『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CO2レーザーマーカーSW-C

非金属専用ガルバノ式CO2レーザーマーカーマシン　SW-C

して切断と刻印を行うことが可能です。 加工範囲と加工方式などのニーズに対応が可能です。 特徴 失敗しない、加工スピードが速い、省エネルギー、ノーメンテナンスなど 加工応用：木材、革、生地、MDF、紙など非金属素材に対してロゴ、文字、日付、図形、写真などを刻印することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 創新テック株式会社 SST

紫外レーザーマーカーSW-UV

ガルバノ式紫外レーザーマーカーマシン　SW-UV

方式などのニーズに対応が可能です。 特徴 より繊細に加工、失敗しない、加工スピードが速い、省エネルギー、ノーメンテナンスなど 加工応用：樹脂、プラスチック、ガラス、フィルム、木材、革、生地、MDF、紙、アルマイト、ステンレス、アルミ、ニッケルなどの多くの素材に対してロゴ刻印、印字、QRコード及びバーコード刻印などをすることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 創新テック株式会社 SST