パッケージ | イプロスものづくり

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包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。【製品例】・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...
メーカー・取り扱い企業：テサテープ株式会社
流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社
原材料や加工食品などの残留農薬を一斉分析『残留農薬検査』

オリジナルの一斉分析パッケージが充実。原材料や加工食品などの安心・安全…

当社では、生鮮農作物や加工食品などを対象に、残留農薬検査を受託しています。【検査の特徴】 ◆検体に応じたオリジナルパッケージが充実 3つのオリジナルパッケージをラインナップ。「検疫所モニタリング対応パッケージ」「生鮮食品安心パッケージ」「VB厳選スタンダードパッケージ」の中から、検査の目的や検体の種類に応じてお...

メーカー・取り扱い企業：ビジョンバイオ株式会社
原材料や食品などに残留する動物医薬品を一斉分析『動物医薬品検査』

輸入食品の安心・安全の証明に。厚生労働省の検疫所モニタリング対象項目を…

当社では、原料や加工食品などを対象に、動物医薬品検査を受託しています。【検査の特徴】 ◆検疫所モニタリング項目をパッケージ化厚生労働省は、毎年度「輸入食品監視指導計画」を策定しています。これに基づき実施されている動物医薬品のモニタリング対象項目をパッケージ化し、一斉分析を行っています。 ◆個別検査から...

メーカー・取り扱い企業：ビジョンバイオ株式会社
包装技術開発センター『カナエ・グッドアンサー・ラボ』のご案内

パッケージのお悩み・課題解決窓口！包装の技術・経験・ノウハウを結集し、…

包装のお悩みをご相談いただければ、我々の設備や知識・ノウハウを基にお客様のラボとして一緒に問題を解決いたします。【カナエ・グッドアンサー・ラボのサービス】 ■共創サービスオリジナルパッケージ開発や高品質サンプル作製で「製品のコンセプトやパッケージのイメージをカタチ」にいたします。 ■工業化サービス企画から試作・工業化・製造移管までをワンストップでサポート」いたします。 ■分...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナエ本社
【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699

劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。

半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的に試料を劣化させ、はんだの濡れ性がどうなるかを検証しました。恒温恒湿試験後、電極表面の濡れ性が変化することが分かりました。測定法：恒温恒湿試験,はんだ濡れ性試験製品分野：パ...
メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
短絡耐量試験の概要および特長

パワー半導体の信頼性試験における短絡状態や試験の設計、測定回路について…

「短絡耐量試験」は、負荷短絡の状態でデバイスをオン状態にし、破壊に至るまでの時間Tscを測定する試験です。破壊の過程で、パッケージが大音響で破裂する場合もあり、危険を伴います。パワー半導体を使った機器を設計する場合に負荷短絡状態になってもデバイスが破壊することが無い様に、保護回路を設ける必要があり、 Ts...
メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック
Tj（ジャンクション温度）測定サービス

LEDやパワー素子の性能を最大限に引き出すジャンクション温度測定サービ…

当社では、LEDやパワー素子など主に放熱特性を評価するための「ジャンクション温度測定サービス」を行っております。この測定は、開発時の構造設計や材料評価、パッケージ開発において重要な測定ファクターとなり、製品品質全体の信頼性の基準となります。温度-VFの関係の測定結果を基に、通電後のVFを測定することで、ジャンクション温度をダイレクトに測定すること...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。インク浸漬試...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
パワーデバイスのHAST試験

パワーデバイスに対して高温･高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能！…

　試験電圧：最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン･保護抵抗110kΩ) 　試験数量：最大30個 (正極側) 　対応モジュール：TO-247､TO-220 等 (その他のパッケージは要相談：ソケット調達可) 　測定内容：漏れ電流のモニタリング　試験装置：温度制御範囲 105.0℃～142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH～100%RH 　　　　　 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
微粒子可視化システム『Type-D』

【Webデモ実施中】独自の可視化システムにより、粒子・気流の高感度な可…

微粒子可視化用多機能LED光源「パラレルアイD」 https://www.snk.co.jp/particle/product9.html 微粒子可視化用ソフトウェアパッケージ「ParticleEye Package」 https://www.snk.co.jp/particle/product4.html URLは、弊社可視化専用ホームページの各商品掲載ペー...

メーカー・取り扱い企業：新日本空調株式会社ソリューション事業部
ロックイン発熱解析法

ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します

BIRCH機能も合わせ持ち、発熱箇所特定後、IR-OBIRCH測定により、故障箇所をさらに絞り込むことができます。・赤外線を検出するため、エッチングによる開封作業や電極の除去を行うことなく、パッケージのまま電極除去なしに非破壊での故障箇所特定が可能です。・ロックイン信号を用いることにより高いS/Nで発熱箇所を特定でき、Slice ＆ Viewなど断面解析を行うことができます。...
メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
パワーサイクル試験と特性評価

パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分…

備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
プレ・コンプライアンステストサービス

回路設計、ASIC/FPGA設計、基板作成、障害解析などを高品位でご提…

【使用機器】 ■トランスミッタ・テスト機器：SDA813Zi-A ■レシーバ・テスト機器：PeRT3 Phoenix ■コンプライアンステストパッケージ 　・USB : QPHY-USB3-Tx-Rx 　・SATA : QPHY-SATA-TSG-RSG ※詳しくはカタログをご覧頂くか、メールもしくはFAXにてお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メディアロジック
【測定事例あり】EBSD解析の非鉄金属材への適用

当社独自の技術を用い前処理方法を最適化！異種多層の観察・解析が可能

【測定事例】 ■対象：パソコン用の増設メモリ（DRAM）基板 ■部位：パッケージ部品（SOP）のリード部 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大同分析リサーチ
【資料】受託分析サービス　信頼性評価

ISO/IEC 17025の試験所認定取得！管理された環境と確かな手順…

】 ■信頼性試験 ■電子部品の温度サイクル試験 ■温度サイクル試験による経時劣化の観察 ■熱衝撃試験による経時劣化の観察 ■X線照射試験 ■表面実装部品のはんだ耐熱性試験 ■半導体パッケージの接合強度試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東芝ナノアナリシス株式会社
『Mech D&A News　vol.2012-3』

【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸…

は、実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や解析モデルなどの諸問題について取り上げています。また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う研究室レベルでの大規模解析に関する今...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メカニカルデザイン