『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

初期((金型)費用を抑えたMDFによる 真空成形品

初期((金型)費用を抑えたオリジナル成形品のご提案です。

採用されている、プラスチックシートを加熱軟化させて凸または凹の型に吸引・吸着後に冷却・離型して形状を作り出す各種成形方法の中でも比較的金型(アルミ製)代が低めの成形法です。 弊社取扱いのMDFによる真空成形型は上記アルミ型よりも更にイニシャルコストを抑えることを実現(概算3割down)、加えて小ロットでの成形も承っておりますので、少量でオリジナル成形品が欲しいというお客様にお役立て頂け...

メーカー・取り扱い企業： 廣榮商事株式会社

朝日化成木型の特長

型公差はわずかに0.05mm！木型は金型に比べてコストの面でも大変優れ…

朝日化成では長年の研究により、木型真空成形において、精度と耐久性を 実現しました。 人工木材（MDF）を使用し、独自の加工を施したことで、飛躍的に耐久性が向上。 一度の型製作で、100万個単位の生産も可能です。 耐久性とともに精度も向上しており、型の掘削プログラムは、金型と同じく CA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日化成