【九州半導体産業展】出展いたします！プリント基板【SHOWA】

PRとにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！

弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

IEC60571（EN50155）適合　小型基板実装型リレー

鉄道車両に35年以上の使用実績があるベスタクトリレーの新製品、小型基板…

基板実装型リレー（リードリレー）RZDR-G10S/G01Sは国際規格であるIEC60571（EN50155）、JISE5006に適合しております。 海外市場からの要望を満たし、故障率が低く信頼性の高いリードリレーです。 【製品特長】※他社同等品との比較 　○『使用温度範囲が広い耐環境性』：-40℃～+70℃対応 　○『衝撃に強い耐振動性』：IEC 61373 Category 1 Clas...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高信頼性　常温速乾コンフォーマル　基板用防湿フッ素コーティング剤

UV硬化型や熱硬化型と異なり未硬化成分が残らず高信頼性です。常温速乾5…

電子基板用保護コーティング剤（コンフォーマル　コーティング）「フロロサーフFG-3650シリーズ」は、車載用基板や電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿コーティングや防水コーティングに多数実績あります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』は、板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

キャパシタ搭載 無停電電源装置【UPS-J高出力基板タイプ】

長寿命・メンテナンスフリー！高温・極寒でもファンレス・ヒーターレス！組…

ーとは異なり、環境に優しいデバイス（電気二重層キャパシタ）を採用しています。 厳しい環境（-20℃～60℃対応）やメンテナンス困難な場所（僻地や高所など）での停電対策に貢献します。 【高出力基板タイプの特長】 ●既存基板タイプより高出力【100W対応】 ●電気二重層キャパシタ（EDLC）搭載 ●キャパシタ特有の『制御回路設計』不要 ●設置方向360° ●ファンレス/ヒーターレ...

メーカー・取り扱い企業： 日本蓄電器工業株式会社 事業化推進部

長寿命で高信頼性の基板実装形多極リレー RZDR-G形！

IEC60077鉄道車両国際規格適合の高信頼性リレーです！鉄道業界で長…

鉄道車両用国際規格適合（IEC60077,EN50155に準ずる周囲温度、電源変動、耐振動・衝撃）の基板実装形リレーです。このリレーは高い安定性、耐久性、耐環境性を誇り、国内外市場で活躍しております。 接点部はガラス封入接点のベスタクト"Bestact"を使用しており、接点の酸化、腐食が無く、信...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

株式会社プリケン プリント基板 より速く熱を逃がす基板

好適なデザイン！発熱素子の熱をより速く逃がす基板をご提案

当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。 高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や 熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から より速く放熱できる基板構造をご提案。 また、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所

高放熱基板『金属ベース基板』

電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

株式会社プリケン プリント基板　設計・製造サービス

一般仕様から特殊加工まで幅広い種類に対応！プリント基板のことなら当社へ…

当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所

高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』

使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提…

『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.0...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『厚銅基板』

105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

自動列車制御(ATC)装置用 基板実装多極リレーRZDR-E形

長寿命で高信頼性の基盤実装型リレーです！ロジック＆パワー回路の同時ダイ…

基板実装型多極リレーRZDR-E形は、鉄道車両の各種負荷や信号制御用リレーに使用され、車両環境に適応し、システムの信頼性向上、長寿命によりメンテナンス回数の削減に寄与します。本製品は自動列車制御(ATC)装置などに搭載されており、鉄道車両の正確な運行と安全運転に貢献しています。また、このリレーはブレーキ制御のインターフェースリレーとして活躍しています。 本製品の接点部には当社オリジナルのパワーリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホール...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

マイグレーション防止　電子基板保護コーティング剤

高性能フッ素系コーティング剤　規制物質不使用

電子基板用保護コーティング剤　フロロサーフFG-3650シリーズは、電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティングに適しています。薄膜で防湿性・耐塩水性・耐水性・耐酸性・耐リチウム電池電解液･撥水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

端面電極基板『端面スルーホール基板』

基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに…

『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルー...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』

銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可…

当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コイン...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高放熱基板『曲げアルミベース基板』

使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベ…

当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を ご紹介いたします。 特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、 曲げた形状を保持できるところがメリット。 アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

3分でわかる！【基板設計】の基礎知識　技術分野｜電気・電子設計

【基板設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。

【3分でわかる！基板設計】用語編！ 今回は【基板設計】についてご紹介します！ 基板設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「高密度実装基板設計」「高周波基板設計」「電源回路基板設計」「EMC対策...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【鉄道市場向け】高信頼性！基板実装型リレー　RZDRシリーズ

鉄道車両に35年以上の使用実績があります！高信頼性かつ耐環境性に優れた…

当社基板実装型リレー　RZDRシリーズは鉄道車両の各種負荷や信号制御リレーに使用され、鉄道の安定運行に貢献しています。 【製品特長】※他社同等品との比較 ○『接触信頼性が高い』：独自の接点機構により...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

端面スルーホール基板。独自加工により銅バリ・粉落ち解決します！

電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板…

端面スルーホールは、基板外形端部に形成したスルーホールを外形加工で切断し形成致します。従来ではスルーホールの切断時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供す...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面電極基板『狭ピッチ端面スルーホール基板』

ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホ…

当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

側面コーティング基板

基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…

当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

株式会社プリケン プリント基板 電気特性測定用基板

お客様のスムーズな開発のサポートに当社は全力を尽くします！

当社では、チップ部品やコネクターなどの開発プロセスや出荷検査などで 用いる「電気特性測定用基板」を取り扱っております。 精密なインピーダンス管理と、製品信頼性を考慮したデザインルール、 測定方式に適合した構造、表面処理の提案を総合的に行い高精度で 耐久性の高い基板をお届けします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所

極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

アルミベース基板

放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供！アルミ厚は2.00mmま…

当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を 生かした高放熱基板です。 放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高周波・ハイブリッド基板『フッ素樹脂基板』

優れた周波数特性を持った材料！使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、 非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

自動列車停止(ATS)装置用　基板実装多極リレーRZDR-E形

鉄道の安全運転に貢献しています！長寿命で高信頼性リレーです！4接点構成…

リレーをお探しのお客様、既存のリレーでは満足できないお客様は、お気軽にご相談ください。 産業用ロボットのトップランナー安川電機グループがお届けします。 【自動列車制御(ATC)装置用 基板実装型多極リレーRZDR-E形】の詳細は お問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

電気・電子設計　【基板設計】　派遣サービス

プリント基板の部品配置や配線を設計！当社の派遣サービスをご紹介

当社では、『基板設計』が行える、専門知識と経験を持つエンジニアが 在籍しています。 当技術は、部品の配置や電源配線の最適化を行い、信号のクロストークや 電磁干渉を抑え、信頼性と性能を向上させる技術。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

キャパシタ搭載 『IoT用途向けマルチ電源基板』

IoT用途向けマルチ電源基板の主な特徴をご案内しております！【キャパシ…

＜表示画像を拡大し使用例をご確認ください＞ 電気二重層キャパシタ搭載　IoT用途向けマルチ電源基板【キャパシタUPS-Jシリーズ】 ●一次電池入力 　　通信や計測などの用途に向いております 　　　　出力電圧：DC5V / DC12V 　　　　キャパシタピークアシスト機能搭載 　...

メーカー・取り扱い企業： 日本蓄電器工業株式会社 事業化推進部

多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。 層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の 対応が可能。極小径VIAも対応。 また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』

安く、速く、簡単にFPGAの学習を始めるための基板！

『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

テントスルーホール基板

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

シリコーン印刷基板

金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適

当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要があります...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社