MANNER社製『テレメータ』

PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

-　回転体のトルク、測温、振動等の計測に -　標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 -　誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 -　タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 -　1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 -　高応答周波数、高サンプリングレート -　短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 -　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」

アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検…

アフターサービスの現場効率化、収益拡大に貢献するDX時代のアフターサービス基幹業務パッケージ『ServAir』 ServAirは、出張修理・定期点検・引取修理といったアフターサービス業務から、サービス業務に関わる基幹業務までを一貫してサポートするアフターサービス基幹業務パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 横河デジタル株式会社 ソリューションビジネス事業本部開発センター商品戦略部

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

LEDパッケージ対応ダイボンダー

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適

あらゆるLEDパッケージのハンドリングに対応した高速高精度ダイボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

パッケージカウンター

パッケージカウンター

エンボスキャリアテープ内のパッケージの個数確認、歯抜け確認に最適な装置です。棚卸し時の残りのパッケージの数をカウントできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社省力化技研

回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...【特長】 ○ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【パッケージ】9インチマスクで1ミクロンを作りたい

大手パッケージメーカーへの納入実績あり！大きなサイズのマスクに対応して…

MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、 世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。 その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は 将来にもわ...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

半導体パッケージ用ソルダーペーストの世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体パッケージ用ソルダーペーストのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を2月26日に発行しました。本レポートでは、半導体パッケージ用ソルダーペースト市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

通信用HTCCパッケージの市場規模・シェア｜2029年までの予測

このレポートは世界の通信用HTCCパッケージ市場を詳細かつ包括的に分析…

クス RFマテリアル(METALLIFE) 潮州三環(集団) 本レポートの主な目的は以下の通りです： 世界および主要国の総市場機会の規模を決定すること。 通信用HTCCパッケージの成長可能性を評価する。 各製品および最終用途市場における将来の成長を予測する。...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

半導体パッケージ用銅ピラーバンプの世界市場シェア2024

半導体パッケージ用銅ピラーバンプの世界市場：メーカー、地域、タイプ、ア…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体パッケージ用銅ピラーバンプの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体パッケージ用銅ピラーバンプの販売量と販売収益を調査しています...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。　シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。　シーケンサーとリンクした昇温制御による自...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

PowerCEP GEM300対応装置制御ソフトウエア開発パッケージ

半導体や液晶工場向けのGEM300に対応した製造・検査・搬送装置などのCIMアプリケーション機能を標準実装したカスタマイズパッケージソフトウエアです。PowerGEM、制御装置用PLC通信ドライバー及びCJ/PJ制御ロジックと標準的なモデル管理を標準実装し、アプリケーション開発のコストパフォーマンスを実現します。...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

コーヨーテクノス製　パッケージ検査用治具

当社VBPCの最も得意とする分野です。

マトリックスピン設定の多いパッケージ基板は当社のＶＢＰＣの最も得意とする分野です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーヨーテクノス

ICパッケージ開封装置

物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能！高選択…

当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

MEMS・半導体パッケージ用塗布装置

最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

半導体製造装置向け　SECS/GEM通信パッケージソフトウェア

デモ版配布中！半導体製造におけるコスト高にお悩みの方へ

半導体、機械などの業界で使用されます。品質の向上、コスト削減、期間の短縮により効率的で円滑な業務を実現します。...自社製品「LTGem Series」は、SECS/GEM（HSMS/SECS-I）に対応した 　・LTGem(GEMサーバ)、 　・LTGemSim(GEM/SECSシミュレータ)、 　・LTGemViewer(メッセージログビュアー)、 　・LTGenGen(メッセージ定義...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501

8種類の電圧に対応する製品を提供！バッファ付きの参照電圧生成器

バッファ付き 参照電圧生成器です。 参照電圧は、低ドリフトのバンドギャップ回路により生成され、 チョッパー型増幅器はドリフトを低減し、性能を低下させずに 大電流を出力します。 パッケージは、6ピンSOT-23/8ピンSOIC/8ピン2mmx2mm WDFN パッケージで提供。 下記関連動画は、BMS(バッテリーマネジメントシステム)に関する、 Microchip社のソ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 　 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど 　※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

Agnitron社 MOCVD装置制御ソフトウエア

最新の制御機能とデータロギング機能を有する、WindowsベースのSC…

MOCVD(有機金属気相成長)装置とプロセスをコントロールするための最新のWindowsベースのSCADAパッケージを備えたMOCVD装置制御ソフトウエアです。最新の制御機能とデータロギング機能を有しており、他のソフトウエアにはないカスタマイズ性、操作性が優れています。Veeco, Thomas Swan, ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

部品データ作成ウェブツール『Flotherm PACK』

ウェブ上で必要最低限の情報を入力するだけ！半導体パッケージモデル作成ツ…

『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを 数分で作成し、提供するツールです。 ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。 半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

ヴァキューム・ワンド用吸着カップ

豊富なラインアップをご用意！使用箇所や大きさに合わせてお選びいただけま…

『ヴァキューム・ワンド用吸着カップ』は、リードフレームや パッケージのピックアップに使用する製品です。 使用箇所や大きさに合わせてお選び下さい。ホルダーやワンドも製作いたします。 【特長】 ■リードフレームやパッケージのピックアップに使用 ■使用...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【個別受注生産システム】導入事例　昇降機製造　ダイコー株式会社様

ダイコー株式会社様の導入事例。全社共通のデータの活用で、業務効率化を実…

個別受注生産、多品種少量生産を強力に支援する統合ERP生産管理パッケージ 『rBOM』は、経営課題解決の中で培ったノウハウと最新技術を投入し、 「工場力・現場力を引き出す」ことを目的に作り上げた統合ERP生産管理パッケージです。 バラバラだった部品表を統合し一...

メーカー・取り扱い企業： 大興電子通信株式会社

自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

半導体製造装置　水平搬送式テストハンドラー

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。 水平搬送式テストハンドラーは、ICのパッケージ後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別する装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： エム・イーシステム株式会社

ピンホールテスター

ピンホールテスター

定性漏れ試験法の液没試験に対応した「リークテスター」です。 アルミやプラスチックフィルムの食品や化粧品包装の定性漏れ試験に簡易型＆廉価型パッケージテスターが便利！ ※外径6φのナイロンチューブや真空ポンプが別途必要になります。 試験対象のパッケージサイズに応じて、別売りのチャンバーと組合わせてご使用ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンプラテック

純水装置（純水製造装置）パッケージ型イオン交換樹脂ボンベ

純水が必要な場所で簡単に！

【特長】 ・内臓のカートリッジフィルターにより原水中の微粒子が除去されます。 ・不純物イオンはカートリッジカラムで除去されます。 ・イオン交換ボンベの寿命はランプでお知らせします。...【用途】 ・イオン交換処理 ・超純水製造 ・実験水、研究室などでの純水、超純水製造 ・軟水製造 ・酸化剤除去・有機物除去 【仕様】 ・流量：300～1000L/h ・採水量：約3,500L（T...

メーカー・取り扱い企業： 日東機器ファインテック株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

特長】 ■フレキシブルな構成と多様なオプションでカスタマイズ可能 ■一台で成膜とエッチングの両プロセスに対応 ■Failure Analysis等のデバイス評価プロセスにも適応 ■ダイ、パッケージ化ダイ、ウエハ片、フルウエハなど多様なウエハサイズ・形状に対応 ■高精度でダメージフリーなエッチングプロセスを実現 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波な...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ユニバーサルプログラマ　MODEL1883

膨大な種類のプログラマブルデバイス対応したコンパクト設計のデバイスプロ…

書き込み対象： FlashROM、EPROM、EEPROM、ワンチップマイコン、ロジックデバイス 対象パッケージ ：48ピンまでのDIPパッケージ(300/600mil品) SOP、TSOP、QFP、BGA等各種パッケージは別売の変換アダプタを使用 ※MODEL1882用アダプタは一部使用できません。...

メーカー・取り扱い企業： ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」

高品質レイアウトデザインを提供します！高性能パッケージ専用自動配線ツー…

自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」は、パッケージのデザイン・プランニングから詳細配線までをカバーする、用途が広い設計自動化プラットフォームです。 デザインプランニング、配置&配線を統―プロセスにしたアジャイルフロニにより、反復・成長型配置&...

メーカー・取り扱い企業： ATEサービス株式会社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ＮＥＷ温度可変レーザ三次元測定機

リフロー時における熱変形を高精度測定　半導体パッケージ・プリント基板・…

半導体パッケージ、プリント基板、各種素材など温度変化による熱変形を非接触で精密に測定することができます 温度設定は-70℃〜350℃の範囲で任意に設定できます。試料台の温度保持精度は±0.3℃以内の高精度を実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立テクノロジーアンドサービス

各種レーザー用マスク＆ミラー

フォトファブリケーションを駆使！ファインパターンが形成可能！

為の装置関連も飛躍的な進歩を遂げています。 いままで豊和産業株式会社では、そのような装置の部品としての光学製品を供給してまいりました。特に、反射ミラーにパターニング処理を施したレーザ用マスクは、パッケージ等へのマーキング及び微細穴あけ加工等の用途として多用されています。 フォトファブリケーションを駆使した製品ですので、ファインパターンを形成出来る事が特徴です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

デバイスプログラマ（1-64個書き）

一括64個書きに対応。開発用の1個書き、生産用には8個書きも可能！

ALL-100AXはEPROM,EEPROM,シリアルPROM,Flash,PLD,CPLD,FPGA,MPU ,MCUなどあらゆるタイプのICに対応した万能デバイスプログラマです。さまざまなパッケージにも対応しています。最新のICが追加されたソフトが順次弊社のホームページからダウンロード可能で、購入後も新規IC用のアルゴリズムの追加が容易に行えます。高速多ピンドラバーで高速、低電圧デバイスを...

メーカー・取り扱い企業： ファルコン電子株式会社 横浜本社、台湾、香港、蘇州書込み工場

【納入実績】計測・制御機器　イメージセンサ検査用 標準光源装置

半導体の性能試験（検査）をする際に使用する光源装置。

アセンサ、リニアセンサ、 近赤外線センサなどの半導体の性能試験（検査）をする際に使用する光源装置です。 光源装置は、半導体製造前工程テスト（ウェハの電気的特性試験）や、 後工程テスト（パッケージの電気的機能試験）、R＆D評価試験などで、 テストシステム装置と接続して使用されます。 各種テストシステムと接続が可能で、300mmウェハ対応、低照度対応、 色温度管理に優れています。...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

インラインシステム『TM288P』

小型半導体　電気測定検査　マーキング　外観検査　テーピングする装置。 …

。 トレイに収納されている半導体素子を、接続テスターにより常温測定後、外観検査を行います。 接続テスターからの測定結果によりマーキングし、測定結果および、 外観検査の結果に基づき、パッケージをテーピングに収納します。 【特長】 ■高速動作、0.4sec/1個～0.6sec/1個　高スループットを実現 ■測定か所　5測定部 ■外観検査による　リード　モールド部の検査が可能...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

半導体マクロ検査装置（iFocus)

半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2…

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

低温/高温フルレンジコントロールハンドラ3110-FT

超低温（-70℃）対応ハンドラ、SLT対応

設定可能温度 -40~125℃ FT試験及びSLT試験対応 測定可能パッケージ寸法 3x3 mm~45x45 mm コンタクト圧制御可能範囲 1~10 kg (オプション) 分類トレイ最大4分類(ソフトウエア分類上限なし) リモートコントロール オペレーション 歩留監視機...

メーカー・取り扱い企業： クロマジャパン株式会社

レーザーダイオード検査装置『LD1220TB』

LDをトレイ収納状態で供給し、自動でピックアップ、計測を連続して行いま…

『LD1220TB』は、パッケージ状態のLDの量産用測定分類機です。 LDはトレイに分類して収納。LDをトレイ収納状態で供給し、 自動でピックアップ、計測を連続して行います。 当社では、長年の豊富な実績より各種ライ...

メーカー・取り扱い企業： アルファクス株式会社

PowerCIM SECS通信支援ツール

PowerCIM SECS通信支援ツール

半導体や液晶工場向けに製造・検査・搬送装置などのＳＥＣＳ（ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳＩ）通信（ＳＥＭＩ規格準拠）を容易に構築するためのパッケージソフトウェアです。ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳ通信の細かな知識がなくても、通信パラメータ・通信メッセージ定義をユーザフレンドリな対話形式（ＧＵＩ）にて設定できます。...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大のきっかけをつかみ、さらに携帯電話での採用により大きくマーケットは拡大した。また、ＩＣパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりＩＣパッケージのインナー接続技術として採用され、ＢＧＡ、ＣＳＰ、あるいはＳｉＰにおける内部接続技術として採...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

Microchip　8Chアナログフロントエンド　MCP3914

多相エネルギー測定と電力監視に使用可能！高精度な電力計測ができるアナロ…

【仕様】 ■最大サンプリング周波数：4 MHz ■最大マスタクロック：16 MHz ■動作電圧範囲：2.7V~3.6V ■パッケージ：40-Lead UQFN ■温度範囲：-40℃~+125℃ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

ユニバーサルボンドテスター『System650』

様々なパッケージスタイルに対応することが可能！より容易なデータ管理を実…

プル、ボールシェア、ダイシェア、 　スタッドプル、ツィーザープル及びボールプルの各種テストを行う事ができる ■測定レンジごとのモジュール交換を不要とする高い精度と分解能もっている ■様々なパッケージスタイルに対応することが可能 ■ネットワーク接続により、容易にデータ管理を行なう事も可能 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

ーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCOLYZER Nova ANCOLYZERは、高度なパッケージングプロセスのための業界標準の全自動オンライン化学計測プラットフォームです。Nova ANCOLYZERは優れた...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

インチ）と3機種を取り揃えています。 （無料貸出用デモ機もご用意） また、用途別にダイシング用途やバックグラインド用途として仕様別の装置があります。 貼付け対象はウェハーに限らず、パッケージ、ガラス、セラミック等様々なワークに対応出来るほか、ユーザーの特殊仕様に柔軟に合わせたカスタム対応も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

カーと型番など) ■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など) ■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など) ■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など) ■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など) ■今回当社商品を検討するに至った経緯 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

X線TV検査装置『SFXシリーズ』

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タイプと、 試料と目的に合わせてお選びいただけます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： ソフテックス株式会社 営業本部

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

PowerCELL 液晶パネル製造工場向けセルコントロールシステム

PowerCELL 液晶パネル製造工場向けセルコントロールシステム

液晶パネル工場において工程内の複数装置を一括管理し、各装置の上位通信機能を統合したパッケージソフトウエアです。ＳＥＣＳ通信規格に準拠するとともに、ブロック内の稼働状況をリアルタイムに表示し、各装置のメンテナンス、レシピ管理、統計処理機能を備えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノシステム株式会社

アーク溶射装置『ARC-150/S500』

高い生産性と簡易性・信頼性を誇るアーク溶射装置！

【その他の特長】 ■デジタル表示が付いた最新の500A電源装置 ■10ｍと20ｍのサプライパッケージ ■50ｍまで延長させることができる延長サプライ ■MIG・硬板リール・ドラムディスペンサー ■耐久性のある新型の駆動装置とローラー ■新型のコンタクトチップ＝より高い電流での信頼性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社澤村溶射センター

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

3σ AFCplus　±1μm@3σ　 Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ　多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロー...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS

ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS

・装置：露光機、投影露光機、ステッパー ・用途：半導体後工程用、RFフィルター用、パワー半導体用、電子部品用、パッケージ用、研究用 ・対応基板：ウエハ（特殊ウエハ含む）各種サイズ、ガラス、有機基板等 ・レンズ特徴：解像度 1.5um 以上、等倍、広画角（4～8インチ） ・本体：～12インチ、研究用 ・光源...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

卓上プレス装置 RMS750

精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

め多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ヤです。 　 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 　 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire 　 パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な 　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball 　 車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

フレーム溶射装置『MK73』

長いサプライパッケージの構成で使用するのに好適！速い溶射速度を提供しま…

当製品は、酸素とプロパンを燃料とするフレーム溶射装置で 防食性皮膜を提供する製品です。 軽量でバランスがとれた丈夫なガンは、速い溶射速度を提供し、 時間も費用も節約できます。 追加のエクステンションを使用することで直角に溶射することが 可能になり、パイプとパイプの間など、通常の装置が溶射が困難 な場所でも作業が可能です。 【特長】 ■市場において早い溶射ガン（亜鉛連続で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社澤村溶射センター