高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

電気・電子設計　【生産中止部品(EOL)対応】　派遣サービス

代替調査から改版設計、特性評価まで対応！当社の派遣サービスをご紹介

ライフサイクル管理は重要な課題で、代替調査だけでなく設計変更や 製品の再認証が必要な場合もあり、当サービスでは、代替調査から 改版までの設計に幅広く対応。 「アナログ・デジタル回路設計」「基板設計」「ソフトウェア設計」 といった幅広い技術を保有し、様々な部品のディスコン・EOLに伴う回路、 基板、ソフトウェアの改版に対応可能となっております。 【主な業務内容】 ■代替部品調査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

【主な利点】 ■高性能 ■高いシステム信頼性 ■高効率及び低EMI ■高い電力密度 ■優れたTCoB（Thermal Cycling on Board Perfor-mance:基板実装時の熱サイクル試験） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以…

当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【POTENS】低耐圧から高耐圧まで　MOSFET　代替検討に！

パワー半導体FET　低耐圧　MOSFET　高耐圧　SJ　MOSFET　…

ミコンダクタは、パワー半導体、電源IC、カスタム電源設計の台湾メーカーです。 日本市場では車載電装、産機メーカ含め、7０社を超える採用実績があり、日本人スタッフも多数在籍。 電源技術者によるお客様基板上で発生しうる技術的課題（回路構成、効率改善、ノイズ等）の解決サポートも対応。 主要製品：低中耐圧MOSFET、高耐圧SJ-MOSFET、IGBT、SicMOSFET、SicSBD、GaNデバイス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ