『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

ドライコート製品比較表

メッキに代わる表面処理やゴム材に処理できるコーティング剤に！

常温硬化型と加熱硬化型のタイプがあり、使用温度範囲も広く、特に 油を嫌う箇所や再給油が困難な箇所への潤滑に好適です。 自動車・電機・OA機器・光学・精密機器分野で幅広く使用されており、 環境負荷の...

メーカー・取り扱い企業： エスティーティー株式会社

「アサヒタックSGシリーズ」微細塗布グレード

国内で防水防塵スマホ・タブレットへの採用実績あり！ホットメルトシーリン…

従来のホットメルトにない優れた柔軟性・シール性・剥離容易性を持たせ、各種成型ガスケットの代替を目的に開発されたホットメルト型シーリング材です。 【特徴】 ○成型材料のはめ込みを自動化へ、反応硬化型接着剤からの代替でコストダウンがはかれます。 ○柔軟で回復しやすい性能から、基材間を圧縮することでシール効果を発揮します。 ○シール材としての使用後、容易に基材を分離できるため、基材の分別回収...

メーカー・取り扱い企業： 旭化学合成株式会社 戸田事業所