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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。
「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑え...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニスコ
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優れた高周波特性・耐熱性・耐湿性!お客様の製品立ち上げに向け、トータル…
LTCC(低温同時焼成セラミックス)基板用ガラスフリット。モジュールの小型化や高密度実装に貢献しています。 【特長】 ■豊富なラインナップ パッケージ基板向けの高強度材料、LED向けの高反射材料、RFモジュール向けの低誘電材料等をご用意しております。 ■お客様のご要望に合わせ柔軟に対応致します! 非晶質ガラス、結晶化ガラス、ガラスとセラミックスの混合粉末をご提供致します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 岡本硝子株式会社
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
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【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの…
ASMPT Japan株式会社 -
プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』
プラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(T…
株式会社サクラクレパス PI事業部 -
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バーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せし…
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デクセリアルズ株式会社 -
【新商品・新価格】総合カタログリニューアル
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株式会社廣杉計器 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
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テクノアルファ株式会社