『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロフルート【2024中部パック出展！】

PR【4/17～中部パックに出展！】原紙使用重量を約10％削減！CO2排出…

『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10％ 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

特殊インキ『金銀メタリックインキ』

高輝性、印刷適性を追求した金銀メタリックインキ！高級感の演出に適してい…

当社は、業界の中でもかなり早い段階からメタリック系のインキに注力してきました。特に高付加価値パッケージ用途に、高輝性だけでなく、高い印刷適性も追求して現在に至っております。『金銀メタリックインキ』は、特色の中でも高級感を演出するために最も使われており、油性オフセット、UVオフセット、UVフレキソ...

メーカー・取り扱い企業： 女神インキ工業株式会社

ファインジェットプルーファー　GP-PRIMOJET Basic

「UVインクジェット+高機能CMS」の卓越した表現力が、仕上がりイメー…

『GP-PRIMOJET Basic』は、4つのソリューションにより、 パッケージ本紙上に実際の仕上がりにきわめて近い色味の再現を 可能にしたパッケージ印刷用ファインジェットプルーファーです。 実際の質感・風合いまで含めた高精度なシミュレーションが、 安定して継続的...

メーカー・取り扱い企業： 富士フイルムグラフィックソリューションズ株式会社 本社

プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット塗布装置

全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■全面～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記

プリンタブルエレクトロニクス向け高精細インクジェット塗布装置

高精細パターニング～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売…

よるスループット向上。 ■高精細パターニング～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max 300x300mm or Φ300mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで1台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応、粒子含有インク対応。 ■２液対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記