『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【部品表管理導入事例】京セラ株式会社　様

PR工場内に散在していた製造関連情報を一元化！グローバルでのコンカレントエ…

卓越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

超低背フェライトコアパワーインダクタ『LPS4010シリーズ』

電源ボードの小型低背化を実現！新しいフェライトパワーインダクタをご紹介…

当社で取り扱っている超低背フェライトコアパワーインダクタ 『LPS4010シリーズ』についてご紹介いたします。 1.0mmという高さは、電源コントローラICで標準的な面実装パッケージSOP よりも低く、このインダクタの採用により、電源ボードの小型低背化を実現。 サンプルについては、当社までお問い合わせください。 【特長】 ■小型低背 ■外形寸法：3.9×3...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

超小型！メタル型 パワーインダクタ「WE-MAPI」

ドイツ「ウルト・エレクトロニクス」社の受動部品は、高精度・高効率・高信…

＞ ◆超小型（1.6mmx1.6mmx1mm～） ◆広い温度範囲（–40 °C ～ 125 °C） ◆低EMI ◆優れた機械強度 ・半田や溶接を使用していません。 ・パッケージ表面はコーティングを施しています。 特性は、「REDEXPERT」でご確認頂けます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マクニカ　アルティマ カンパニー

車載向け高温対応デュアルインダクタ　CDEP1010B

AEC-Q200 準拠。車載/高温対応インダクタ。

2種のコイルを１パッケージ(2in1構造) にしたコイルで、昇降圧コンバータ(SEPIC、ZETA) に使用可能。...

メーカー・取り扱い企業： スミダコーポレーション株式会社 営業技術部