薄板ガラスは電子部品向けアプリケーション開発のソリューシ…
【ラインアップと特長】 ■D263シリーズ（ホウケイ酸ガラス）：広範囲な板厚（0.03~1.1mm）、ダイシングやカッティングが容易 ■MEMpax（ホウケイ酸ガラス）：研磨不要な表面品質を0.5mm以下の板厚で実現。また、熱線膨張係数が小さく陽極接合に適する ■TEMPAX Float（ホウケイ酸ガ...
メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社
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産業用超短パルス(フェムト秒)レーザ『Monacoシリーズ』
パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変可能！超短パルスファイバー…
理科学実験まで、さまざまなニーズに 適応可能。また、パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変できます。 モバイルデバイス製造、レーザガラス切断、有機ELディスプレイの加工、 ウェハダイシング、薄膜切断などのアプリケーションにおいて、非常に少ない 熱影響での精密微細加工を実現します。 【特長】 ■24時間稼働の製造環境にも対応可能 ■小型ワンボックス設計 ■組込み用途か...
メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
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【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！
【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造） ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…
数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社
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【切断機・ワイヤーソー】 ～材料のスライシングでお困りの方へ～
カーフロス100μm以下！材料ロスが少ないスライシング技術！様々な材料…
と水による低カーフロス切断 【用途に合わせたラインナップ】 ■マルチワイヤーソー ：一度に4,000枚の圧倒的な生産性 ■シングルワイヤーソー ：自由自在にシンプルカット ■ダイシングワイヤーソー：ワーク厚みフリーのダイシング その他、リサイクラー等周辺機器も取り揃えています。 ★テストスライス設備も充実しておりますので、お気軽にご相談ください。 ※製品詳...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…
（アンダーバリアメタル）加工：電解メッキ/無電解メッキ 共に対応可能 ■絶縁層加工：感光性樹脂（PBO）を用いた絶縁層加工も対応可能 ■後工程：協力会社にてバックグラインド、レーザーマーク、ダイシング、テープ詰めなども対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
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高い透過率と低い熱膨張を実現！高精度な位置合わせ・光軸合わせが重要な分…
合成石英ガラスよりも約40%低い熱膨張を実現しました。 熱膨張率は約0.35×10-6・℃-1（室温）です。 光学的な位置決めセンサ、ミラー、ステージ用基板、光源モジュール、 レーザーダイシング装置、紫外線照射装置に用いられるレンズなど、 高精度な位置合わせ・光軸合わせが重要な分野に寄与します。 【特長】 ■光学特性に優れている ■200nmから3500nmまでの広範囲で高...
メーカー・取り扱い企業： クアーズテック株式会社
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【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…
＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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低価格とサブミクロンの送り精度を両立した位置決めステージ。高耐荷重で活…
ペア過程で必要な位置決め機構 ◎車載デバイス：運転支援システムなどカメラ/各種センサーの評価 製造・検査過程で必要な位置決め機構 ◎半導体：ウエハー素材を切り出す方位決め、露光、ダイシング、ボンダー、通電試験など、 製造・検査過程で必要な位置決め機構 ◎電子部品：小型デバイスの製造・検査過程で必要な位置決め機構 ※その他にも歩留まりの低減やタクト短縮を求める多様な...
メーカー・取り扱い企業： 神津精機株式会社
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研究・開発用、装置テスト・評価用ウェーハ、シリコン（結晶）の加工、販売…
研究用窓材、X線干渉計、光学系などに使用する結晶加工、厚み３５μm～5ｍｍ、ウェハー、長方形板など、 国内外研究機関、大学研究室に取引実績がございます。 ダイシング、溝加工、石英板、ウェハーなどお気軽にご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業： SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社
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耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により…
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！
密加工磨きのプロフェショナルとして、 切る技術と磨く技術をご提供します。 マルチワイヤーソーによる超精密切断加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、 超硬、タングステンも切断が可能。 小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。 また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に 数万個の加工が可能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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設計から中規模量産までトータルサポート！柔軟な生産体制で特定作業のみ・…
ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。 月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。 ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。 ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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顧客価値創造企業を目指す藤田グループ！装置開発・電子部品製造は当社にお…
【主要設備】 ■ダイシングM/C ・フルオート：9台 ・セミオート：8台 ■スクライバー ・フルオートスクライバーブレーカー：1台 ■外観検査用金属顕微鏡：35台 ■超純水装置 ・3ton/Hr：1基 ・...
メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ
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半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテス…
決められたパターンを規格品として安価に提供します。 お客様の負担をできる限り抑えることで、バックグラインド工程やダイシング工程など、幅広い研究開発でご使用いただけます。 ※別途イニシャル費用がかかりますが、ご要望によりお客様専用のパターン作製も可能です。...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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DAS110スライシング／ダイシングマシン＜凍結固定切断仕様
キレイに、素早く、ムダ無く切断できる凍結固定技術！ ○どんな難素材で…
自動θ軸・自動アライメント機能を有し、深切（厚物）をマルチブレードにて高精度に切断が可能です。コンパクトで安全性にも優れ、従来機との違いを実感いただける、「これからの切断機」です。 これまでに固定すること、切断することが難しかった、厚手、超薄手、異型、ゆがみ、湾曲といったワークにも対応可能です！...1.−15℃の凍結固定で瞬時にぴたっ！と固定できる！ 2.チャックリキッドは、扱いカンタン！し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイエイシイダステック
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同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です
を一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。 尚、シンタリング装置だけではなく、マルチレーザーダイシング装置/タッキング装置/キュアリング装置など、シンタリング工程の一貫したソリューションをご提案・ご提供することが可能で御座います。 製品種類 ：R&D向けマニュアル機 ：量産向け セミオ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
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ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…
マルチレーザー構造により、以下を実現 ・より細く切断が可能 ・切断時の温度を抑える ・基盤にかかる衝撃を抑える アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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有機汚染の定性・定量・分布を複数手法の組み合わせで評価
半導体デバイスの製造工程では、ダイシング用テープなど様々な粘着シートが使用されます。粘着シートは異物・汚染の原因となることがあります。そこで、本事例ではTOF-SIMS・SWA-GC/MSを用いて複合 的に評価した結果をご紹介します...
メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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微細溝加工専用メタルソー最小刃厚0.02実現
微細溝加工を高能率で可能にする超硬ソリッドメタルソー SHARPSAW-S LG 最小刃厚0.02ｍｍよりご提供できます。 ダイシング加工機による金属素材、樹脂素材の小さい部品の切断、 微細な深溝加工（0.05ｍｍ巾で深さ1.0ｍｍの溝など） で高い評価を頂いております。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール
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水ジェットとレーザーのメリットを融合した高精細なレーザー加工機です！
体、焼結体ダイヤモンド、 超硬合金、単結晶ダイヤモンド、CVD ダイヤモンド ■加工形状： 切断、穴あけ、溝掘り、チップブレーカー、 3 次元加工、ダイシングなど ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： SYNOVA JAPAN株式会社
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接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェー…
工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○小径穴加工 ・最小φ0.1mmを実現 ○...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
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最大160W＠1064nm、100W＠532nm、70W＠355nm …
ザー加工において重要となる様々な加工条件に対応することが出来るパルス制御機能を持っています。 今までナノ秒レーザーでは難しかった熱影響の少ない加工を実現させ、金属への彫刻やマーキング、LEDダイシング、薄膜除去、微細加工やガラス、サファイア、セラミックスの切削加工や穴あけ、3D LIDARなどのアプリケーションに適し、コンパクトなレーザーシステムの為装置組込みにも最適なレーザーシステムズです...
メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社
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先進の電気抵抗率制御技術で超純水の静電気を抑制！！
【特徴】 ・半導体製造やFPD製造、ダイシング工程での洗浄水の電気抵抗率を最適 化。 ・静電破壊や微粒子の再付着を防ぎ、歩留まり向上。 ・全機種電気抵抗率センサーが内蔵されているので据付・配管が容易で す。 ・最大通水量：...
メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社
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切味の持続が長く、加工能率も極めて高い！極薄ダイヤモンド砥石をご紹介し…
【ラインアップ】 ■ダイシング用レジンブレード ■汎用切断用レジンブレード ■キンバレータイプ ■電着タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ニップラ株式会社
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半導体製造装置向けボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ
画像処理、HMI、リアルタイムモーションコントロール用途に好適！長期安…
高信頼性が求められる、 以下の様な半導体製造装置への組込みに適しています。 ◆露光装置 ◆エッチング/薄膜形成装置 ◆レジスト処理装置 ◆CVD装置 ◆スパッタリング装置 ◆ダイシング装置 ◆エージング装置 ...
メーカー・取り扱い企業： 萩原テクノソリューションズ株式会社 事業企画本部 事業推進部
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お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択！ 少量の微細パター…
・エッチング ・・・ドライ、ウェット、犠牲層エッチングに対応 ・CMP ・・・合致したCMPプロセスをスラリーから提案 ・ウェハ接合 ・・・常温、陽極、拡散、反応など対応 ・ダイシング ・・・ガラス、セラミックス、樹脂に対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル
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テープ/フィルム・樹脂製品・原料・化学薬品など幅広い分野に対応！
【取扱品目】 ■テープ・フィルム ・オーダーテープ オーダーフィルム ・キャリアフィルム ・ダイシングテープ ・マスキング保護フィルム・多層基板保護用マスキングテープ ・両面テープ ・耐熱テープ ■樹脂製品ポリエチレン(PE) ・共押し出しフィルム、粘着フィルム、重包装袋、 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社
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搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括…
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、 デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック
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露光・ダイシング・実装組立・プローバー等の生産プロセス革新に貢献
センタリングメカチャックは種少量の微小部品組み立て用に開発された、使い易い組み立てセルです。組み立てする部品を予備ステージより、順次吸着し、センタリングメカチャックにより、中心正に位置決め、順次組み立てします。作業中に顕微鏡観察、デイスペンサー、等を組み合わせれば、接着剤、ペースト、等の自動塗布も可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ...【特徴】 ○互いに反対方...
メーカー・取り扱い企業： 三和システムエンジニアリング株式会社
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モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能
せたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス
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ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
ロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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今まで不可能といわれていた領域の微細切断、微細溝切削加工が可能となりま…
入れを ハイスピードで可能にします。 また、刃形状は、様々な加工材種、加工条件に対応する為「タイプNR」「タイプNH」「タイプNT」をご用意しています。 樹脂材と非鉄金属の積層材のダイシング加工でスライサー加工で多く の実績があります。 【特長】 ■世界最小クラスの0.02mm刃厚を実現 ■非鉄金属、樹脂材の微小切断、微小溝入れが ハイスピードで可能 ■刃形状は3...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムエーツール
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