『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CAN・LIN対応データーロガーシリーズ

プラグ＆プレイのコンパクトで、 パワフルなCAN・LINデータロガー…

CANEdgeシリーズ ・2チャンネルの高速CAN / LIN ・挿抜可能な8-32 GB産業用SDカード ・バイナリMDF4ログファイル形式 ・高度なメッセージフィルタリングおよび送信機能 ・CAN IDとデータバイトに基づく開始停止ロギングトリガ ・サイレントモード、ビットレートの自動検出、周期ログ ・デー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ

CAN・LIN対応　データーロガー　CANedge2

プラグ＆プレイのコンパクトでパワフルなCAN・LINデータロガーです。

・デュアル高速CAN / LIN（CAN FDを含む）チャネル ・挿抜可能な8-32 GB産業用SDカード（=数ヶ月のデータ） ・バイナリMDF4ログファイル形式（広範なソフトウェアサポート） ・高度なメッセージフィルタリングおよび送信機能 ・CAN IDとデータバイトに基づくStart/Stopロギングトリガー ・サイレントモード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ

CAN・LIN対応　データーロガー　CANedge1

プラグ＆プレイのコンパクトでパワフルなCAN・LINデータロガーです。

・デュアル高速CAN / LIN（CAN FDを含む）チャネル ・挿抜可能な8-32 GB産業用SDカード（=数ヶ月のデータ） ・バイナリMDF4ログファイル形式（広範なソフトウェアサポート） ・高度なメッセージフィルタリングおよび送信機能 ・CAN IDとデータバイトに基づくStart/Stopロギングトリガー ・サイレントモード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ