包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

コードレス充電式はんだこて『BL60JP』

いつでもどこでも作業可能！リチウムイオン電池によりエンドレスな作業が可…

【性能緒元】 ■パッケージ外形寸法 （L×W×H）：295×135×115 mm ■ツール外形寸法（こて先込み）：195×30 mm ■定格出力：12 W ■重量：41g ■熱立ち上がり時間：35秒で280℃まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラプラス

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

『TMK2000』は、半導体製造ラインに組み込むことで、 パッケージ取り出し・ワークホルダーへの移載・マーキング・ OCR認識・良品分別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。 タッチパネルによるデータベース切り替えで 品種切り替えも容易に行えます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス