『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

尿素ホルムアルデヒド樹脂市場の調査レポート

尿素ホルムアルデヒド樹脂市場は、予測期間（2021-2026）にわたっ…

ボード、パーティクルボード、合板などの製品の需要が減少し、調査対象の市場の需要に悪影響を及ぼしました。 短期的には、家具部門からのパーティクルボードの需要の増加と建設業界からの中密度繊維板（MDF）の需要の増加が、市場の成長を促進すると予想されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.