• 『ローコスト海外製品ポンプ』導入事例&カタログ進呈 製品画像

    『ローコスト海外製品ポンプ』導入事例&カタログ進呈

    PR【※デモ機無料貸出中】韓国メーカーよりポンプを直輸入(総代理店)し低価…

    当社は、産業機械用や医療機器用ポンプの提供で豊富な実績をもっております! 今回は、なかでも当社が日本総代理店である韓国・G&M Tech.社製の『ローコストポンプ』をご紹介します! 【ラインナップ(一部)】 <オイルレス ピストン式真空ポンプ DCモータータイプ> ■低価格でコストダウンに貢献 ■特殊樹脂製ピストンリングを使用し、オイルフリー ■メンテナンスが容易で、国内採用実績が...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CSP(シーエスピー)

  • <CSPI-EXPO出展>軸穴加工機『WSシリーズ』 製品画像

    <CSPI-EXPO出展>軸穴加工機『WSシリーズ』

    PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機!

    『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機(+溶接機) ■コンパクトなボディで現場加工...

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    メーカー・取り扱い企業: 大陽工機株式会社 本社

  • 液体精密定量吐出装置 簡易用途事例集【※無料進呈中!】 製品画像

    液体精密定量吐出装置 簡易用途事例集【※無料進呈中!】

    面倒な二液混合吐出にはもううんざりという方必見!液体の定量吐出装置の自…

    CSP・BGAなどの最先端半導体製品、LEDの生産工程からIC・LSIの製造工程、自動車業界の電装部品や精密機器、家電製品に至るまで、様々な製品及びメーカーで広く使用されています。 【掲載用途事例】 □ポッティング(充填) 用途例 □シーリング(封止) 用途例 □コーティング(塗布) 用途例 □インジェクション(注型) 用途例 □アドヒィシブ(接着) 用途例 □ドッティング(点滴) 用途例...

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    メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社

  • 【産業調査レポート】世界のソーラートラッカー市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のソーラートラッカー市場

    世界のソーラートラッカー市場(~2028年):種類別(受動的ソーラート…

    を広く調査し、エグゼクティブサマリー、序論、市場動向分析、ファイブフォース分析、種類別分析(能動的ソーラートラッカー、受動的ソーラートラッカー)、技術別分析(太陽光発電(PV)、集光型太陽光発電(CSP)、集光型太陽光発電(CPV))、動作別分析(単軸、二軸)、用途別分析(住宅、商業、産業)、地域別分析、主要市場開拓、企業情報などの項目を掲載しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【設備紹介】電子部品の内部状態を把握『X線検査装置』 製品画像

    【設備紹介】電子部品の内部状態を把握『X線検査装置』

    BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施!高度な…

    アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: アストム株式会社

  • テクシード 基盤改造・修復 製品画像

    テクシード 基盤改造・修復

    基板のパターンカットやBGAの交換、リボールのみのご用命も承ります。お…

    のBGAに対して用意しています。1.0mmピッチ: ほとんどのBGAに対して用意しています。0.8mmピッチ: ほとんどのBGAに対して用意しています。4. 他の部品が実装されている基板にBGA/CSP/LGAを搭載、ハンダ付けする。(位置合わせ搭載機能/リフロー機能)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシード

  • 【後付用ピット蓋】マンション共用通路側溝用片側固定ピット蓋 製品画像

    【後付用ピット蓋】マンション共用通路側溝用片側固定ピット蓋

    マンション共用通路の改修工事に最適なピット蓋です。

    マンション共用通路の側溝を覆う専用のピット蓋で、当初設置を予定していなかったり、改修工事で設置が必要となった場合を想定した後付用の蓋です。 片側固定で受枠が不要なため施工が簡単です。通路幅を確保し安全に通行が可能です。 ■製品情報 〇マンション共用通路の側溝を覆う専用のピット蓋で、当初設置を予定していなかったり、改修工事で設置が必要となった場合を想定した製品です。 〇130mm以下の側...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部コーポレーション

  • 微細加工  実装機 特殊ノズル LED用、コネクタ用、スイッチ用 製品画像

    微細加工 実装機 特殊ノズル LED用、コネクタ用、スイッチ用

    吸着にお困りのコンポーネント部品がございましたらご相談ください! 特…

    べる部品   ■ 粗さ加工  :ノズル吸着面を粗く加工(Ra1.5μ~Ra2m)    ■ ウレタンゴム:ノズル先端部にウレタンゴムを貼り付け   ■ 吸着パッド :BGA、CSP等にも吸着可能  ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京製作所

  • カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』 製品画像

    カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

    ワーク搬送部を共通化!検査内容に合ったテストユニットを提案!カメラモジ…

    カメラモジュールの検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させていただきます。 【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    積可能  ・優れた電気性能、熱伝導  ・良好で確実なはんだ付けを可能    弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。  また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • 試作基板.com 部品実装サービス 製品画像

    試作基板.com 部品実装サービス

    部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…

     搭載最小チップ 0603サイズ以上   QFP ピッチ 0.4mm以上   BGA/LGA ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm   コネクタ 0.4mm以上   トランジスタ・CSP・SOP ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm ・基板形状  制限無し 捨て基板なしでも対応可 ・基板サイズ   表面実装 最大:幅300×長さ460mm     共晶 ...

    メーカー・取り扱い企業: マツイ電子株式会社

  • 【POTENS】600V以上高耐圧品 MOSFET相当品情報多数 製品画像

    【POTENS】600V以上高耐圧品 MOSFET相当品情報多数

    汎用の低耐圧から1500V高耐圧MOSFETなど豊富なラインナップ! …

    L対策や、セカンドソース準備、納期対策などにご活用ください。 クロスリファレンスへ掲載している製品以外にも下記の製品を取り揃えております。 <10V耐圧~100V耐圧MOSFET> CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に300品種以上を保有。 <100V耐圧~1000V耐圧> Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、S...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【加工事例】熱処理含むバネ材精密板金加工部品を3日で完成 製品画像

    【加工事例】熱処理含むバネ材精密板金加工部品を3日で完成

    短納期で製品をお届け!必要に応じて簡易型を内製することで、高精度加工を…

    が難しくなりますが、薄板板金加工.comでは、日頃よりバネ材の 塑性加工を行っており、必要に応じて簡易型を内製することで、高精度加工を 実現しています。 【概要】 ■材質:SUS304CSP-1/2H ■サイズ:15×45mm ■板厚:t0.3 ■精度:±0.1 ■数量:100 ■納期:3日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 日精株式会社 会社案内 製品画像

    日精株式会社 会社案内

    商社機能&メーカで次代を拓く!ニーズに対して確かな技術力でお応えします

    【取扱製品(抜粋)】 ■産業用機械  ・BGA/CSPハンダボール搭載システム  ・超音波カッティング装置 CSX-401  ・エルセ(スケール付着防止装置) ■物資・化成品  ・ダイカスト製品  ・機械加工品  ・チップトレイ ■情報...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介 製品画像

    アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

    量産製造・多品種少量にも対応可能!ベストプライスを提案致します

    アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: アジア電子株式会社

  • 【加工事例】ヘミング曲げと高さの低い段曲げ加工 製品画像

    【加工事例】ヘミング曲げと高さの低い段曲げ加工

    複数種類の曲げを含む製品にも関わらず80個を10日で完成させた事例をご…

    当事例では標準規格の金型・特殊な簡易金型・専用の簡易金型をすべて使用しており、 複数種類の曲げを含む製品にも関わらず、80個を10日で完成させました。 【概要】 ■材質:SUS304CSP-1/2H ■サイズ:15x70x50mm ■板厚:t0.3 ■精度:±0.1 ■数量:80 ■納期:10日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 【加工事例】工法の違う金型で納期短縮と価格低減 製品画像

    【加工事例】工法の違う金型で納期短縮と価格低減

    納期の短縮に貢献!より安価に、より早くを追求しお客様へ製品をお届けいた…

    で、 型構想から打ち合わせ、切削へと展開し、スピーディーに曲げ加工に投入できます。 短納期の案件が多い昨今、この手法で納期の短縮に貢献しております。 【概要】 ■材質:SUS301CSP-3/4H ■サイズ:6.5×24×3.15mm ■板厚:t0.2 ■精度:±0.03 ■数量:100 ■納期:14日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 【加工事例】全長220mmのバネ材の波形状絞り加工 製品画像

    【加工事例】全長220mmのバネ材の波形状絞り加工

    高さ公差「±0.075」という高精度を実現!難形状でも高精度に仕上げて…

    ・製作。型の調整をしながら 数回のトライをすることで、難形状でも高精度に仕上げています。 バネ材の高精度加工でお困りの方は、お気軽にご相談ください。 【概要】 ■材質:SUS301CSP-H ■サイズ:60×220×5mm ■板厚:t1.5 ■精度:±0.075 ■数量:60 ■納期:14日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 『弱電機器部品、板バネ部品』 製品画像

    『弱電機器部品、板バネ部品』

    細かい形状も当社にお任せください!弱電機器部品、板バネ部品のご紹介!

    精密は精密プレス加工・精密金型設計製作の専門会社です。 『弱電機器部品、板バネ部品』の製品をご紹介しております。 細かい形状も当社にお任せください。 【仕様】 ■材質:SUS301CSP/SUS304CSP t=0.1~0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌビー精密

  • ハイパワープリヒーターユニット MPH1000 製品画像

    ハイパワープリヒーターユニット MPH1000

    極厚大型PCB対応も可能にした大容量ヒーター予備加熱ユニット ご使用…

    ・温度バラツキによる捻じれ・局部膨張の抑制 ・温度均一性の高いプリヒート(実績のある独自のヒーター配置) ・立ち上がりの早い遠赤外線ヒーターを採用 ・高精度の温度制御を実現 ・BGA・CSP  単品/量産品のリボール加熱再生も可能 ・残量はんだの吸取線での補助加熱に好適 などが特長となっております。 従来のプリヒーターでお困りのかたは是非お試しください。...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 【POTENS】FET 低耐圧から高耐圧まで 各種製品紹介  製品画像

    【POTENS】FET 低耐圧から高耐圧まで 各種製品紹介 

    低耐圧FETから、高耐圧(1500V)まで各種製品を揃えています。 …

    どライアップ拡充しており、他社相当品も豊富! パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧~1500V耐圧まで幅広くラインアップしています。 <10V耐圧~100V耐圧MOSFET> CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に、300品種以上を保有。 <100V耐圧~1000V耐圧> Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【加工事例】H8公差穴のリーマ加工、電解研磨まで一貫対応 製品画像

    【加工事例】H8公差穴のリーマ加工、電解研磨まで一貫対応

    様々な種類の処理にも対応!加工を終えた後には、協力工場で電解研磨を行っ…

    SUS304CSP-1/2Hで製作した薄板グリップの事例をご紹介します。 1つ目のポイントは、曲げ箇所にスリットがあること。曲げ位置と穴の 距離が近いと、曲げ時に変形してしまいますが、逃がしを設けることで ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 【加工事例】積層金型で高さ0.2mmの絞り、公差に適した工法選定 製品画像

    【加工事例】積層金型で高さ0.2mmの絞り、公差に適した工法選定

    ±0.015の穴径公差もレーザー加工のみでクリアすることができた事例の…

    使用。「簡易金型」の中で簡単な工法で、スピーディーに作ることができます。 組み合わせ次第で様々な加工ができ、イニシャルコストも抑えることが可能です。 【概要】 ■材質:SUS304CSP-3/4H ■サイズ:25×20×5mm ■板厚:t0.3 ■精度:±0.015 ■数量:20 ■納期:7日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社西野精器製作所

  • 【ステンレス】高強度皿バネ座金~重荷重~ 製品画像

    【ステンレス】高強度皿バネ座金~重荷重~

    高強度ステンレスの緩み止めに!

    オーステナイト系ばね用ステンレス鋼帯「SUS304-CSP-H」を使用。 高強度ステンレスファスナーの緩み止めに最適な重荷重用バネ座金です。 素材は硬度HRC37~46(HV360~460)に調質されており、バネ作用が確実な締結を実現します。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 由良産商株式会社 特販部 特販課

  • 高性能 はんだ印刷用メタルマスク PROマスク/ナノマスク 製品画像

    高性能 はんだ印刷用メタルマスク PROマスク/ナノマスク

    実装不良率シングルPPM~実装不良率0%を実現する為のメタルマスク

    ト、未はんだを低減) ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性:はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善  【対応部品例】   ● CHIP:0402、0603   ● CSP:0.3mm、0.4mm pitch   ● QFP:0.4mm pitch   ● コネクタ:0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 【製作事例】照明器具固定用 板バネ 製品画像

    【製作事例】照明器具固定用 板バネ

    照明器具を固定する板バネ!材料コスト面で有利なマルチフォーミング加工

    加工と比較し、材料コスト面で有利な加工方法で、 円周方向からの独立型曲げ成型により、複雑な曲げ形状に対応できます。 【事例】 ■使用用途:照明器具を固定する板バネ ■材質:SUS301CSP-3/4H t0.3 ■加工方法:マルチフォーミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光洋 本社・工場

  • 前処理化研装置(化学研磨装置) 製品画像

    前処理化研装置(化学研磨装置)

    材料厚みはPI 25μm~!銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

    巻出~電解脱脂~酸洗~化研~酸洗~純水洗~ 液切り~乾燥~巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:1.5m~3.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    プリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • リワークマスク洗浄ツール  RMC Series 製品画像

    リワークマスク洗浄ツール  RMC Series

    マスク開口部にはんだ残っていませんか? BGA・CSPリワークなどで…

    リワーク用マスクとSMT印刷機兼用での使用が可能です。 特にリワーク作業で使用する、小型マスクは小型ながら洗浄が大変な作業でした。 リワークマスク洗浄ツール  RMC Seriesなら、簡単にメタルマスク洗浄を行なうことが可能です。 是非一度お試しください。 ...RMC-1A:超音波発振器、洗浄ヘッド、パットケース、フラックスペン、アルミケース RMC-1B:超音波発振...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 高速量産用ボールマウンタ  SBM371 製品画像

    高速量産用ボールマウンタ  SBM371

    BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に…

    本機は、PLP/BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。 フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 【特集】第18回機械要素技術展★出展★ 製品画像

    【特集】第18回機械要素技術展★出展★

    出展風景や出展製品をご紹介します。

    <出展製品> ■A2-100/90 高強度ステンレスファスナー:SUS304CUNシリーズ ■レアメタル製品:RMSシリーズ ■その他ラインナップ:SUS304-CSP-H 高強度ステンレス皿バネ            SUS329J4L 高耐食六角ボルト            BUMAX製品            MS/NAS/AN 規格品...

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    メーカー・取り扱い企業: 由良産商株式会社 特販部 特販課

  • BGAはんだ付け装置 製品画像

    BGAはんだ付け装置

    モバイル機器のリワークに!!

    小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • リワークシステム RD-500V デンオン機器  製品画像

    リワークシステム RD-500V デンオン機器

    リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

    起物を除く):W770×D755×H854mm 重量:約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • マグネット付セーフティガード 製品画像

    マグネット付セーフティガード

    日本製並みの品質で低価格の台湾製工具です。

    非常に安価で便利なセーフティーガードです。...≪特長≫ 1.マグネット保持力80kg  2.支柱全長285mm  3.セーフティガード寸法 380x300mm (透明アクリル製 クリップ付)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファーステック

  • はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series 製品画像

    はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series

    部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…

    リボコン RBC-1/RBC-100 パッケージ種類:表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1:□3mm~□50mm(長方形標準対応可能) RBC-100:□3mm~□100mm(長方形標準対応可能) デバイスの表面が平らで...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 測定装置『DTS - Dynamic Test Stand』 製品画像

    測定装置『DTS - Dynamic Test Stand』

    ADASカメラシステム評価用 完全自動テストスタンド

    ng Group)が策定する評価方法と一致するように開発された、ADAS向け車載カメラ評価用完全自動テストスタンドです。 主な特徴: ・コントラスト検出確率(CDP) ・色分解能 (CSP) ・変調光緩和率 (MMP) ・モーションアーチファクト(ぼかし) ・歪み補正用マウント 主要性能評価指標(KPIs)の評価 DTSは、6つの白色LED光源と2つのiQ-L...

    メーカー・取り扱い企業: トライオプティクス・ジャパン株式会社 イメージエンジニアリング事業部

  • 【軟X線】冷却CCDカメラ 『BK-502X』 製品画像

    【軟X線】冷却CCDカメラ 『BK-502X』

    軟X線領域対応 16ビット冷却CCDカメラ

    ラ本体とコントローラを一体化することで軽量コンパクト化を実現し装置への組み込み用途にも最適です。 ★特徴 ・1KeV~10KeVで使用可能 ・異物の検査などX線による非破壊検査やBGA/CSPなどのX線透過観察装置向き ・X線マイクロスコピー・X線スペクトロスコピー・X線リソグラフィ等の研究用途 ★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆ 評価貸出実施中...

    メーカー・取り扱い企業: ビットラン株式会社

  • リワークシステム「RD-500S III」 製品画像

    リワークシステム「RD-500S III」

    【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに…

    のクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • リフロー装置 製品画像

    リフロー装置

    ウエハーBUMPリフローや真空リフロー装置、卓上リフロー装置などをご紹…

    大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。 「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを 実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。 「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用 ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」...

    メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社

  • 応用電機株式会社 WORK FLOW 基板設計実装 製品画像

    応用電機株式会社 WORK FLOW 基板設計実装

    高密度基板を小ロットで生産!

    板設計まで、設計・実装ノウハウを生かした設計を行う [部品調達] →リール部品の標準化を進め各事業部間で最適な在庫配備を行いつつ、  自動発注システムによる集中購買 [実装] →BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板厚の大きい基板も  実装経験豊富。鉛フリーにも対応 [検査] →安定した品質を提供。トレーサビリティ管理体制も万全 [納品] →製品と共にお客様に『...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像

    リワークシステム「SD-3000II」

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    300mm 高さ 310mm 奥行き 450mm ○重量:9kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査 製品画像

    情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査

    プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!…

    ても迅速な対応を致します。 各種基板改造工事作業(ジャンパー線、部品取換え、パターンカット)が出来ます。 小型ユニットの配線組立が出来ます。 開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。 洗浄はご要求により可能です。(洗浄液:FX-50、リンス:マークレスST-05使用) 機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。 ま...

    メーカー・取り扱い企業: アイケー電機株式会社

  • 接合強度試験サービス|JTL 製品画像

    接合強度試験サービス|JTL

    半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

    【バンププルテスト方式の採用】 BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。 【各種シェアテストのご対応】 従来からの各種シェ...

    メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

  • 受託サービス『基板実装』 製品画像

    受託サービス『基板実装』

    30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…

    プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 高密度実装(狭隣接実装) 製品画像

    高密度実装(狭隣接実装)

    実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

    当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【保有設備(抜粋)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子

  • MEMSテストハンドラ『ULTRA P』 製品画像

    MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

    MEMSデバイスの測定に好適!温度環境下測定にも対応

    【仕様】 ■供給・収納  ・JEDECトレイ:トレイtoトレイ ■対象デバイス  ・種類:QFP、QFN、BGA、CSP 他  ・サイズ:2×2mm~ ■測定  ・同時測定数:2~96 ■温度測定  ・温度:‐40℃~+125℃標準 ‐55℃~+150℃オプション  ・分解能:0.1℃  ・精度:±1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テセック

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表示件数
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