『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【部品表管理導入事例】京セラ株式会社　様

PR工場内に散在していた製造関連情報を一元化！グローバルでのコンカレントエ…

卓越した技術力を有し、日本を代表する総合メーカーとして知られる京セラ様。 グループ従業員数は8万人を超え、連結売上高は2兆円以上。その事業領域は幅広く、ファインセラミックスをはじめ、半導体部品や電子部品、ケミカル材料、車載カメラやエネルギーシステムなどをグローバルに展開されています。 そんな京セラ様の技術力を支える拠点の1つが鹿児島川内工場です。 同拠点で進められているコンカレントエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ソリューションズ西日本

『パッケージエアコンの冷暖房能力試験』のご紹介

室内温度の同時多点測定システムにより最大60点の同時測定が行えます。

当社ではJIS B 8615-1,2に基づく『パッケージエアコンの冷暖房能力試験』を 行っております。 試験室は14畳（気積：57m3）の環境制御型大型チャンバーで、 本チャンバーでは温湿度や換気回数などの環境条件が任意に設定ができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 暮らしの科学研究所株式会社

『環境試験』恒温（恒湿）試験器 LabEvent

省エネ、コンパクトコストパフォーマンスに優れた環境試験恒温（恒湿）試験…

『LabEvent』は、低GWP冷媒R-449Aを採用した恒温（恒湿）試験器です。 ラック段積み、モニターアーム、EUCARハザードレベル3及び4対応パッケージ、 LiB試験向け安全機能などの数多くのオプションをご用意。 省エネ、コンパクト、コストパフォーマンスに優れ、 WEBSeasonインターネット環境に対応します。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

超小型ロガー(3軸加速度<振動/衝撃>・温度・湿度・気圧・光)

『3軸加速度(振動・衝撃)・温度・湿度・気圧・光』センサ搭載可能、アナ…

- 5センサー対応： 3軸加速度(振動・衝撃)・温度・湿度・圧力・光の5種類、 本体内蔵又は外部(有線接続) - 超小型/軽量： 最小<20x14x62 mm 18g>より、 防水(IP67)パッケージ有 - 長期間測定： バッテリー 230 & 900mAh 、 最大メモリー 4GB(10億)<microSDスロット装着> - 測定モード：連続測定のみならず、任意閾値設定にてイベント発生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和貴研究所 千葉県松戸市小金原7-10-25

【IoT導入事例】マスプロのIoTシステム（RFID/LPWA）

【導入事例多数公開中！】電波のマスプロが提案するIoTシステム（RFI…

・グランツホクリク様 　(RFIDで測定器・治具の棚卸の省力化) ・平城宮跡歴史公園様 　(ガイダンス機器の管理、書籍の管理) ・加藤製作所様 　(備品・製品の持出検知パッケージ) ・関観光ホテル 武芸川温泉別館 ぬくいの湯様 　(館内備品の管理) ・辰馬本家酒造株式会社様 　(お酒の本数の管理) ・らくスパガーデン名古屋様 （館内決済用リストバ...

メーカー・取り扱い企業： マスプロ電工株式会社