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73件 - メーカー・取り扱い企業
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152件 - カタログ
276件
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PR狭小部にも対応できる小型トーチ。操作性に優れ、冷却用水冷式チラー搭載で…
『V-HP1500』は、狭小部にも対応可能な大出力のファイバーレーザー溶接機です。 ワークとハンドルの距離が近いので、操作性に優れ直感的で安定した溶接が行えます。 焦点距離設定及びストレートトーチへの付け替えはリングひとつのカンタン操作。 また、マルチモードCWレーザー出射で、材料・板厚の対応範囲が広がり、 冷却用水冷式チラー内蔵だから、安定したレーザー出力が得られます。 【特長】 ■狭小部で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社WEL-KEN ショールーム
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精密板金・建築金物・マシニング加工のことなら当社にお任せ下さい!
株式会社南光は、主に建築金物・モニュメント設計・製作・施工などを 軸に事業を展開している会社です。 本社第一工場では、建築用インテリア、エクステリア装飾品や装置用 (半導体製造装置等)板金を中心に、多品種少量の加工を行っています。 精密板金加工等プレス加工技術及び五軸三次元レーザー加工等機械を 駆使し、短納期・ローコスト・高品質などお客様のニーズに お応え出来る体制になっており...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社南光
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<試作・少量・土日可>バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
以下対応可能!・試作品・小ロット・短納期・遠方(東北、九州、四国)・土…
・少量・試作品でも対応可能 ・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力 ・12インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工 検査までを行う一貫力 ・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保 ・検査の自動化による、コストメリットの創出 ・後工程(組立)も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能 ・資材(トレイ・アルミ袋等)は自社調達も可能 ・トレイはチップサ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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循環型社会への転換!培った経験とノウハウを基盤に、社会への貢献に努めま…
株式会社永輝商事は1998年の創業以来、 一貫してリサイクル事業に従事してまいりました。 環境問題の解決の糸口として循環型社会への転換が注目されるなか、 当社は、使用済み製品を回収することで廃棄物を低減し、それらを再び製品や 資源として循環させることで、環境への負荷低減に貢献しています。 また、世界各地への納入実績を持つ太陽光発電パネルのリサイクル事業は、 当社の大きな柱一つと...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社永輝商事 本社
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【特許取得】フープ材への連続的な絶縁電着塗装が可能です。二葉産業にしか…
通常の小型精密部品以外にも、フープ材への連続絶縁電着塗装が可能です。 ワークの表面への絶縁皮膜の電着塗装と焼付を連続的に行う設備を開発し特許を取得しました。 写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。 インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。 素材:銅素材に錫めっき品 膜厚:20~30μm 【フープ塗装とは】 線状又...
メーカー・取り扱い企業: 二葉産業株式会社
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日本機能材料株式会社は、SiGeのエピタキシャル成長膜を提供します。
日本機能材料株式会社は、米国のローレンス半導体研究所(Lawrence Semiconductor Research Laboratory, inc. 略称LSRL) にエピタキシャル成長を依頼します。 日本機能材料株式会社はお客様とLSRLとの間の適切な橋渡しをします。 LSRLとの密接なやりとりにより仕様を纏めます。 IV族に関するどのようなエピでもまずご相談ください。 ご質問も遠慮な...
メーカー・取り扱い企業: 日本機能材料株式会社
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信光社製サファイアキャリアウェハ
スルーホール加工、レーザーマーキング、面取り加工、オリフラ加工...半導体製造工程における脆性半導体(ガリウム砒素など)の基板搬送用としては高強度で熱伝導性が有り耐薬品性に優れたサファイアキャリアウェハが最適です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
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シリコン部品製造用シリコンディスク、プラズマ処理装置用フォーカスリング…
株式会社ベクトルジャパンの取扱製品についてご紹介いたします。 コインロールシリコンウェハーの取扱サイズは、φ5″、φ6″、φ8″、 φ12″で、サイズの他に厚み、表面状態、型式、抵抗値、OF/ノッチを ご指定いただけます。 そのほか、経過品シリコンウェハーをはじめ、半導体製造装置用 各種シリコン部品なども取り扱っております。 【取扱製品(抜粋)】 ■コインロールシリコンウ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベクトルジャパン
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アバランシェフォトダイオードの世界市場調査・将来予測レポート
アバランシェフォトダイオード市場は、2023-2035年の予測期間中に…
アバランシェフォトダイオード市場は、2022年に168百万米ドルの市場価値から、2035年までに約248百万米ドルに達すると推定されます。アバランシェフォトダイオードは、光電効果を利用して電気を生成する高感度半導体です。逆電圧による内部ゲイン方式を使用します。PIN型フォトダイオードに比べ、低距離の光を測定できるため、長距離の光通信など高感度が要求される様々な用途に使用されています。当社の調査によ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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SPARK LASERS 社の製品のご紹介です
SPARK LASERS ( スパーク レーザーズ ) 社は、フランスのボルドー近郊の素晴らしい環境に拠点を置いている株式非公開のプライベート企業で、新世代の非常に高い能力を有する超小型ピコ秒レーザーの技術開発と製造に特化した会社です。 過去15年以上に渡りフォトニクス分野で積み重ねてきた専門技術・知識を享受し、特に、ここ5年間は、Alphanov開発センターやパリ郊外のパレゾーにあるd’...
メーカー・取り扱い企業: プネウム株式会社 本社
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時間とコストを抑えた簡易過渡熱比較サービス。レーザーやパワーLEDによ…
当社では、材料の接合状態や接合材料自体の相対比較を比較する 「簡易過渡熱比較サービス」を行っております。 半導体のVF温度特性を用いてVfの時間変化を測定することで、各構造物もしくは接合部の状態を評価します。 通常、高価な設備を必要とする測定を、弊社内で構築したシステムで簡単に行えるようにしたものです。 比較測定を目的としており、レーザーやパワーLEDによる接合材料の評価比較も可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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VORTRAN社製品のご紹介です
VORTRAN LASER TECHNOLOGY社(以下VLT社)はカリフォルニア州のサクラメントにある半導体レーザーの開発・製造会社です。VLT社のR&Dスタッフは、65年ものフォトニクス製品の開発経験があり、研究用やOEM産業用のレーザーダイオードモジュールのなかでも、そのノウハウを生かしたハイエンド向け...
メーカー・取り扱い企業: プネウム株式会社 本社
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弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…
化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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Semiconductor MEMS プロセスサービス/基板材料
装置・専門技術者・オペレータ不要!プロセスサービス外注対応
日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社+基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。 「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。 【特長】 ○装置不要 ○専...
メーカー・取り扱い企業: 日本機能材料株式会社
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様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiN...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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金属精密切削加工はお任せ下さい!独自の加工技術で皆様のご要望にお応えし…
株式会社太武製作所は、幅広い業界向けに精密機械部品を製造・販売しております。 日々の技術進歩、多様化するニーズに対応するため、独自の加工技術を駆使しつつ皆様のお悩み解決をお手伝いします。 試作品やカスタムメイド品等、多品種小ロット生産にも柔軟に対応します。 これからも「モノつくりで社会に貢献する」という基本理念を心に刻み、 未来を見すえながら、独自の視点で「卓越した技術」を研鑽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社太武製作所
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欧州のオプトエレクトロニクス市場は、予測期間(2021~2026年)に…
OVID-19の発生は、世界中の自動車産業の生産施設に影響を与えました。ヨーロッパ諸国でのCOVID-19の流行は、この地域の自動車産業に影響を与えました。スペイン、ロシア、英国、イタリア、フランス、ドイツは米国に次いで最も深刻な影響を受けている国であり、同国の前例のない封鎖は、この地域の衰退する自動車部門に新たな圧力をかけている。COVID-19の流行により、帯域幅の増加の需要により、レーザー送...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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コンパクトで軽量!視認性の高い515nmの半導体レーザー光源をご紹介し…
『DSシリーズ』は、視認性の高い515nmの半導体レーザー光源です。 従来のグリーンレーザー光源では難しかった高温、低温でもご使用頂けます。 外部コントロール(変調)機能、遠隔(有線)光量調節機能(特別仕様)を搭載。 駆動回路一体型なので、...
メーカー・取り扱い企業: エスティーシー株式会社
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高繰り返し高出力 短パルス グリーンパルスレーザー
産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されています。 付属のGUIソフトによるPC制御で各種パラメータ設定、モニタリングが出来ます。...高出力・高繰り返し短パルスグリーンレーザーは高速微細加工を 実現します。 高品質なビームと安...
メーカー・取り扱い企業: サンインスツルメント株式会社 本社
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φ12タイプの小型!単一故障対応の基板を使用したレーザー光源をご紹介し…
『CMシリーズ』は、様々な照射パターンを投影でき、位置決めに好適な 半導体赤色レーザー光源です。 廉価で視認性の良い635nmLDを搭載した小型レーザーモジュール。 パターン形状にスポット・ライン・クロス・サークルがあり、焦点調整は固定です。 単一故障対応の基板を使用。 APC回路内蔵で周囲温度変化・電源電圧変動の影響を受けません。 【特長】 ■φ12タイプの小型 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: エスティーシー株式会社
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株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場 加工品事業紹介
大型化・微細化など顧客満足に高次元で応える
株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場加工品事業では、半導体製造 ラインにおける熱処理工程やエッチング工程で使用される石英製品の加工 を行っています。 その他にも、太陽電池、光関連、医療バイオなど、大型化、微細化する あらゆる製品加工に対応するための研究開発を行っています。 最先端設備でさまざまなニーズに対応します。 【事業内容】 ■半導体製造装置向け...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SCREEN SPE クォーツ いわき工場
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安全・機能的な生産体制で石英製品の製造・加工を担う
株式会社SCREEN SPE クォーツの保有する郡山工場は、半導体製造装置関連の 分野における創業以来の生産拠点であり、半導体ウエハー洗浄用処理槽 (石英槽)の開発・製造を鋭意的に展開しています。 クリーン度がハイレベルに保たれた工場内では、材料調達から製品出荷 までの各工程が一貫して機能し、安全かつ効率的な生産体制を構築して います。 また、約1,700℃の高い軟化点を持つク...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SCREEN SPE クォーツ いわき工場
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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化合物半導体エピタキシャル InP基板上にカスタム構造のMBE / …
2インチから4インチまでのInP基板にカスタム構造のMOCVDエピタキシャル成長を提供しています。 エピタキシャル構造設計、エピタキシャル材料、テスト分析など企業、大学、科学研究機関にInPエピタキシャル基板の全面的なサービスを提供しています。...◆FP レーザー 波長範囲(~1310nm; ~1550nm;~1900nm) ◆DFB レーザー 波長範囲(1270~1630n...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社GLORY 東京営業所
PR
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
株式会社セムテックエンジニアリング