『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

貼合加工

自社にて切り出した製品を貼合し、3次元形状にします。

可能です。 用途例（制作実績） ・風呂フタ・フロフタ制作 ・医療用放射線防護材パネル ・半導体樹脂カバー ・クリーンルーム用パネル ・メラミン化粧板店舗什器 ・合板厚み替え ・MDF厚み替え ・断熱パネル制作 ・防音パネル制作 ・吸音パネル制作 ・屋外コンテナ壁面制作 ・天井パネル ・有孔吸音パネル ・寒冷紗貼りパネル ・ハニカムパネル ...

メーカー・取り扱い企業： トマト工業株式会社