蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow

BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます！

□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度　100ppm以下を実現。 □面内温度分布：　±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビー...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

テクノアルファの『リフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています…

当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：基板内の温度ばらつき】

ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダ…

最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。 それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の 耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

熱風式リワークステーション XRS-100【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・ハイパワーヒーター1,000W。消し忘れを防ぐ、自動で…

ウン後に自動停止します。 ●ヒーターを手元で操作可能なスイッチ付グリップ ●簡単に交換可能なカートリッジヒーター ●豊富なオプション交換ノズル。XFCシリーズ用ノズルを使用可能。 ※各種パッケージ対応ノズルは別売りです。 ●キーロック機能、キャリブレーション機能付き...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社