【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

書籍【有機/金属・無機界面のメカニズム-密着性・機能発現の要因】

界面に起こる現象理解!トラブル対策に終始しないために:結合の支配因子、…

価 第10章　圧延・電解銅箔と樹脂の密着性要因とその評価 第11章　銅/ポリイミドの密着機構 第12章 キャスト法、ラミネート法による銅/ポリイミド界面の状態と密着性 第13章　スパッタリングによる銅/ポリイミド界面の状態と密着性 第14章 LCP−CCLの開発動向 第15章 PET/セラミックス薄膜(ITO)の界面付着強度 第16章　PET/DLC界面の状態と密着性 ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】透明導電膜有力材料の実力とプロセス技術、実用・製品化

より低コスト、高性能な透明導電膜を＜作る・使う＞ための最新技術集成

発の最前線 　酸化亜鉛　グラフェン　ＣＮＴ　銀ナノワイ　PEDOT　…etc ◆ 高品質成膜、大面積、量産化目的に応じたプロセス技術 　水熱法　ソルボサーマル法　大面積・量産スパッタリング　ECRスパッタ法　RPD法　CVD法　　ロールtoロール　インクジェット法　塗布形成　エレクトロスプレーデポジション法　…etc ◆ 乾式・湿式に応じた成膜材料 　ターゲット　粉...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.