『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【移動ラック事例】（株）秀光様

木材や合板、建材等重量物の保管に！移動ラックを用いた活用事例のご紹介

、ゴーリキ株式会社の 移動ラックの活用事例をご紹介しています。 （株）秀光様は、銀行オフィスやショップ用の間仕切り、デスク、 展示台の専門メーカーです。 オフィスデスクの材料になるMDFを保管するため移動バーラックを ご採用いただきました。 多品種・重量物が省スペースで在庫管理できるようになりました。 【概要】 ■企業：（株）秀光様 ■所在地： 神奈川県川崎市 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーリキ