『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CARRY（移動用台車）

合板・MDF・大型薄板等の移動と加工機への搬入台車

MDFや大判の資材の運搬に最適です、立掛けた状態・水平の状態からも資材のピッキングが可能です。加工への搬入も台車に加工資材をのせたまま、水平に可動出来るので、資材をスライドするだけで搬入出来ます。（機械の高さに応じて950mm・910mm・860mmと設定可能）加工機への搬入作業が容易になり、作業効率も向上されます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マテハン三重

ダイレクト印刷機＜BLC（株）様提携品＞

集成材などの基材に木目を印刷することによりオークやヒノキといった樹種に…

テクノハンズが取り合うBLC（株）様との提携品である 『ダイレクト印刷機』は、集成材やMDFなどの基材に木目を 印刷することによりオークやヒノキといった樹種に疑似塗装 することができます。 MDF単体や針葉樹などの集成材に下地を隠す下塗り塗料を塗装。 その上にこの印刷機で木目...

メーカー・取り扱い企業： テクノハンズ株式会社 岩井工場