基板加熱 | イプロスものづくり

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイブリッジ東京営業所

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

【○加熱方式（電気）と遠赤外線加熱○～豆知識NO.3】

赤外加熱の中でも遠赤外加熱は効率の良い熱源として幅広く利用されています…

質の向上）・　容易な温度制御（自動化）・クリーン加熱等により幅広い範囲で用途が広がっている →金属やプラスチックの器具・部品などの塗装乾燥硬化、プラスチック製品の　予熱・加工・アニール、基板加熱、食品加熱等様々な分野で利用ができる ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社AMK

Epitaxial-EB蒸着装置

最高900℃の高温プロセスが可能！エピタキシャル促進機構により単結晶成…

【仕様】 ■基板サイズ：最大φ12インチ ■基板加熱温度：700℃（基板表面） ■蒸着材料：金属または酸化物 ■真空排気：CP+DP ■膜厚コントロール：水晶式膜厚センサ ■制御操作　・制御：PLC 　・操作：タッチパネルまたはPC ...

メーカー・取り扱い企業：ジャパンクリエイト株式会社

高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置

均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置

ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。...ドイツ　I...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

【UHS_X線CTシステム撮影事例】加熱式たばこ

マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて加熱式たばこを…

加熱式たばこを透過撮影した事例です。内部の基板状態や構造把握する事が出来ます。 XVA-160RZは、ステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影を行う事が出来ます。斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...XVA-160RZは半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途でオールマイティーに使用できる3次元X線CTシス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユー・エイチ・システム

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイブリッジ東京営業所

BS-80020CPPS プラズマソース

無加熱成膜でも密着性が良く、充填密度の高い薄膜が形成できます

日本電子株式会社 BS-80020CPPS プラズマソースは、プラズマによる基板や基材の温度上昇を抑え、基板/基材へのイオン照射エネルギーを高めた低温プロセス用のプラズマソースです。プラスチックや有機フィルムへの成膜用途（プラズマアシスト蒸着）や表面改質用途に適しています。〇特長・無加熱成膜でも密着性が良い・填密度の高い薄膜が形成・既設の真空チャンバーへ後付けも可能 ※詳細はPDFを...

メーカー・取り扱い企業：アズサイエンス株式会社松本本社

プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能…

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など、多様な仕様に対応が可能です。特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

基板反り直しシステム『STシリーズ』

処理能力が高い、反りの直りが良いなど、高い評価を頂いております！

『STシリーズ』は、当社のノウハウを盛り込んだ加熱機、反り直し機、そして徐冷装置の組み合わせで実現する基板反り直しシステムです。遠赤外線ヒータを使用したコンベアー炉で基板を素早く加熱します。ファンにより室温で基板を徐々に冷やし、反りの戻りを押さえます。処理能力が高い、反りの直りが良い、反りの戻りが少ないなど、高い評価を頂いております。【特長】 ■処理能力が高い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社FTMテクニカルサービス

BS series 研究開発用電子ビーム蒸着装置

用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置

【オプション例】・反射電子抑制ユニット・基板加熱 ・基板冷却（低温成膜）・基板回転機構・プラネタリー回転機構・膜厚コントローラー（自動成膜）・ロードロック機構 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業：アズサイエンス株式会社松本本社

各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール！4-8インチウェ…

『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。独自技術により高温プロセスも効率化。パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速加熱処理が必要な方に好適な装置です。【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

コンパクトレーザーMBE装置『PAC-LMBE』

扱いやすいデザインで各種成膜条件の制御が容易！6種類のターゲットが使用…

『PAC-LMBE』は、拡張性の高い超高真空レーザーMBE（PLD）システムです。 基板加熱ユニットとして、赤外線ランプ加熱と半導体レーザー加熱のいずれかを選択可能。6種類のターゲットが使用できます。また、ロードロック室ユニットにより、真空中でターゲットや基板を簡単交換い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パスカル

遠赤外線方式プリヒーター『PHN-3040/PHN-1520』

母材の表裏及び全面を均一に加熱可能！Pbフリーに適切な補助プリヒーター

『PHN-3040/PHN-1520』は、基板を加熱し、こての熱量不足を補助する遠赤外線方式プリヒーターです。設定温度により、基板の昇温特性を調整でき、ステーのかけ方で様々な基板にも対応が可能。遠赤外線ヒーターにより、母材の表裏及び全面を均一に加熱できます。オプションで外部取付方式のため、既存の本体に簡単に取り付けることができる「PHN-3040カバー」もご用意して...

メーカー・取り扱い企業：日本ボンコート株式会社

ランプアールユニット

急速加熱、高精度温度分布を実現したランプアールユニット【特徴】 ○サークル形状の高出力赤外線ランプヒーターを用いて　基板の上下から加熱することで、急速加熱・高精度温度分布を実現 ○チャンバー内面に特殊表面処理の冷却反射プレートを採用　優れたプロセス再現性と、急速冷却が可能 ○処理基板：φ300mm ○最高使用温度：1000±10℃ ●その他機能や詳細については...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メープル

電気ヒータ式加熱装置(加熱・炭化)

ブチルゴムの溶解や高水分汚泥の濃縮、炭化が可能！電気ヒータ式加熱装置

『電気ヒータ式加熱装置(加熱・炭化) 』は、病死動物や高水分の汚泥の濃縮、炭化が可能なほか、廃プラ、廃タイヤ等高カロリーの炭化が可能です。撹拌機付きなので原料を効率よく撹拌出来、熱効率が高くなります。燃料や、乾留ガスの燃焼量が少ないので排ガスは大幅に削減できます。また、無駄な熱がないのでランニングコストの低減が可能です。自動運転なので操作が簡単。使用部品が少ないので殆ど...

メーカー・取り扱い企業：日本ベネーブ株式会社

卓上型リフロー炉（加熱炉）SVO-1 Plus

上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）

昇温速度と温度均一性の更なる向上を目的に、SVO-1の上位機種として新たにラインナップに追加した卓上型リフロー炉 SVO-1 Plusです。炉内の上下にヒーターを配置し、各ヒーター出力も個別に設定できます。対象ワークに適した加熱温度設定やヒーター出力の最適化により、サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

確実に対応。一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能Ｒ＆Ｄ用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード＆ソフトの実現...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ　多くの基板に専用機構を用意。基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

マイクロシステムヒーター『MSHシリーズ』

ヒーターが小型なので小エリアを加熱する用途に好適！

『MSHシリーズ』は、ELSTEIN社製の小エリア用ヒーターです。一部への集中加熱、小物の加熱、乾燥に好適で、プリント基板等に応用されています。単独でも、複数個でのミニパネル状でも非加熱物に合わせ構築可能。ヒーターへの入力電圧が12Vなので様々な用途での利用が可能です。「MSH／20」の出力は55Wで温度は最大860℃、100KW/m2まで可能です。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：エス・エー・ジャパン株式会社

恒温エアーで素早く冷却・加熱「スポット冷却加熱装置」

温度変化速度１００℃／分の「先端ヒータータイプ」を新たに加え、半導体・…

－40～＋180℃に温度調節した空気を噴射し、試験を効率化するチャンバーレスシステム様々な計測機器や分析・解析機器と組合せて、半導体や電子デバイスの温度特性試験や故障解析、品質試験にご活用いただけます。【特長】 ■試験効率アップ先端ヒータータイプは温度変化速度100℃/分（空気温度）を有し、吹出口先端にアタッチメントを取付け試料をコンパクトに囲うことで温度サイクル試験や冷熱衝撃試験の時間を...

メーカー・取り扱い企業：エスペック株式会社

熱CVD装置

反応ガスの流れが均一！反応室内にガスが淀むことがない熱CVD装置

『熱CVD装置』は、試料装填後、真空に排気した反応管内で気相成長を行うための装置です。石英製反応室、基板加熱系、真空排気系、ガス導入系及び制御系からなり、基板上に成膜が出来ます。本装置に使用する真空系構成部品は、真空の復旧が容易となる様、適した高温熱処理を施した材料を用いています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本シード研究所

双扉式蒸着重合装置「MDP2015」

大型基板に対応！シンプル&ハイタクトは生産性重視の樹脂性基板成膜装置！

「MDP2015」は、樹脂基板に抵抗加熱蒸着法によるアルミニウムなどのメタル膜を成膜後、腐食を防止するポリマー保護膜をプラズマ重合によりせい膜する装置です。扉を左右に二つ設けることにより、プロセス中にワークの交換と蒸発物の装着を効率的に行えます。装置構成の最適化により、高生産性・低ランニングコストを実現します。【工程概要】 ■ワークを取り付け、扉を閉じて排気 ■プラズマ放電によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メープル

巻取式プラズマ処理装置（RtoRプラズマ装置　評価テスト受付中）

繊維の搬送・処理に実績を持っており電子関連や先端材料まで幅広い用途に対…

【カスタマイズ】 ■基板加熱機構：ランプ加熱機構、メインロール加熱、メインロール冷却 ■冷却機構：メインロール水冷・冷媒使用 ■プロセスガス：Ar、O2、N2その他選択可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

研究開発用真空蒸着装置

目的・コストに合わせて柔軟に対応！大学・公的研究機関や基礎実験用に。

『研究開発用真空蒸着装置』は、大学・公的研究機関や基礎実験用に適した小型蒸着装置シリーズです。コンパクトな筐体に電子蒸発源を標準装備した前扉型と全手動で抵抗加熱源を基本構成とした簡易実験型の2機種をラインアップしています。両機種（前扉型・簡易実験型）とも目的・コストに合わせて柔軟な仕様対応が可能。デモ機を常設し、サンプルテスト対応いたします。【特長】 ■実績豊富なハードと柔軟なコ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

標準バッチバッチタイプ蒸着装置（ＡＭＦシリーズ）

電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から…

半導体・ＭＥＭＳ・各種電子部品（センサー、水晶振動子等）の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。蒸発源・加熱温度・基板機構（プラネタードーム・公転ドーム）操作・ロギングソフト　全てカスタマイズＯＫ社内デモ機でプロセステストも対応　幅広く柔軟な...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

電磁誘導を用いた非接触で加熱実装できる新技術『IHリフロー技術』

試作可！PET・布・紙など低耐熱性基材に電子部品の実装ができる非接触は…

『IHリフロー』は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなく（非接触）、ダメージレスな実装を可能にする新技術です。この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・紙・布などの低耐熱性基材に耐熱仕様でない電子部品の実装が可能となります。また、同技術の応用により、従来はレーザーや手はんだによる高放熱基板上での実装工程...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

水晶デバイス装置　真空加熱封止装置「SLS-401T」

効率的なサイクルタイム　Cl測定によるリークチェック機能搭載

「SLS-401T」は、SMD水晶振動子を対象としたＡu/Ｓｎ用真空加熱封止装置です。水晶用関連真空装置は、昭和真空の主力製品の1つです。ここでいう「水晶」とは、水晶振動子、水晶発振器等、水晶を基板とした、クォーツデバイスと呼ばれている電子部品を指します。クォーツデバイスは、非常に安定した発振周波数を有し、私たちの生活に関わるあらゆる製品に不可欠なキーデバイスとなっています。その使用用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昭和真空

IR乾燥炉

処理速度は75mm/s！ガラス基板をクリーン遠赤外線ヒーターで加熱乾燥…

『IR乾燥炉』は、ローラー搬送によるタクト搬送で処理を行う製品です。洗浄、エアブロー後の基板を加熱することにより、基板上の微水分を蒸発させ、乾燥を実施。ガラス基板をクリーン遠赤外線ヒーター（クラス100）で加熱乾燥します。【主な仕様】 ■被加熱物：TFT用ガラスパネル（2880×3130×0.6t） ■処理方法：ローラー搬送によるタクト搬送（6°傾斜） ■処理速度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダン科学

ポリイミドキュア装置（３００ｍｍウェハ対応　クリーンベーク装置）

３００ｍｍウェハ対応ポリイミドキュア、ベーキング、低温アニール、多層基…

真空置換後の低酸素雰囲気（N2）中で高均一性熱風加熱。300mm ウェハをカセット単位で加熱処理。システムLSIポリイミドキュア、フレキシブルプリント基板キュア・アニールに対応。３００ｍｍウェハカセット単位のキュアリングで高品質化と量産化を両立 ...低酸素雰囲気中で熱風加熱。温度均一性とクリーンネスを両立。先端デバイスの量産ラインで採用実績豊富な高信頼性装置。半導体用ポリイミドキュアだけ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

【MiniLab-026/090】グローブボックス薄膜実験装置

小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適蒸着・スパッタ・アニール等全て…

クは作業ベンチ下に収納 ◉ MLチャンバー内成膜モジュール：・抵抗加熱蒸着源（最大4源）・有機蒸着源（最大4源）・Φ2"マグネトロンカソード（最大3基）・プラズマエッチング・基板加熱ステージなどを搭載 ◉ 高精度膜厚制御 ◉ ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ（ドライスクロールポンプオプション） ◉ その他豊富なオプション＊その他の詳細仕様は当社へお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示します...

メーカー・取り扱い企業：日油株式会社機能材料事業部

大型真空オーブン

　高真空でも大気圧でも均一加熱、安定加熱　乾燥・脱ガス・ベーキング・ア…

8００ｍｍ□×8００ｍｍＨ／バッチの大量処理が可能な多用途対応の真空オーブン。高真空処理・真空置換後の不活性大気圧処理、低真空ガスフロー処理、複数の処理モードを１台で実現。高真空中の均一加熱で脱ガス・ベーキング。低真空・ガスフロー雰囲気で脱泡・脱脂・真空乾燥。真空置換後の不活性雰囲気で部品・成形品　高速加熱アニール実績豊富な標準タイプから各種カスタマイズで個別対応目的に合わ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

卓上型リフロー炉（加熱炉）SVO-1

400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）

標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。... 特長・最大400℃までの加熱に対応・最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

ウォーキングビーム搬送式　加熱炉・硬化炉

加熱工程の自動化に貢献！昇温時間が短く、プロファイル作成可能な加熱法で…

当製品は、全自動生産ラインに組み込み可能な、インライン対応加熱炉です。基板・トレイをローダーから取り込み、枚葉処理にて加熱ステージへ搬送し昇温いたします。　熱効率の良い熱伝導を利用した昇温工法を採用し、省エネ・省スペース性に優れた加熱炉です。【特長】 ■全自動生産ラインに組み込み可能 ■インライン対応 ■熱効率の良い熱伝導を利用した昇温工法を採用 ■優れた省...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

モバイルコンビレーザーMBE装置『MC-LMBE』

スキャニングRHEEDを標準装備！モーター駆動コンビナトリアルマスクを…

『MC-LMBE』は、操作性の高いコンパクトな超高真空レーザーMBE（PLD）システムです。 1200℃まで加熱可能な半導体レーザー基板加熱ユニットを搭載。モーター駆動コンビナトリアルマスクを2枚を装着しています。また、ロードロック室ユニットにより、真空中でターゲットや基板を簡単交換できます。【特長】 ■操作...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パスカル

大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

リワークシステムならデンオン機器へ当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN・CSP・BGA...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

異形基板実装サービス

基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな…

当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。【サービス事例】 ■ガ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

プリント配線基板次世代外形プレス加工『MS加工』

ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現！次世代外形プレス加工です

『MS加工（ミラクルシェービング加工）』は、2種類の特殊金型を使うことにより、プレスの基板端面の打ち抜き性を向上したプレス加工です。ルーター加工と同等の端面仕上がりを実現、基板端面のバリや屑を限りなくゼロに出来ます。基板端面のバリや屑でお困りの方は、一度ご相談ください。【MS加工のメリット】 ○基板端面の発生異物をルーター加工と同等レベルまで低減できる ○一定ショット数を超える...

メーカー・取り扱い企業：名東電産株式会社

『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

基板の実装前の品質向上を目的として、基板の反りを修正する専用機です。 min １００～max ５００のワークまでの広い範囲の基盤の反りを修正が可能です。タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション）【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。　・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

Pbフリー・大型ビルト・アップ基板対応<SMDリワークシステム>

豊富なラインアップで、リワーク工程の各種ノウハウを提供しています！

Pbフリー・大型ビルドアップ基板対応オートスキップ機能により温度プロファイル設定の自動化を実現！...BGAリワーク装置MS-9100 標準リワーク装置では加熱容量が足りない場合等大容量の熱容量にて、大型基板の鉛フリーまで対応可能です。・基板の大きさに合わせてボトムヒータを7ブロックに分割して使用可能。・温度プロファイルの設定データを100ファイルまでメモリ。 ...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

A1 卓上型ラミネーター『SDX-700』

温度異常オーバーの際は自動でシャットダウン！事故や故障を未然に防止しま…

『SDX-700』は、新開発の非接触センサー・温調基板で、仔細な熱管理を実現するA1ハイエンド卓上ラミネーターです。 4本の加熱ロールは独立して温度調整が可能で、3パターンの組合せをメモリー可能。有線リモコン（スマートコントローラー）を標準装備。例えば後側からでも、温度、搬送、非常停止などの動作が制御可能です。【特長】 ■4本の加熱ロールは独立して温度調整が可能...

メーカー・取り扱い企業：東京ラミネックス株式会社

PLD装置『Pioneer 120 PLD System』

多用途の薄膜形成が可能！導電ヒーターにより950℃まで基板を加熱

『Pioneer 120 PLD System』は、PLD(パルスレーザー堆積法)装置です。標準的な装置で基板サイズが直径1inchと2inch対応で、導電ヒーターにより950℃まで基板を加熱することが可能。また、パルスレーザー(＜20nsのパルス幅)により素早く目的の物質を蒸発させ、その組成を維持したまま薄膜の形成が可能です。【特長】 ■PLD(Pulsed L...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイテック・システムズ

ウエハースケールグラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】

Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不…

、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。熱CVD、低温～高温プラズマCVD いずれの方法でも利用可能。マスフローガス供給系統、基板加熱ヒーターなどご要望により構成をカスタマイズ致します。...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

簡易実験用スパッタリング装置（ＳＲＶ３１００型）

小径基板専用のコンパクトタイプスパッタリング装置　全手動操作で低コスト…

成膜系：φ３インチカソード　１元装備　　　：高周波電源　　　　　１源装備　　　　：基板加熱機構標準装備　　　：排気系　拡散ポンプ＆油回転ポンプ操作系：全手動オプション機構磁性材用カソード　コンベンショナルカソード　ＤＣバイアス逆スパッタ機構　バイアススパッタ機構　基...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

陽極接合装置

【仕様】・加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を印加して容易に接合可能・研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプ・アライメント部は小型設計の卓上型・試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチまで可能用途・各種センサー・マイクロマシン・生体材料・各種光学用途...【仕様】・加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を印加して容易に接合可能・研...

メーカー・取り扱い企業：アトーテック　株式会社

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーマプレシジョン