『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

フジボン

孔はすべて円筒の外周から中心に向かって均一に分布！紙を素材としながら高…

フジボンフィルターエレメントは、フェノール樹脂を含浸した耐食性のある特殊セルローズリボンを、らせん状に巻いて円筒形にし、熱硬化で成型され製品になります。流体は、重なり合ったリボンの間に形成される無数のスキ間でろ過されます。ペーパーフィルターとしては群を抜く強度を誇り、しかも廉価で、洗浄も可能な経済性を備えています。無数の孔...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士フィルター工業 本社

超極小セルハニカムコア『ファインハニカム』

整流性・電磁波シールド性・軽量の優れた特性をもつアルミハニカムコア

【仕様】 ■箔厚：0.015mm(15μm) ■材質・質別：1N30-H18 ■コア形成接着剤：熱硬化型エポキシ接着剤(RoHS対応品) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナルコ郡山

『NKS　ユキ・スクリーン』

織成金網のろ過効果を一段と向上！不純物ろ過に威力を発揮！

効果を一段と向上し、不純物ろ過に威力を発揮します。 【特長】 ■網目の変化を防止できる ■表面の凹凸が少なくなる ■線材間の内側寸法と対角内側寸法の差が少なくなる ■加工時に於ける加工硬化によって、金網の靱性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本金網商工株式会社