『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光量モニタリングセンサ(MDFシリーズ/MDF-Aシリーズ)

光量をリアルタイムに管理・監視する光量モニタリングセンサ

●光源の異常を即検出 日勤管理だけでは検出できない生産中の光量低下を検出。 生産ラインに組み込み、常時モニタリングをしてトレーサビリティの確立が可能です。 ●250nm～400nmのUV光をセンシング UVセンサヘッドをファイバユニットの先端に取り付けることで、UV光をセンシング。 UVセンサヘッドは工具レスで脱着可能です。 ●光量に合わせてゲイン（感度）切替 5段階切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社