『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

KRONE LSA-PLUS　製品カタログ

電話・LANなど情報通信用部材のKRONEブランド製品を掲載

ム方式　10対用マウントフレーム ■LSA-PLUS　工具／アクセサリ ■LSA-PLUS　保安器（サンコーシャ独自の保安器） ■LSA-PLUS　保安器用アクセサリ ■LSA-PLUS　MDF（クローネ独自のプロファイル式／MDF） ■LSA-PLUS　付録 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンコーシヤ