- 製品・サービス
352件 - メーカー・取り扱い企業
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28件 - カタログ
118件
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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12インチフレームシッピングケース用緩衝材(半導体工程間搬送用)
12インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間…
「12インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。 12インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。 実落下テストもJIS Z0200 レベ...
メーカー・取り扱い企業: 旭洋株式会社 東京本店・化成品・機能材営業本部
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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス&次世代フリップチップ実装機の販売を提供します ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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光学・電子部品の洗浄サービス
提案する スピードファムクリーンシステム社の『光学・電子部品の洗浄サービス』 ■□■洗浄工程■□■ 【1】研磨後の洗浄 【2】アセンブリー前の洗浄 【3】成膜前の洗浄 【4】ダイシング後の洗浄 【5】レジストはく離後の洗浄 【6】ワックス洗浄 【7】研磨ブロックの洗浄 ■□■洗浄方法■□■ ■超音波併用 両面同時スクラブ洗浄 ■カップ型ディスクブラシ洗浄 ...
メーカー・取り扱い企業: スピードファムクリーンシステム株式会社
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高精度な光学部品用パターン付きガラス製品のご紹介です。
装置によりパターンを直接描画することにより最小1μからの高精度で微細なパターンを形成した製品をご提供しております。 また、フォトマスクを原版とした量産製品にも対応しております。 ガラス基板はダイシング装置により任意のサイズに高い精度で切断され製品となります。 クロスパターン、光学スリットなどの標準的なパターンだけでなく穴あけ加工、金属部品との接着、サンドブラスト加工、多層膜パターンニングな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクア
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貼付の自動化、品質安定化を実現!セミオートテープ貼付装置
【仕様(一部抜粋)】 ■STM-12 ・ワーク単体:φ12インチまで ・ダイシングフレーム:最大8インチ用 ・ワークステージ:テフロンコート全面接触型、真空吸着式 など ■STM-16 ・ワーク単体:φ16インチまで ・ダイシングフレーム:最大12インチ用 ...
メーカー・取り扱い企業: マクゾーン株式会社
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高周波の伝送損失低減!表面が平滑平坦で、貫通穴へのめっきも可能な技術!
【納品までの流れ】 ■資材調達からダイシング加工まで、一貫した生産が可能 1.打合せ・注文 2.資材調達 3.貫通穴加工 4.めっき(配線・電極形成) 5.研磨・ダイシング 6.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...
メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
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当社の革新的な技術力とダイヤモンドを融合させ、世界のモノづくりに貢献し…
当カタログは、旭ダイヤモンド工業が取り扱う『精密カッティングツール』をご紹介しています。 ダイヤモンド製のダイシングブレード、薄刃カッタ、電着ワイヤ、電着バンドソーなど、精密な切断用途の工具がラインアップされています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■焼結ブレード ■電鋳ブレード ■ダ...
メーカー・取り扱い企業: 旭ダイヤモンド工業株式会社
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客先仕様に伴い製作致します。
、厚み200~500μm。 電極材料は、Al、Al-Si-Cu、Al-Cu等。 SiNの形成とフォトリソが可能で、Auバンプの形成とダイジングは支給ウエハならMAX8インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトテクノ
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フルオートUV照射機
ブラックライト仕様フルオートUV照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、UV照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。 8インチ、12インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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世界の半導体製造装置市場(~2027年):フロントエンド機器別、バック…
ィブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、フロントエンド機器別分析(リソグラフィー装置、ウェーハ表面調整装置、ウェーハ洗浄、堆積、その他)、バックエンド機器別分析(組み立て&パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト)、ファブ施設機器別分析(自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他)、製品タイプ別分析(メモリー、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート)、地域...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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サイズは最大9インチ×12インチ!2つの構成がある単軸ダイシングソーの…
『ADT7300シリーズ』は、角形ワークのダイシングが可能な単軸ダイシングソーです。 「7302」は、壊れたブレード検出器(BBD)と最大2.2kWの高出力2インチスピンドルの 2つのオプションで構成。 「7304」は、硬質材料のダ...
メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社
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微小□2.0mmICウエハチップを非接触にて掴みます。
行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 1.□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 2.ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 3.トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 4.非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 1.タグ埋め込みICチップ 2.イベント...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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ウエハーテスト。テスタでチップ1個1個の良品、不良品の判定。
・ウエハー上に作られたチップの電極パッドにプローブを接触させ、 これに接続したテスタでチップ1個1個の良品、不良品の判定 ・LCDドライバーに対応しており、アフターマーキングも可能 ・ダイシング(本社工場)との一貫加工が可能 ・5インチ、6インチ、8インチウエハーに対応 ○ファイナルテスト ・ICパッケージのリード部に測子を接触させ、これに接続したテスタで 製品の良品、不...
メーカー・取り扱い企業: 佐原テクノ工業株式会社
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フィルム貼付装置|セミオートマウンター FM-664シリーズ
プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置
ノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。 ウェハーサイズは、下記2タイプを用意 ■FM-6648:8インチまで ■FM-6643:12インチまで シリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用装置、ノーマルテープ専用装置として使用できる...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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幅/奥行/高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか?
セラミックの切断には幅/奥行/高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 具体的には、高い仕...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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テープにウェハーを気泡なく貼れるイーアールエスのダイシング周辺装置をご…
『SMM-100』は、半自動でウェハとダイシングテープをテープフレームに 精度良く貼り合わせるセミオート・テープマウンターです。 ウェハに適正な温度が加わるように、テーブルを加熱可能。 テープの帯電防止としてイオナイザーを装備してい...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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リングフレーム再使用の省人化に!有機溶剤の取扱い頻度が大幅に減り、安全…
『RC-250』は、良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを 剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに 段積みする全自動リングクリーナーです。 補助作業であるテープ剝し作業を全自動で行うことで大きな省人効果が ...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載!ダイシング工程の生産性向上に…
『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現! ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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チップのピックアップ時の干渉防止のためのダイシング周辺装置をご紹介しま…
『ME-200』は、ダイシングで個⽚にされたウェハー内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに 移動することができるマ...
メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社
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24時間フル稼働で迅速かつ安定した生産を実現!試作品と量産品向けの2つ…
東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。 近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンや スライシングマシンをはじめ、クリーンルーム(本社工場)などの設備機器、 体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの 短縮化をサポート。 本社工場は多品種...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子工業株式会社
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用途に合わせてウエハをカスタマイズ!フルラインアップのサイズでご要望に…
【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工 ・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューズテクノネット
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受託加工・難加工はお任せ下さい!バリ除去不要~軽微なバリ除去技術で品質…
当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による 加工を行っております。 少量試作~量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要~ 軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。...
メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社
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2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
レチクルご支給による、露光/エッチングも対応(8インチと12インチ) ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ~12インチまで対応可能 ○バックグラインダー:直径5インチ~12インチ ○ダイシング:直径5インチ~12インチ 【12インチ 対応可能膜種】 ○酸化膜系:熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系:DCS-SiN、P-S...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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レーザー彫刻機は各種類の精密加工業、光電業、半導体、LED、TFT- …
産業機械の各種類のレーザー彫刻機、レーザー加工機、、レーザーレンズ、PCBプリント基板、ダイヤモンドカッティング工具、V- CUT、および半導体のDICING SAW(ダイシング ソウ)を販売する!今も各種類の光学レンズなどハイテク産業の消耗品を販売する。どうぞお気楽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: LASER STAR CO., LTD.(レーザースター沛星光電有限公司)
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お客様の用途に合わせてカスタマイズ製作!半導体製造時のダイボンディング…
『突き上げピンホルダー』は、半導体製造時のダイボンディング工程で ダイシングテープからチップをピックアップするために使用されます。 ニードル垂直度の維持、ニードル高さのバラつき±25μ以内、 ニードルの抜け防止加工が可能。 お客様の用途に合わせてカスタマイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイショー 株式会社タイショー
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スライシングダイシングマシン DLS-71/25
厚手ワークの切断加工にお悩みではありませんか?◇ ダステックのDLS−71/25は、最大400×400のワークサイズまで切断が可能です。 大判サイズ、厚みのあるワークなど、どんなワークのダイシング加工できます。 厚みのある生セラミックスの切断加工もおまかせください! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイエイシイダステック
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
発評価の困難(評価試料が準備できない/評価方法が不明、事前データが無い等)試料作製から、評価・解析まで御支援します。 【試料作製】 ●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包(チップトレイ・エンボステーピング) ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』
アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…
ライメント精度が0.2μm~25μm、 サイクルタイムが18秒~0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、 AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
、アライメント精度が0.2μm~25μm、サイクルタイムが18秒~0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…
、アライメント精度が0.2μm~25μm、サイクルタイムが18秒~0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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世界の半導体製造装置市場(~2028年):前工程装置別、後工程装置別、…
ション、調査手法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、前工程装置別分析(リソグラフィー、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、堆積、その他)、後工程装置別分析(組立&梱包、ダイシング、計測、ボンディング、ウェハテスト/ICテスト)、ファブ設備装置別分析(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別分析(メモリ、鋳造所、ロジック、MPU、その他)、地域別分析(南北アメリ...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…
オペレータが求める『優れた作業性』実現! 従来の装置になかった自動カット機能を搭載したウェハー拡張装置のモデルです。 今まで行っていました余分なフィルム(ダイシングフレーム)との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ば...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』<新登場>
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
ト精度0.2μm~25μm、サイクルタイム18秒~0.16秒の製品をラインアップ。 ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、 モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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世界のウェーハ加工装置市場2021年-2031年:プロセス別(デポジッ…
工装置の世界市場を調査対象とし、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、プロセス別分析(デポジット、エッチ、マスメトロ、ストリップ&クリーン)、用途別分析(グラインド&プロービングダイシング、ポリッシング、エッジシェイプ、クリーニング、ダイシング)、エンドユーザー別分析(コンピュータ、通信、家電、工業、その他)、地域別分析(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ)、...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の半導体製造装置市場2022年-2028年:フロントエンド装置別、…
リスク分析(新型コロナウイルス感染症の影響)、フロントエンド装置別分析(リソグラフィー装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、堆積装置、その他)、バックエンド装置別分析(組み立て&パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、水質検査)、ファブ設備装置別分析(自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他)、製品タイプ別分析(メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他)、地域...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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水滴・水蒸気を含む気体の吸引に適した水封式真空ポンプユニット!
『真空ポンプユニット P94』は、加工対象物を薬液をかけながら切断する際に、対象物を保持する真空源として使用するユニットです。 ダイシング装置のウエハー真空チャックの為の真空発生装置として使用され、水封式ポンプ、制御バルブ封水流量計、真空圧力計などから構成されています。 【特長】 ■ウエット処理装置の真空チャック用の水封式...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノメイト
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世界の食肉加工機器市場予測2023年-2028年
6.65%で成長すると予想しています。本資料は、食肉加工機器の世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析(切削装置、混合装置、充填装置、ダイシング装置、その他)、肉種類別分析(豚肉加工品、牛肉加工品、羊肉加工品、その他)、用途別分析(生鮮加工肉、調理済み加工肉、塩漬肉、乾燥肉、その他)、地域別分析(北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …
基本フロー(例) 〔ウエハー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ワイヤーソー、ラッピング加工用高純度α型炭化けい素研磨材『GC』
薬品等に侵されず、破砕により鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮!
次ぐ硬度を有するほか、化学的にも 常温で非常に安定しています。したがって薬品等に侵されず、破砕により 鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。 水晶、フェライトの精密ラッピングやダイシングに、またSiインゴットの 切断用ワイヤソーに、その他超硬金属や刃物類の加工から真鋳や銅合金等の 軟質金属、樹脂類の加工にいたるまで幅広い研磨材料として使用されている だけでなく、超仕上用精...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド