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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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大容量データを処理する分析ソフト。ASAM MDF4形式に対応。64ビ…
● ASAM MDF4標準ファイル形式をサポート ● MDFデータ、マーカー、メタデータ及びファイルエクスポートのAPIサポート ● 複数の録画を表示して重ね表示 ● レイアウトテンプレートを作成、共有し、複数...
メーカー・取り扱い企業: ATI Worldwide LLC 日本支社
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正確で信頼性のある雷観測を24時間リアルタイムに行っています
【雷観測の概要】 ■MDF方式(磁界方位測定) ・各センサーの方位データ線が交わる点の内部において、各々のデータ誤差が 最小になる地点を標定点とする ■TOA方式(到達時間差) ・各センサーに到達した信号の誤差を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フランクリン・ジャパン
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