• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • マイクロフルート【2024中部パック出展!】 製品画像

    マイクロフルート【2024中部パック出展!】

    PR【4/17~中部パックに出展!】原紙使用重量を約10%削減!CO2排出…

    『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10% 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クラウン・パッケージ

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • まるで印刷面から盛り上がっているように見えるクルツのホログラム箔 製品画像

    まるで印刷面から盛り上がっているように見えるクルツのホログラム箔

    クルツのTRUSTSEAL(R) SFXは、つい触りたくなる3D表現を…

    なのにまるで盛り上がっているように見えるクルツのTRUSTSEAL(R) SFX(トラストシール エスエフエックス)は、紙幣やパスポートなどで使われる技術を商用活用したホログラム転写箔です。紙器パッケージやラベルに使用することで消費者の目を惹き、触ってもらうことで商品の認知度を高め、購買意欲を高めることが期待できます。 ホログラムのデザインは、貴社だけの完全オリジナル。ご要望に沿ったデザイ...

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    メーカー・取り扱い企業: クルツジャパン株式会社

  • べスパック 医療用パッケージ 製品画像

    べスパック 医療用パッケージ

    ‘‘High Clean’’ ‘‘High Quality’’「安心」…

    。また、先端技術と設備、確立された管理システムにより医療用包材に求められる「High Quality」を実現しています。 ベスパックはお客様のニーズを満たす、安心なパートナーとして医療用ベストパッケージを提供し続けます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: べスパック株式会社

  • 高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ 製品画像

    高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ

    鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

    ファ)社(本社:米国)がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 導電性ペースト『ドータイト EMIシールド材料シリーズ』 製品画像

    導電性ペースト『ドータイト EMIシールド材料シリーズ』

    超高周波帯でも高いシールド性能を維持!パッケージレベルのEMIシールド…

    ド効果を付与できます。 また、5G用中継器およびアンテナや、車載用ミリ波レーダーなどの 用途にもご使用可能です。 【特長】 ■価格vs.性能の選択の幅が広い導電性塗料 ■半導体パッケージ用途等、スパッタリングの代替製品 ■パッケージレベルのEMIシールドを実現 ■複雑な形状面にも塗布ができ、シールド効果を付与 ■導電塗料では防げない「低周波磁界ノイズ」をシールド ※...

    メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社

  • 株式会社スルガ 会社案内 製品画像

    株式会社スルガ 会社案内

    金属・紙・木材などの多様な素材の加工に加え、物流事業免許も取得し運ぶこ…

    株式会社スルガでは、物流パッケージ事業、鋼板事業、建材事業を3つの 事業部で行っています。 0.1mm~3.2mmの鋼板の加工が得意な[亀山工場]をはじめ、物流に関わる 包装資材の製函が得意な[相模原工場]や[大井川工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スルガ

  • 【新商品】カラーフリップ(偏光)転写箔TRUSTCOLOR(R) 製品画像

    【新商品】カラーフリップ(偏光)転写箔TRUSTCOLOR(R)

    2色にカラーフリップする転写箔TRUSTCOLOR(R)(トラストカラ…

    、蒸着箔特有のメタリック発光に加えセキュリティインキと同じ偏光機能を持ち合わせたユニークな製品です。 カラーフリップのラインアップは4種類あり、本来の用途である偽造防止に加えて、加飾用途でパッケージ等をきらびやかに演出することも可能です。 製品コードとカラーフリップの種類は下記のとおりです。 A01:青から紫 A02:ピンクから緑 A03:緑から金 A04:紫から金 ...

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    メーカー・取り扱い企業: クルツジャパン株式会社

  • アスムスの材料計算科学プログラム開発サービス 製品画像

    アスムスの材料計算科学プログラム開発サービス

    お客様からの個別のご要望に応じて、原子・分子が関係する科学技術計算用シ…

    WindowsパソコンやLinux PCクラスターで動作するパッケージソフトウェア「PHASE/0」のカスタマイズのほか、原子・分子が関係する科学技術計算用シミュレーションソフトウェアのプログラム開発を行います。 ライブラリ整備、高速化、やりたいと思っていた機能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アスムス

  • 『材料供給の最適化』電気炉材料供給装置 製品画像

    『材料供給の最適化』電気炉材料供給装置

    作業環境の改善・安全の確保・省人力化。完全オーダーメイドにより最適な供…

    る原料事情に対応するため、一貫した材料投入管理の実現と作業環境の改善、安全の確保を実現する技術として提供します。 材料の重量や安息角から適切な設計を導き、切粉からスクラップ、戻り材、プレスパッケージ(ベーラー)などあらゆる種類に対応可能です。 【特長】 ■さまざまな種類の材料に対応 ■自動制御による安定切り出し ■作業環境を考量した操作性 ■完全オーダーメイド制の採用 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナニワ炉機研究所 東大阪工場

  • 『金属テープ』 製品画像

    『金属テープ』

    両面に粘着性を持たせたものもご用意!色々な種類をラインアップしています…

    ・導電性が高い ・主な用途として電磁波シールド、静電気除去 ■アルミ箔フィルムテープ ・電磁波シールド、遮光性、耐水性、耐熱性に優れる ・主な用途として遮光、電磁波シールド、錠剤パッケージ空調ダクトシーリング ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホウライ 本社

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